Hallo, ich möchte gerne einen ATmega2560 in der BGA-Version auf eine Platine löten. Als Equipment habe ich einen Heißluftfön oder ein Bügeleisen zur Verfügung. Habe ich eine Chance?
@ google (Gast)
>Habe ich eine Chance?
Ja, 1%
Es wurden schon BGAs von Hobbybasltern gelötet, aber der Aufwand steht
in keiner Relation zum Nutzen IMO.
Nimm ein TQFP Gehäuse und gut.
MFG
Falk
Hab letztens nen BGA im Laptop nachlöten müssen. . . 5 min im Backofen. . . aber auch keine Sichere Variante
Sicher, aber da wird die Platine schonma glichmäßig warm. . . das größte Problem seh ich nur im exakten Positionieren
Das Positionieren ist halb so wild, da sich die Bauteile selbst ausrichten, wenn man sie nicht komplett verschoben drauflegt. Die Probleme fangen aber schon eine Stufe früher an: Beim Layout. Bei den üblichen Leiterplattenangeboten schafft man es nicht, die Vias zwischen die Balls zu setzen (denn dazu bräuchte man schon Microvias). Somit muss man die Vias unter die Balls setzen. Dadurch kann es passieren, dass das Lötzinn durch diese abfließt. Und da man keine Chance hat das nachzuprüfen, wird das ganze sehr unzuverlässig.
ja das Baugruppendesign sollte dort schon stimmen! Wirklich stimmig sein!!! das löten ... naja muss ja nicht bleifrei sein ! oder??? würde dann alle Pads einigermaßen gleichmäßig vorverzinnen und dann Flußmittelgel auftragen. BGA platzieren und von allen 4 Seiten kontrolieren ob er auf den Pads sitzt. Unter Gebeetsbrüdern : wenn er zu 60% auf den Pads ist zieht er sich schon hin. Ideal wäre jetzt wenn man sich eine Dampfphase selber baut( Flüssigkeit besorgen und im Topf eine Dampfwolke bilden in die man die Platine auf einen Gitter platziert. Aber es wird wohl der vorsichtige Umgang mit dem Heißluftofen werden. Kritsch wird hier die lötdauer - kann man etwas abmildern indem man die Baugruppe so bis 190°C heizt - dann ist das delta t nicht mehr sohoch. DAS ganze reicht nur für die bastelkiste. !!! Ein SMD-Bestücker in der Nähe sollte dort ein solideres Ergebnis liefern. Gruß Extrembastler aber auch für solide Arbeit
Wie soll man eigentlich als Privater sonst irgendwie "größere Chips" verarbeiten? Oder soll ich jetzt wenn ich zB ne größere FPGA brauch 2 oder 3 im TQFP Gehäuse zusammen löten ? Die Frage stell ich mir immer ! MFG Patrick
Lass dir den löten, oder besorg dir einen gescheiten Reflow-Ofen, kostet dich aber auch mindestens 120 Euro.
Naja und wo bekomm ich so gute Platinen her das ich BGA Chips drauf löten kann? MFG Patrick
> Naja und wo bekomm ich so gute Platinen her das ich BGA Chips drauf > löten kann? In Deutschland ist das überhaupt kein Problem, das macht dir jeder Hersteller. Für die saubere Konstruktion musst du aber selbst sorgen.
Eine Möglichkeit wäre es auch einen Adapter zu verwenden. Es gibt z.B. BGA zu DIL Adapter, auf denen eine BGA Vorrichtungist, die ohne löten auskommt. Kosten/Nutzen muß man natürlich abschätzen.
Wenn du die Möglichkeit hast, mit einem Ceranfeld zu löten, dann klappt das problemlos mit BGA´s.
BGA Löten mit Heißluft ist kein Problem, etwas Übung vorausgesetzt. Reballing ist auch kein Problem. Wenn du die Platinen machen läst ist das Löten ein "kinderspiel". Schau die die Videos bei Youtube an, reballing rework usw. Bei Ebay.com gibt es sehr günstige Schablonen zum reballen und auch Kugeln dazu. Das letzte was ich gemacht habe war ein Onboard LAN Chip in einem IBM T40 Laptop von einem Mainboard runter reballed und in das andere eingelötet mit Heißluft, ging problemlos. Der Chip hatte 196 Pins 14x14 Pitch 1 mm. Die Schablonen vertragen noch viel kleinere Pitches. Lasse dir nicht den Mut nehem von Leuten die es noch nicht versucht haben. Übe z.b. an einer alten Grafikkarte. Es ist problemlos machbar. viel Erfolg
Hallo, ich darf das mal wieder hoch holen... ich habe genug Beiträge gefunden um BGAs zu ersetzen oder um sie auf NICHT selbst geätzten Platinen zu bringen. Wie sieht es da aber mit selbst geätzten Platinen aus, ohne Lötstopmaske und der gleichen. Die Chance ist da doch recht gering ihn passend zu platzieren damit er nicht von den Kupferbahnen rutscht... oder gibt es da einen Trick ;) lg Malte
In Asien hab ich mal gesehen, dass ein Strassenhändler BGAs in Handies getauscht hat. Er hatte eine Mini-Druckschablone und ein ordentliches Heissluftgebläse. Erfolgsquote nach seinen Angaben 90%. Geht also, aber mit viel Übung.
