Hallo Da hier anscheinend schon die einen oder anderen Erfahrungen mit Q-PCB gemacht haben, wollte ich kurz nachfragen, ob jemand vielleicht weiß was es beo Q-PCB kostet einen einzelnen BGA auf eine Platine löten zu lassen (hätte auch schon bei Q-PCB selbst angefragt, warte aber seit 2 Wochen auf eine Antwort). mfg Andreas
Hab das leider nicht gefunden, wann die Urlauben haben/hatten. @Oliver: Danke! mfg Andreas
Hallo Andy, ich habe mich mit einer kleinen Firma für Prototypen- und Kleinserienfertigung selbstständig gemacht und hätte Interesse. Know how, moderne Geräte und optimale Arbeitsbedingungen bieten bei uns die Grundlage für ein qualitativ optimales Ergebnis. Der Preis richtet sich nach Aufwand und Materialeinsatz, denke aber wenn es nur um den BGA geht, wird er deutlich unter 50 Euro liegen. Verpackung kostenlos, zzgl.Versand.
Das hört sich sehr interessant an. Momentan steht aber erst noch die Entwicklung einer Platine an. Gibt es irgendwelche Bedingungen/Grenzen/Design Rules die eingehalten werden müssen, damit du den BGA sauber auflöten kannst?? Nur um das gleich mal vorab klären zu können. mfg Andreas
Könnte man ein BGA auch selber im Bastelkeller löten, wenn man einen Heissluftfön hat? Nur so ein Gedanke.... Weiss nicht obs klappt, wär aber keine üble Sache.
>Könnte man ein BGA auch selber im Bastelkeller löten, wenn man einen >Heissluftfön hat? Nur so ein Gedanke.... Weiss nicht obs klappt, wär >aber keine üble Sache. Und wenn Du viel Glück hast funktioniert der Chip danach sogar noch.
Aber wenn man ihn im Ofen lötet wird er ja auch warm ... ? Und wenn der Heissluftfön nun ein SMD-Löt-taugliches Gerät ist?
Laut dem Video auf YouTube sollte das gehen: http://www.youtube.com/watch?v=BaZlZ3u2f2Q Wie gut oder schlecht ist eine andere Frage. Es gibt auch einige Selbstbauprojekte, die einen Pizzaofen verwenden oder eine Herdplatte (Hitze von unten) + Heißluftfön. Bei Prototypen ist sowas aber sehr unangenehm, da man nicht bei Fehlern nicht weiß, ob es an der Schaltung selbst liegt, oder ob der Pin des BGA Chips nicht angelötet wurde.
Aaaha. Also wieder nichts mit BGA für Bastler... ausser man hat ein etwas grösseres Budget und lässt sich die Leiterplatte von einer Firma bestücken & löten. Schade, wäre zu interessant gewesen ;)
>Schade, wäre zu interessant gewesen ;) Naja, einige Leute haben das schon erfolgreich gemacht. Aber einfach von oben mit einem Baumarktgebläse anpusten ist nicht so gut, außerdem wird der Chip weggeblasen. Pizzaofen kann schon funktionieren, wenn man das Temperaturprofil einhält. Aber ich würde bei den ersten Prototypen für ein FPGA und ein paar Chips in DFN schon 50 Euro ausgeben -- wenn es denn professionell gemacht wird.
> Bei Prototypen ist sowas aber sehr unangenehm, da man nicht bei Fehlern > nicht weiß, ob es an der Schaltung selbst liegt, oder ob der Pin des BGA > Chips nicht angelötet wurde. Eine Garantie gibt es auch bei professionellen Bestückern kaum. Aber für das Problem der "Verbindungskontrolle" wurde ja der Boundary Scan per JTAG erfunden.
