Moin, Ich habe nun mein Layout für meine Platine mit nem QNF Attiny26 fertig. Wie man sieht ist unter dem Chip reger Bahnenverkehr. Ich denke das ist kein Problem? (Platine wird mit Lötstoplack hergestellt!) Im Datenblatt steht geschrieben man soll die Massefläche unterm Chip an Masse anlöten. Dafür habe ich die 6 kleinen Lötpads (Rot umkreist) Löten möchte ich das hinterher mit einer Lötpastenschablone und einer Heißen Platte (Bügeleisen). Weiß jemand ob das so funktioniert ob das es Probleme geben könnte? So kann ich nämlich ganz gut eine Lötbrücke für Masse durch das Massepad herstellen! Gruss Alex
Normallerweise sollte das "Exposed Pad" gansflaechih verloetet werden.Fuer Einzelstuecke kann man natuerlich Sonderloesungen finden, wie Du oben beschreibst. Bedenke aber, dass Du unter dem Baustein nichts mehr kontrollieren kannst.
Der QFN wird sich wegdrehen. Wenn schon nicht ganzflächig, dann symmetrisch in der Mitte.
Bei gleichmäßiger Erwärmung und sinnvoller Wegführung der Leiterbahnen vom QFN hinsichtlich Wärmeabfuhr verdreht sich da nichts.
nicht zum thema aber trotzdem :) @ bernd - wo bekommst du den attiny als qfn her? gibts da auch andere avr's im qfn bzw mlf? grüße
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