angenommen hab einen uP mit mehreren VCC, GND Pins. Dann sind ja Kekos bei jedem VCC-GND sinnvoll. Ist es sinnvoll, wenn ich diese Kekos um den uP rum plazierer, die VCC leitungen aber von unterm uP via VCC Pins auf die Kekos gehen?
Die C's so nahe wie möglich an beide µC Pins ran. Und die Zuleitung (Vcc,GND) so verlegen, dass der Strom gezwungen ist, erst am C "vorbei" fließen zu müssen: 5V---------o----------------------------------------- | \--------o-------------µC Vcc Pin | Block-C | /-------o-------------µC GND Pin | GND--------o-----------------------------------------
wieso befürchtet?? Das hat was mit EMV zutun. und sollte an erster Gedankenstelle stehen beim Routen ;-)
grundsätzlich schon, hat man ja alles gelernt und daher bekannt, doch die frage ist immer, wie genau muss mans nehemen, was ist wirklich sinnvoll...
Diese Problematik solltest du auf keinen Fall stiefmütterlich behandeln. Du willst ja nicht, dass dein Atmel den Dienst verweigert, nur weil deine Freundin den Staubsauger anmacht... ;-)
meine hab z.b. ein dil flash. Die sind von der abmessung relativ gross. pin 16 ist nun GND wärhend pin 32 VCC ist. die sind einige cm voneinander entfernt. wenn ich mich nun genau dran halte, hät ich vom keko einige cm leitung... sinnvoll? leider fehlt mir da etwas die erfahrung...
> was ist wirklich sinnvoll...
Tja da sind sich selbst die Chiphersteller nicht einig, teilweise werden
doch recht unterschiedliche Methoden empfohlen. Hast du ne Massefläche?
Wenn ja, C so dicht wie möglich an den Pin und Durchkontaktierung am
Massepad des Cs direkt runter auf die Massefläche. Besser geht's nicht.
Ja, deshalb werden diese packages nicht mehr so gerne verwendet.. dann lege den C neben den Vcc-Pin und sorge dafür, dass sich der GND-Pin und das GND-C-Pin möglichs direkt über die Massefläche "sehen". Wichtig ist, dass die eingechlossene Fläche von µC-Vcc_Pin => C-Vcc-Pin => C-GND-Pin => µC-GND-Pin (auf zurück hast keinen EInfluss wegen package) so klein wie möglich ist
Habe (leider) keine Massefläche, respektive nur auf einigen Teilen des prints, reicht nicht für den ganzen, sonst krieg ich das ganze unmöglich auf 2 layer (leider ist halt so, dass ich genau unter dem C167 keine Massefläche anbringen kann...) wie würdet ihr dies dann lösen?
hmmmm ne letzte frage... bei einem polygon hab ich die möglichkeit alles auf einem layer entsprechend auszufüllen, oder ein Gitter zu machen... was ist wann zu bevorzugen, vor nachteile?
Die gefuellte Flaeche hat eine tiefere Impedanz, dh ist in diesem Fall besser.
Dominik wrote: > hmmmm ne letzte frage... bei einem polygon hab ich die möglichkeit alles > auf einem layer entsprechend auszufüllen, oder ein Gitter zu machen... > was ist wann zu bevorzugen, vor nachteile? Vorteil eines Gitters ist, dass ich die Platine sich nicht durchbiegt. EMV-technisch hat sie bei normalen Aufgaben kaum einen Einfluss.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.