Das kann man bei Q-PCB ja garnicht bezahlen........ Wozu brauchen die ne Folie für 148 Euro??? Marcel B
Hier wird ein SchmartBoard|ez vorgestellt womit man BGAs per Hand löten kann. http://www.youtube.com/watch?v=D3PTpaB4kro&feature=related
@andi Ja, ich hatte per Mail nachgefragt. Bestückung: 45,- € Setupkosten: 45,- € Schablone: 180,- € Marcel
@MarcelB Ein BGA hat in der Regel viele Anschluesse. Auf jeden braucht man eine definierte Menge Loetpaste. Das geht nur mit einer Schablone
Wieder was gelernt, danke. Ich hatte das bislang immer so aufgefasst, dass die Balls ausreichend sind. Das erkärt natürlich einiges. Marcel
@Uwe Bonnes Ist die Lötpaste bei den BGAs wirklich notwendig ? Sind die Kügelchen nicht schon selber das "Lötmaterial" ? Hab nämlich schon mal bei einer professionellen händischen BGA Bestückung in einer großen Firma zugeschaut (eines Stratix II FPGAs). Da hat eine Dame den FPGA mit einer Halterung am Board montiert und über Mikroskop bzw Kamera die Balls genau ausgerichtet. Danach wurde mittels Infrarot das ganze erwärmt und automatisch eine entsprechende Kennlinie abgefahren. Das ganze hat keine zwei Minuten gedauert - danach wurde noch eine Kontrolle mit einer Kamera durchgeführt, die seitlich in den Spalt zwischen IC und Board hineinschaute. Kann natürlich sein, dass ich da einen Schritt vergessen habe oder er mir nicht aufgefallen ist (ist doch schon 2 Jahre her), aber da wurde definitiv keine Schablone verwendet um Lötpaste aufzutragen. Das einzige was sie gemacht hatte, war das Board vorher zu reinigen. Den FPGA und das Board habe ich dabei selber mitgebracht, und das ganze dauerte für 4 oder 5 Stück keine halbe Stunde. Gibt es da mehrere, unterschiedliche Verfahren ?
Thomas B. wrote: > @Uwe Bonnes > > Ist die Lötpaste bei den BGAs wirklich notwendig ? Sind die Kügelchen > nicht schon selber das "Lötmaterial" ? Sofern ein BGA automatisch an einer SMD-Linie bestückt wird,wird nur gedruckt per Schablone. Anders sieht´s aus bei Nacharbeiten/Reparaturen,da greift man auf Reballing-Kits zurück.
Naja, schade dass bei solchen Preisen die Nutzung der, allzu häufig vorkommenden, BGAs ziemlich unattraktiv, wenn nicht unmöglich wird. Marcel
>Naja, schade dass bei solchen Preisen die Nutzung der, allzu häufig >vorkommenden, BGAs ziemlich unattraktiv, wenn nicht unmöglich wird. Mehr als 50 Euro für ein BGA sind wohl auch kaum gerechtfertigt -- Fluxx auftragen, BGA ausrichten, erwärmen. Vielleicht meldet sich der Herr Schreivogel, der weiter oben ein Angebot gemacht hatte, mal wieder. Übrigens: Ich hatte mal irgendwo gelesen, dass Reparatur-Shops für Mobiltelefone BGA-Chips auflöten können -- wäre evtl. eine Alternative.
Naja, bei der Firma von Herrn Schreivogel ist man sich wohl zu schade, eine Auskunft zu geben, jedenfalls habe ich auf eine Anfrage per Kontaktformular keinerlei Antwort bekommen...... Marcel
Hallo Marcel Du solltest bei deinem Vorhaben Die Firma FINETECH in Berlin oder Dresden kontaktieren . Die bauen professionelle Reworksystheme und haben die erforderlichen Materialien wie Schablonen, Flussmittel- oder Lotpaste und auch die modernste Ausstattung für diese Arbeiten.
Könnte man nicht auch theoretisch jedes Pad des BGA als Durchkontaktierung realisieren? Dann könnte man die Oberseite der Durchkontaktierungen verzinnen, das BGA dort irgendwie fixieren, und dann die Durchkontaktierungen von unten heizen -> das Lot auf der Oberseite schmilzt und das BGA ist eingelötet. Und alles kann man von Hand zu Hause machen ohne Spezialausrüstungen wie Ofen etc. Könnte doch gehen, oder? Ist zwar nicht so praktisch, weil man dann auf der Unterseite keine Bauteile mehr montieren kann, aber ist ja auch egal.
Genau so hät ich mir das auch schonmal gedacht. Ich würde aber direkt noch ein bisschen Lötpaste in die Durchkontaktierungen "einschmieren" und dann mit einem Heißluftfön das ganze löten. Ich denke, dass das durchaus funktionieren könnte! So ähnlich läuft das mit dem SchmartBoard|ez ja auch ab. mfg Andreas
@Andreas: SchmartBoard ez? Wie gross sind eigentlich die Pads eies durchschnittlichen BGAs? Für eine Durchkontaktierung braucht es ja eine gewisse Mindestgrösse.
