Hi! Ich möchte demnächt eine Platienenfräse bauen, die über einen Microcontroller gesteuert wird. Die Fräsdaten sollen von einem PC über RS232 Schnittstelle übertragen werden. Die Position der Achsen soll mit ca. mit 10 bis 16 Bit abgefragt werden. Dazu habe ich einige Fragen: 1.: Welcher Microcontroller ist zu empfehlen? 2.: Wie soll ich den Speicher organisieren (EPROM und RAM oder lieber FALSH Memory und RAM oder ganz was anderes)? 2.1: Wo bekommt man fertige Microcontroller Boards? Ich würde gerne das Grundprogramm fest in der Fräse integriert haben, also nicht flüchtig, sollte aber trotzdem jederzeit veränderbar sein. Nur die Positionsdaten sollen seriell übertragen werden. Genau hab ich mir das so vorgestellt: Am PC wird das Layout bearbeitet. Eine Software liest die Grafikdatei und bestimmt viele markante Punkte auf dem Bild die dann übertragen werden und von der Fräse nacheinander angefahren werden.
Ich kann Dir von so einem aufwendigen Projekt nur abraten, da es ganz sicher NICHT zum erwünschten erfolg führen wird! Seit Jahren benutze ich eine LPKF 91 und die immer kleiner werdenden Bauteile lassen selbst Musterplatinen fräsen nicht mehr zu (jedenfalls nicht mit normalem Epoxi Platinen Material). Früher mit TTL Raster gab es schon erhebliche Probleme mit den stehengebliebenen, haarfeinen Kupferschnipseln (wenn man nicht die ewig dauernde RUBOUT Funktion nutzte, die auch noch teure Fräser verschliss). Die auf Hochglanzprospekten von LPKF versprochenen schmalen Fräskanäle lassen sich (zumindest bei meiner Maschine) nicht einhalten!!! Je nach Kupferauflage (schwankt über die Fläche gemessen) wird ein schmalerer oder breiterer Kanal gefräst (konischer Fräskopf). Das führt zu folgendem Effekt: eine Eurokarte ist auf der einen Seite mit einer normalen Frästiefe/Kanalbreite bearbeitet worden und auf der gegenüberliegenden Seite ist das Kupfer gerademal angekratzt worden. Tiefer stellen fräst im Nacharbeiten zwar die Kanäle aus, aber dadurch werden die anderen viel zu schmal und SOC Pad's sind eh schon schwer zu löten auf unbehandeltem Kupfer ohne Lötstopmaske. Dazu kommt noch die nicht vorhandene Durchkontaktierung und eine solche Testplatine muß anschließen zur Überarbeitung falls sie als gedruckte Schaltung in Serie gehen soll. Überlege Dir das gut was Du da beginnen willst. Meine Vorstellung von einer modernen Test-Platinenherstellung währe eine Plazierung und Befestigung der Bauteile durch Kleben. Danach würden die Leiterbahnen mit einem leitenden "zähen Brei" per Kanüle und LPKF Verfahrmaschine aufgetragen und mit einer starken, focussierten UV Quelle sofort ausgehärtet. So ließen sich sogar 3 dimensionale Hardware Blöcke herstellen, wenn man die aufgetragene Leiterbahnmasse mit einer 2. Kanüle mit Isoliermasse überzieht. Leiterbahnen und Bauteile währen so in extrem kurzen Abständen beliegig im "Raum" plazierbar. MfG Manfred Glahe
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