Moin, Ich muss bald wohl einige Platinen mit kleinen Bauteilen fertigen, u.A MLF32 usw. Ich lasse Platinen und Edelstahlblech-Schablonen fertigen um dann auf die Pads die Lötpaste zu schmieren. Danach werden dann die Bauteile drauf gesetzt - so weit kein Problem. Nun muss der Kram auch noch irgendwie gelötet werden: Backofen hab ich keine Lust drauf, wegen dem Umbau. Heißtluft ist auch nicht so gut, z.B wegen dem Groundpad unter dem MLF Chip. Meine Idee wäre es jetzt die Platine auf ein Bügeleisen zu legen. Durch das Aufheizen des Eisens wird die Platine langsam heiß. Damit nach dem schmilzen der Paste die Platine nicht noch Minuten lang auf dem heißen Metall liegt, dachte ich eine vorichtung zu bauen auf der die Platine liegen bleibt, nachdem man das Bügeleisen weggenommen hat. So kühlt sie sofort ab. (Ein Wegnehmen nach oben wäre prinzipiell auch möglich, die Platine muss allerdings Waagerecht bleiben.) Meint Ihr das geht? Dann suche ich noch bezahlbare Lötpaste mit guten klebe Eigenschaften, da sonst das Auflegen der Bauteile nervig wird. Gruss Alex
Also ich hab mal versucht, ein TQFP244 (?) mit dem Bügeleisen von der Platine zu bekommen. Hat zwar geklappt, die Platine war allerdings auf der Unterseite verbrannt und dadrch unbrauch gworden.
Hallo Bernd-Alex, Heißluft eignet sich auch für MLF-Packages. Ich habe damit Funktchips gelötet, die auch unten kontaktiert werden wollten. Dazu habe ich die Pads mit Lötpaste benetzt und mit dem Heißluftkolben heiß gemacht, bis das Zinn geschmolzen ist. Dann den Chip draufgesetzt (das erfordert eine ruhige Hand, Ausrichten ist danach nur begrenzt möglich!) und nochmal von oben erwärmt. Bei deiner Methode wirst du dir Platine von unten beschädigen, weil FR4 ein schlechter Wärmeleiter ist und die Unterseite viel heißer wird als die Oberseite.
Moin, Mein Platinenhersteller hat mir gesagt dass die Platinen das ohne Probleme aushalten. Meine Platinen sind auch nur 1m bzw 0.5mm dick. Habe überlegt das ganze auf einem Ceran- Kochfeld zu machen. Über einen vorher mittig auf der Platine festgeklebten Magneten (Temperaturfest) könnte man dann nach dem löten die Platine über ein Seil und eine Umlenkrolle an der Abzugshaube hochziehen, damit die Platine sofort abkühlt. Gruss Alex
Hallo Bernd/Alex, ich löte auf einem Ceran-Grillfeld. Die Anregung dazu stammt von http://www.elk-tronic.de/Services/Kleinserie/Kleinserie.htm. Das Anheben nach dem Löten würde ich lieber sein lassen, sonst fallen dir deine Bauteile von der Leiterplatte. Ich schalte die Heizung aus, wenn das Lot zu schmelzen beginnt und schiebe die Leiterplatte dann an den kühlen Randbereich des Grillfelds. Gruß, Alexander
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