Moin Moin zusammen, ich beabsichtige nun auch, Platinen herstellen zu lassen, werde mal Bilex dazu testen. Nun kommt mir die Frage auf, wenn ich doppelseitige Platinen habe, kann ich zwar den Bauteile-Namen verschrieben, aber es sind zT von den Bauteilzeichnung noch Reste auf den Pads zu sehen. http://www.dg7xo.de/picx/bestueck.jpg Für mein Verständnis würde dieses auch auf den Pads und Vias gedruckt werden? Wie sind Eure Erfahrungen dazu? Bei einseitigen Platinen ist das ja nicht wild, da der Bestückungsaufdruck auf der Bauteil Seite ist (TOP) und da keine Pads vorhanden sind. Gibt es bei Eagle auch eine Möglichkeit, die Pads auf jeden Fall frei zu lassen? Besten Dank. mfg Oliver
Hallo Oliver, wenn die Bauteile richtig gezeichnet sind, werden für die Umrisse die Layer tPlace und tDocu verwendet. In tDocu sind die Linienzüge enthalten, die die Pads überdecken. Wenn für den Bestückungsdruck tDocu nicht verwendet wird, gibt es auch keine Probleme mit bedruckten Pads. Gruß, Alexander
> wenn die Bauteile richtig gezeichnet sind, werden für die Umrisse die Layer tPlace und tDocu verwendet Diverse mitgelieferte Bauelemente zeichnen aber im Layer 21 über Pads, z.B. die IC-Umrisslinien (gibt es nicht auch ein prinzipielles Problem, weil Durchmesser von Pads normalerweise auf AUTO stehen, der Zeichner der Bauteile also gar nicht weiss, wie gross die Pads später sein werden?). Ich nehme als Anfänger an, das schadet bei den ICs nicht, obwohl auf der Webseite von multipcb explizit Druck über IC-Pads als "falsch" markiert ist: http://www.multipcb.de/ger/sites/pool/index.html?/ger/sites/leiterplatte/positionsdruck.html
@ Dietmar E >werden?). Ich nehme als Anfänger an, das schadet bei den ICs nicht, >obwohl auf der Webseite von multipcb explizit Druck über IC-Pads als >"falsch" markiert ist: Hmm, ich hab mal gehört, dass einige Hersteller den Bestückungsdruck nochmal mit der Pads maskieren, sprich der Bestückungsdruck wird duch die Pads unterbrochen. Ist aber wohl nicht bei allen Herstellern so. http://www.pcb-pool.com/ppde/info_technique.html MfG Falk
Hallo Dietmar, du hast recht. Z. B. in linear-technology.lbr gibt es den LT1016CN, bei dem der Bestückungsdruck über die Pads geht. Ich gehe mal davon aus, dass die Leiterplattenhersteller automatisch überdruckte Pads korrigieren, so dass es keine weiteren Konsequenzen hat - unschön ist es trotzdem. Da die Bibliotheken nicht nur von einer Person erstellt werden, gibt es immer Unterschiede in der Linienstärke, der Textgröße, der Textanordnung usw. Wenn man das nicht korrigiert, sieht der Bestückungsdruck schnell dilettantisch aus. Das ist der Grund, warum ich strikt nur meine eigenen Symbole für Schaltplan und Leiterplatte benutze, in denen auch die Durchmesser der Pads nicht auf auto stehen sondern einen festen Wert haben. Gruß, Alexander
> Da die Bibliotheken nicht nur von einer Person erstellt werden
Das müssen ziemlich viele Zeichner sein. Auf der cadsoft-Seite gibt es
ein ULP-Script, das alle Bauteile in der Bibiliothek durchgeht und die
Bohrungen an das Olimex-Drill-Rack anpasst. Sollte man zum Spass mal
ausführen (natürlich mit einer Sicherheitskopie des lbr-Ordners), dann
sieht man, wie minutenlang mit rasender Geschwindigkeit alle möglichen
Bauteile über den Bildschirm flimmern. Sehr unterhaltsam.
ftp://ftp.cadsoft.de/eagle/userfiles/ulp/change_libraries_to_olimex_dril
ls.zip
Moin Dietmar, naa, dass ist doch die Lösung !! Ich habe erstmal zum testen die RCL Lib genommen und alle Lötpads sind frei. Zum drucken kann man den TDoku Layer ja wieder einblenden. Nur Pads, die selber gesetzt sind und zufällig unter einer Bauteilzeichnung sitzen, werden nicht berücksichtigt. Aber da verschiebt man die Pads einfach etwas weiter weg von Bauteil und fertig. Besten Dank für den Tip ! mfg Oliver
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