Hallo, ja das wieder ein löten scheint zu gehen, auch das ein löten auf Professionellen Platinen. Ich meine aber das erste ein löten auf einer selber geätzten Platine... Ceranfeld Methode lässt bevor das Lötzinn "schmillst" meine Epoxy Platine schmilzen, Mini Pizza Ofen ( Reflow ) ohne Lötstop rutscht das Bauteil wohl nicht auf die Pads :(.
Ich hab mit kuerzlich zum Heissluftloeten einen Heissluftfoehn gekauft. Ausm Baumarkt, aber mit digitaler Temperatur. Erstanulicherweis ist die Temperatur, mit einem Thermoelement nachgemessen, auf 5 Grad stabil.
Gleicher Tag schrieb: > Ich hab mit kuerzlich zum Heissluftloeten einen Heissluftfoehn gekauft. > Ausm Baumarkt, aber mit digitaler Temperatur. Erstanulicherweis ist die > Temperatur, mit einem Thermoelement nachgemessen, auf 5 Grad stabil. Vom Steinel ? Davon habe ich die HL2010E - funktioniert 1a, temp einstellung zwar in 10° schritten, ist aber ausreichend genau. Malte K. schrieb: > ohne Lötstop rutscht das > Bauteil wohl nicht auf die Pads :(. nicht unbedingt. Ich löte selber zwar nur prototypen die prof. hergestellt worden sind, allerding hatte ich schon mal eine platine ohne Lötstoplack gehabt. Da ich nicht warten konnte gabs nur eins - versuchen. Die pads verzinnt und etwas mit entlötlitze begradigt, jede menge BGA Flux auf die platine und die balls aufgetragen und ab ins ofen - und es hat funktioniert beim ersten mal. Zwar nur 54BGA, dafür aber 0.7 pitch. Es ist also möglich, wobei ich würde nicht wetten wollen das es jedesmal funktioniert.
Hallo, ich habe die türkische Suchmaschine (Güügül) schon angeworfen, aber ein Verkäufer von Reballing kits ist mir da in DL noch nicht aufgefallen. Ich habe privat wie auch beruflich Interesse daran, wenn ich privat mal was mit FPGAs mache, und aus unseren Produkten die 484 oder 1020 ball FPGAs verwenden möchte (es gibt auch noch kleinere im BGA-Gehäuse, die wir einsetzen). Außerdem würde ich gerne wissen, wie man unsere kommerziellen LP eventuell nacharbeiten kann, ohne zu verarmen ;.)
Konkret geht es dabei um einen Sensor für die Winkelgeschwindigkeit (http://www.mikrokopter.com/ucwiki/ADXRS610) ganz unten ist eine Platine. SMD mit dem Mini Pizza Ofen klappt mittlerweile sehr gut, die BGA Gehäuse finde ich aber recht schwer zu handhaben ;). Mein Plan ist nun... erst mal FLußmittel (KOLOPASTE NR. 8 5CC) zu besorgen ich habe nur eine sehr flüssiges Flußmittel, in den Videos auf YT arbeiten die meisten ja mit Gel artigem. Dann Pads Verzinnen, mit Endlötlitze den Überschuss entfernen, Kolopaste auftragen und kleine Balls auf die Platine setzen. Alles reinigen, nochmal Kolopaste auftragen BGA Aufsätzen und in den Ofen damit.. angelehnt an das Video... http://www.youtube.com/watch?v=JB1InDsWCjQ
Versuche sogenanntes Captonband im Internet zu ergattern. Klebe ein bisschen Captonband auf ein Stück unbeutztes Basismaterial. Wenn du einen Kreuztisch (mit Bohrmaschine) hast, kannst du dann das genaue Lochraster für das BGA einfach nachbohren. Danach ziehst du das Captonband ab und klebst es über die BGA-Pads. Damit sollte es gehen.
