Hallo, ich habe da eine Frage was das Belichten oder besser gesagt die Art des Belichtens angeht. Ich muss eine recht kleine, doppelseitige SMD-Platine herstellen. Mit der "Tasche" um doppelseitige Platinen zu erstellen habe ich nicht viel Glück gehabt. Stattdessen habe ich mir folgendes ausgedacht (siehe Bild), um die Bohrungen genau übereiander zu bekommen. Eine Layoutseite wird auf eine Glasplatte geklebt. Dannach das zweite Layout auf die andere Platte. Nun legt man etwas dünne Einpackfolie auf eine der Platten und legt beide aufeinander (Layouts nach innen). Dank der Folie kann man die Platten gegeneinander verschieben, ohne dass die Layouts beschädigt werden. Liegen die Layo. genau übereinander, so klebt man auf eine Platte mit dünnem doppels. Klebeband die Metallanschläge genau da an, wo die andere Platte endet. Die Platten werden getrennt, die Roh-Platine wird eingefügt und zwischen den beide Hälften eingeklemmt (Folie entfernen). Nun kann man von beiden Seiten belichten. Die Anschläge dienen nur dem Zweck, dass man die 2. Hälfte wieder genauso ausrichten kann, wie sie ohne die Roh-Platine lag. Als Anschläge nahm ich Alu-Leisten mit 90° Knick. Leider liege ich auch so immer mindestens um 1/2 mm daneben, was sich nachher beim Bohren der Durchkontaktierungen unliebsam bemerkbar macht. Habe Ihr eine Idee warum? Was für Genauigkeiten erreicht Ihr? Sind meine Ansprüche vieleicht zu hoch? Ich komme um doppelseitig SMD leider nicht herum, weil nur ganz wenig Platz zur Verfügung steht. Danke Euch Henrik
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.