Halloechen, ich habe gerade entdeckt das unser Betrieb fertig bestueckte PCBs erhaelt und diese durch Brechen bei uns In-House getrennt werden. Nun sind auf diesen Boards Dinge wie Bluetooth, GPS, GSM, und andere schoene Dinge mit Ball Grid Array verbaut. Hat jemand Erfahrung damit wie und in welchem Umfang diese Bauteile Schaden nehmen koennen. Die Platine ist ca. 12cm x 8cm gross und biegt ziehmlich durch wie ich finde. Danke und viele Gruesse
Guten Morgen! Also bei uns im betrieb ist das auch ein recht großes Thema. Aber eher im Hinblick auf die Beschädigung von Keramikkondensatoren. Diese brechen nämlich ziemlich gern. Bei uns werden bei den einzelnen Prozessschritten Messungen mit Dehnungsmessstreifen durchgeführt. Der ober Grenzwert für eine Spannung liegt glaube ich bei 700µm "Dehnung" an der Stelle an der das Bauteil sitzt. Vielleicht hilft Dir das ja weiter. Grüße!!
Ich weiß ja nicht, ob es dadurch schon zu Ausfällen gekommen ist, aber ich würde hier ganz pauschal zur Anschaffung eines Nutzentrenners (z.B. Fa. cab GmbH) raten. Das Trennen durch Auseinanderscheren ist bei vorgeritzten Platten, um die es sich ja wohl handelt, wesentlich bauteilschonender.
Danke erstmal... Ich versuch mich nochmals im Internet schlau zu machen... Jedenfalls kann es das nicht sein. Vielen Dank mit dem Tip mit dem Nutztrenner... werde mir das mal ansehen... Musste auch fehlende ESD Massnahmen feststellen... Irre der Laden... Unsere Quantity ist enfach zu gering um wirklich etwas sagen zu koennen bezueglich Ausfaelle... Ja wir haben ein paar Bluetooth Module die es nicht mehr tun... einfach ausgefallen nach einiger Zeit... ich soll mich der Sache annehmen... natuerlich haben die Dinger keine Testpunkte und ich komm nicht einmal dran... Ja das mit den Caps ist mir sehr wohl bekannt... Habe mal fuer den groessten Automobilzulieferer gearbeitet... genau die gleiche Storry... Danke und viele Gruesse
ich hab ja davon keine Ahnung, aber wäre es nicht sinnvoller die Platinen vor der Bestückung zu trennen? Und da würde ich eine Kreissäge nehmen.
Die Automobilindustrie wurde ja schon erwähnt. Leiterplattenbrechen ist im Automotivebereich tabu. Es muß gefräst/gesägt etc werden. Wenn man die Platinen bricht kann man einfach nicht sagen wie weit das Meterial in mitleidenschaft gezogen wird. Und die bestückten Bauteile können auch schaden nehmen. Die KEramik-Cs wurden schon angesprochen, aber auch Rs etc. mögen es nicht besonders wenn sie Spannung (mechanisch) abbekommen.
Ich kenn das Phänomen auch, das Bauteile ( Quarze ) nach dem schneiden und einiger Zeit einfach ausfallen. Das kann auch bei dem schneiden mit einem Nutzentrenner passieren. Am besten wäre es die Leiterplatten vor dem Bestückung mit einem Nutzentrenner zu schneiden, das geht leider aber nicht immer.
markus wrote: > Am besten wäre es die Leiterplatten vor dem Bestückung mit einem > Nutzentrenner zu schneiden, das geht leider aber nicht immer. ??? Für die Bestückung ist der Nutzen so groß wie möglich zu gestalten, um die Handlingszeit zu verkürzen... Wenn es vernünftige Trenner gibt, ist das auch kein Problem, zB Nutzenternner mit Rollmesser, Nutzentrenner mit Fräskopf, Nutzentrennen mit Stanzwerkzeug.... nitraM
Du solltest dir mal die Zeitschrift EPP (Thema: Elektronik, Produktion & Prüftechnik) anschauen, gibt es in jeder guten Bibliothek. ( http://www.epp-online.de/epp/live/start/1.html ) In der Zeitschrift (Elektronik, Produktion & Prüftechnik) ging es unter anderem um Nutzentrennung mittels Laser. Es sind sehr feine Schnitte möglich, bei 1.5mm Leiterplatten schneidet er glaube 30mm/sekunde! Du hast keinen Verschleiß! Es fällt kein Staub an, keine mechanischen Belastungen, du kannst einem 0603 Kondensator ausschneiden ohne dass der was davon merkt :-) Ob sich das für euch lohnt?
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