Weiter oben im Thread hat jemand ein YouTube Video gepostet und da wird ein "SchmartBoard|ez" von einer Firma vorgestellt. Das sind im Grunde so Art Adapterplatinen, die man für SMD Bauteile verwenden kann. Und die haben auch eins zum BGA löten und da sind auch Durchkontaktierungen vorgesehen, über die direkt mit einem normalen Lötkolben das Bauteil gelötet wird. Also ich weiß, dass bei den ARM9 Controllern von Atmel (AT91SAM926x) die Abstände zwischen den Bällen 0,8mm beträgt und der Ball selbst hat einen Durchmesser von 0,4mm. Bei PCB Herstellern kann man Leiterplatten mit 0,2mm Vias machen lassen (z.B. bei multi-pcb.de oder in China). Und dann muss man noch mit der Leiterbahndicke auf etwa 0,15mm runter, dann geht sich das ganz gut aus. Also es wäre durchaus machbar! mfg Andreas
Hey das wäre ja genial wenn das ginge. Vorteil wäre auch noch, dass man dann jeden Pin des BGA gleich auf allen Layern der Leiterplatte hat und nicht extra Durchkontaktierungen platzieren muss. Und die, die unter dem BGA sind stören ja nicht... ;) Zudem sind die BGAs ja wirklich etwas platzsparender. Ich glaub', ich lass mir gleich ein paar billige BGAler kommen, um ein bisschen Löten zu üben ;) Beim nächsten Projekt zumindest teste ich das. Sollte es klappen, sag ichs euch. Wenns nicht klappt auch ;) zum Glück haben wir in der Firma einen Ofen ;))
Hab zwar noch keine BGAs gelötet, aber zb VNH2SP20. Der hat 3 Pads auf der Unterseite zwecks Wärmeabfuhr. Funktionierte eigentlich ganz problemlos: -Alle Pads mit dem Lötkolben verzinnen -Flussmittel drauf (kolophonium - klebt schön) -Chip halbwegs ausrichten, das Bleilot macht den Rest... -bei 210° in den vorgeheizten Umluftofen
Naja, 3 Pads zu 456 oder noch mehr stellt schon eine andere Anforderung dar.
@Andreas:
> bei 210° in den vorgeheizten Umluftofen
normaler Backofen?
Hallo,
bitte auch an die Umwelt denken !
> -bei 210° in den vorgeheizten Umluftofen
<ZITAT>Beim Backen kann man auf das Vorheizen fast immer verzichten. Nur
bei Plätzchen und wenigen anderen Gerichten ist es ratsam, den Ofen
vorzuheizen.</ZITAT>
Ansonsten kann man den BGA auch neben der Pizza löten !!!!!!!!!
Vias unter den Balls geht nicht! 1.Der IS muß nach dem Aufschmelzen auf den flüssigen Lotkugeln schwimmen und sich dadurch selbst ausrichten. Bei Verwendung von Vias wird das flüssige Lot durch Kapillarwirkung undefiniert in die Vias gezogen; der IS wird fest auf die Platte gesaugt und kann sich nicht mehr ausrichten! Wenn hierbei mehr als die Hälfte aller Pins gelötet werden (ohne Kurzschlüsse), hat man wahnsinniges Glück gehabt. 2. Bei Prototypboards muß keine zusätzliche Lotpaste auf die Pads aufgetragen werden, das stört hier eher. Flußmittel muß aber unbedingt aufgetragen werden (flüssig, aus Dispenserstift z.B. EDSYN FL08 Fluxi). 3. Löten unbedingt und mindestens mit einem prozessorgesteuerten Infrarot-Reflowlötsystem, alles andere geht nicht. Nur hiermit kann eine gleichmäßige Durchwärmung von Platte und IS garantiert werden. Die höhere Prozesstemperatur von 217°C (Lotaufschmelzen) bzw. ca. 245°C (Lötschlußtemperatur)bleim bleifreien Prozeß, die auch noch mit definierten Zeitprofilen erreicht werden müssen, lassen keine andere Wahl. Denken Sie auch daran, daß die Leiterplatte bei diesen Temperaturen auch nicht ewig durchhält! Ich benutze ein IR-Reflowsystem IR550A von ERSA (bin stolzer GmbH-Besitzer)und habe bisher damit 100- und 256-polige BGA mit 0,8 und 1mm gelötet. Für die private Anschaffung eher ungeeignet, da Sie erst mit ca. 12 Teuro (allerdings dann schon mit MwSt) für die Mindestaustattung dabei sind. Ach ja, ein Rechner wird auch noch gebraucht, aber den hat man ja ohnehin meist. Bei noch mehr Anschlüssen gehe auch ich zu Leuten, die mir garantieren können, daß alles gelötet wurde. Ich gebe zu bedenken, daß wenn Sie die teure 4-, 6- oder Nochmehrlagenleiterplatte irgendwo bezahlt haben, Sie die Kasten für das sachgerechte Auflöten nicht scheuen sollten. Mehr als 50 Euro pro Stück würde ich allerdings in keinem Fall ausgeben. Ein guter Profi macht das billiger.
@ Bernd (Gast)
>Vias unter den Balls geht nicht!
Doch, mit Microvias. nennt sich Via in Pad. Ist aber technologisch sehr
aufwändig und damit teuer. Bei 0,8 oder gar 0,5mm Pitch BGAs die einzige
Möglichkeit.
MfG
Falk
Ich nehme die Microvias nur zwischen den Pads, weil man ja die Anschlüsee ansonsten nicht rausgeroutet bekommt. Aber was ist mit dem Löten - haben Sie das schon mal gemacht, und wenn ja, mit wieviel Beinen? Und wie waren Sie mit den ergebnissen zufrieden?
@ Bernd (Gast) >Aber was ist mit dem Löten - haben Sie das schon mal gemacht, und wenn >ja, mit wieviel Beinen? Nein, ich weis nur dass es das gibt. MfG Falk
Autor: Bernd (Gast) schrieb am 08.02.2008 um 13:56 Uhr: >1.Der IS muß nach dem Aufschmelzen auf den flüssigen Lotkugeln schwimmen >und sich dadurch selbst ausrichten. Ist es nicht so, dass bei bleifreiem Lot das mit dem selbst Zentrieren eh nicht funktioniert? >Mehr als 50 Euro pro Stück würde ich allerdings in keinem Fall ausgeben. Ein >guter Profi macht das billiger. Kennt jemand jemanden der das für max. 50 Euro in guter Qualität macht?
@Stefan: Wie soll dan SMT-Löten im Ofen funktionieren? Da wird diese "Selbstausrichtung" ja auch teilweise genutzt.
Tobias Plüss wrote: >Wie soll dan SMT-Löten im Ofen funktionieren? Da wird diese >"Selbstausrichtung" ja auch teilweise genutzt. Auf meine Frage mit einer Gegenfrage zu antworten ist wenig hilfreich! Ich habe bereits mehrfach gelesen, dass die Selbstausrichtung/Zentrierung mit breifreien Loten wesentlich schlechter funktioniert. Wie das bei BGAs ist weiss ich nicht genau. Evtl. funktioniert es wegen der sehr großen Zahl der "Balls" ja dennoch. Evtl. wird da auch ein ganz spezielles Bleifreilot verwendet. Oder aber das BGA muss genügend genau positioniert werden.
Ich war mal Bernd (Gast). Ja es stimmt, bleifreies Löten ist ein ganz schlimmer Finger. Jeder Lp-Bestücker und -löter, der behauptet, er hätte damit keine Probleme und mache das mit links, der belügt seine Kunden vorsätzlich. 1. Die Selbstausrichtung funktioniert mit bleifreiem Lot (auch mit dem allerbesten) schlechter als mit PbSn37. 2. Das Lot oxidiert schneller und ist außerdem höheren Prozeßtemperaturen ausgesetzt, was die Sache noch verschärft. 3. Ich setze im PCB-Layout deshalb diagonal an den Ecken des BGA-Gehäuses zwei zusätzliche 1 mm-Löcher, in die ein Al-Rahmen eingesteckt wird, der beim Löten den Schaltkreis positioniert. Das Gehäuse hat im Rahmen ca. 0,1 mm Spiel. 4. Ich würde das Löten zum angebenen Preis machen, habe aber großen Respekt vor Kundenmaterial. Meine eigenen mißlungenen Prototypen kann ich ja im Mülleimer verschwinden lassen, ohne daß jemand was mitbekommt... Ich müßte mir das mal ansehen, um ja oder nein sagen zu können.
>3. Ich setze im PCB-Layout deshalb diagonal an den Ecken des >BGA-Gehäuses zwei zusätzliche 1 mm-Löcher, in die ein Al-Rahmen >eingesteckt wird, der beim Löten den Schaltkreis positioniert. Das >Gehäuse hat im Rahmen ca. 0,1 mm Spiel. Hast Du den Rahmen speziell anfertigen lassen? Das Problem bei solchen Halterungen könnte sein, dass sie eine Wärmekapazität haben und somit den Aufheizprozess verlängern. >4. Ich würde das Löten zum angebenen Preis machen, habe aber großen >Respekt vor Kundenmaterial. Meine eigenen mißlungenen Prototypen kann >ich ja im Mülleimer verschwinden lassen, ohne daß jemand was >mitbekommt... >Ich müßte mir das mal ansehen, um ja oder nein sagen zu können. Ich bin ja nicht der ursprüngliche Fragesteller -- momentan verwende ich nur Bauteile, die man mit Mühe noch handlöten kann. Aber irgendwann wird man bei Prototypen nicht mehr um BGA herumkommen, dann ist es gut, wenn man weiß wer einem so etwas zu akzeptablen Preisen löten kann. Gruß Stefan Salewski
>Hast Du den Rahmen speziell anfertigen lassen? >Das Problem bei solchen Halterungen könnte sein, dass sie eine >Wärmekapazität haben und somit den Aufheizprozess verlängern. 1. Ja, bei www.schaeffer-ag.de, die fräsen Frontplatten, da läßt man sich dann einen Nutzen mit Durchbrüchen machen für n verschiedene Gehäuse, die man aus Kostengründen selber mit einer Proxxon-Tischreissäge auseinandertrennt. 2. Das ist dann ein Rahmen mit ca. 2 mm Breite, der mitgeheizt werden muß, Da die ERSA IR550A aber von oben und unten mit je 800 W heizt, ist das kein Problem (Das ist so, als wäre der Schaltkreis eine Nummer größer) >Ich bin ja nicht der ursprüngliche Fragesteller -- momentan verwende ich >nur Bauteile, die man mit Mühe noch handlöten kann. Aber irgendwann wird >man bei Prototypen nicht mehr um BGA herumkommen, dann ist es gut, wenn >man weiß wer einem so etwas zu akzeptablen Preisen löten kann. Ja, das ist leider so, deshalb mußte ich diese Lötstation anschaffen. Diese Problematik geht spätestens beim sauberen Löten von TSSOP, QFP 208, TQF P100, 0603 o.ä. los. Gruß Bernd
Wei nicht, was du vorhast aber für ein sample und um die schaltung zu checken würde bei niederfrequenteren bga's auch käbelchen anlöten gehen. allerdings is das sicher ne riesen sauerei :-))
Hi, Schaut mal bitte bei: http://catalog.tycoelectronics.com/TE/bin/TE.Menu?M=MINF&MHID=112&MRID=27145&BML=10576,16358,17560,17575&LG=1&I=13 Was haltet Ihr davon?
Bei kurzem Überfliegen sieht das eigentlich nicht schlecht aus. Wäre u.U. einen Versuch Wert. Obwohl ich mir im Moment grade nicht erklären kann, wie das Teil denn dann mit der Leiterplatte verlötet wird. Aber ein Sockel ist ja prinzipiell mal (fast) immer gut ;)
Die Sockel werden nicht verlötet sondern mechanisch mit der PCB kontaktiert. Abgesehen davon, die sind richtig teuer! Was habt Ihr alle mit BGA löten ? Ich finde BGAs zu löten um einges einfacher als riesige TQFPs auszurichten. Den oben beschriebenen "Swim In" hat man bei RoHS BGAs genauso , wenn auch nicht so gut wie mit verbleiten BGAs. Ordentlich Flussmittel drauf , PCB vorheizen und dann mit Heisluft verlöten. Zum vorheizen nehme ich ein umgedrehtes Bügeleisen im Schraubstock und zum Heisluftlöten eine von diesen billigen Chinesischen Heisluftstationen (ebay). Gesamtkosten ~80€ + altes Bügeleisen. Und schon viele ARMe , FPGAs und Speicherbausteine damit verlötet.
Nehmen wir mal an, man hat nun keine Erfahrung in dem, von Claude erklärten, Lötverfahren. Und nehmen wir mal weiter an, vor einem liegt ein Prototypen-PCB. Dann hat man zwei Möglichkeiten Geld zu vernichten. 1. Man tötet das Bauteil beim Löten. 2. Im Protypen-PCB ist noch ein Fehler. Gut, das Löten könnte man mit billigen BGA-Bauteilen üben. Und beim Eintreten des zweiten Risikos könnte man (vielleicht) das Bauteil auslöten und 'Reballen'. Oder man kauft sich diesen BGA Socket und sieht auf dem PCB vier Schrauben vor. Jedoch hab ich noch nichts gefunden, ob dieser Socket wiederverwendbar ist,was die Sache natürlich um einiges interessanter machen würde. Allerdings sind die "Pins" des Sockets aus metallisierten Polymer, was Grund für Hoffnung lässt. Wieviel kostet denn so ein Socket? Hat jemand damit schon seine Erfahrungen gemacht? Ich werd diese Woche mal bei Tyco bzw. deren Distributor anfragen. Grüsse
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