Benedikt K. schrieb: > Bei den üblichen Leiterplattenangeboten schafft man es nicht, die Vias > zwischen die Balls zu setzen (denn dazu bräuchte man schon Microvias). > Somit muss man die Vias unter die Balls setzen. Dadurch kann es > passieren, dass das Lötzinn durch diese abfließt. Was wäre denn eigentlich wenn man extra unter jeden Ball ein Via setzt? Könnte man die BGA's dann nicht sehr einfach "von hinten" verlöten? Hat das schonmal jemand probiert? MfG form
Stefan P. schrieb: > BGA's dann nicht sehr einfach "von hinten" verlöten? es gibt SchmartBoard BGA was nach dem prinzip lötbar funktioniert.
Stefan P. schrieb: > Was wäre denn eigentlich wenn man extra unter jeden Ball ein Via setzt? > Könnte man die BGA's dann nicht sehr einfach "von hinten" verlöten? Wohl eher nicht. Das Problem sind die kleinen Bohrungen von ca. 0.2mm (bei einem 0.5mm Pad). Das bekommst du nicht gelötet, weil dein Lötzinn gar nicht bis zum Pad kommt. Bei dieser Konstellation benötigst du gepluggte Bohrungen, sonst übernimmt der Bestücker keine Gewähr auf saubere und funktionierende Verbindungen. Gruss Uwe
Hallo! Möchte auch mal meinen Senf dazu geben. Das Löten von BGA mittels Heißluft ist mit etwas Übung kein Problem. Von mir ist übrigens das weiter oben erwähnte Youtube-Video. Die dort gezeigte Methode des Reballens einzelner Pads ist inzwischen überholt. Viel einfacher ist es, unter Zugabe von Flußmittel einen Zinntropfen über Chip und Platine zu rollen. Die Pads nehmen sich dabei was sie brauchen und werden insgesamt viel gleichmäßiger. Ich ziehe Heißluft anderen Lösungen (Heizplatte, Ofen,...) eindeutig vor. Der Grund: Bei Heißluft hat man mehr Kontrolle über den Prozeß. Man ist irgendwie 'näher dran' und kann ein Gefühl für's Löten entwickeln. Schablonen für das Aufbringen von Lötpaste gibt es sehr preiswert und in guter Qualität bei dealextreme.com. Die sind so begehrt, daß sie fast immer ausverkauft sind. Habe selbst schon Schablonen benutzt, bin aber wieder zum Zinntropfen (s.o.) zurück gekehrt. Zu den Vias: Ist ein echtes Problem, denn: Mir ist kein Anbieter (im Hobbybereich) bekannt, der die Bohrlöcher hinreichend klein fertigen kann. Bei zu großen Bohrlöchern fließt das Zinn ab und man hat keine Chance, die Kontaktstellen mit Zinnhügeln - geschweige denn mit Balls zu versehen. Leider hat man aber kaum eine Wahl. Das oben erwähnte "von hinten verlöten" ist eine gute Idee - muss ich bei Gelegenheit mal testen. Lothar
Diesen Beschleunigungsmesser kann man aber durchaus spidern, nicht zuviel Pins und keine fiese HF. Es heisst Kaptonband, zB gibt es http://www.conrad.de/ce/de/product/545590/ - das ist aber eben Marke und rattenteuer; ansonsten haben einige Modellbaushops da einfachere Varianten zum Arbeiten an Akkupacks....
Moin! Seit heute hab ich was das angeht auch Erfahrungen. Wir haben bei uns auf der Arbeit momentan leider etwas Probleme beim reflow löten der BGAs (20x20), sprich kalte Lötstellen. Daher hab ich mich mal mit nem Heißluftfön bewaffnet und losgelegt um ne zuverlässige Re-Work Methode zu finden. Das ablöten ist damit gar kein Problem, re-ballen tu ich auch nicht, ich nehm dann grad nen neuen BGA, is sicherer. Da unsere Leiterplatten maschinell bestückt werden sind auf 2 Seiten neben dem BGA kleine Pads die der Bestücker zur Positionierung benutzt, die haben mir sehr geholfen! So mach ichs: Nachdem der alte BGA unten ist entferne ich das restliche Lötzinn mit Flußmittelpaste und Sauglitze, danach trage ich nochmal frische Flußmittelpaste auf und setze den BGA auf die Pads. Auf die 2 Positionierungspads kommt auch FluMi-Paste und eine kleine perle kaltes Lötzinn vom alten BGA, damits die gleiche mischung hat. Dann kommt der Fön zum Einsatz, ich hab mir aus 2 Kartons eine Vorrichtung gebastelt die den Fön ca. 18cm unter der LP platziert. Einschalten, warten. Irgendwann sieht man das die Lötzinnperlen auf den Pos.-Pads verlaufen, danach lass ich den Fön noch ca. ne halbe min. weiterlaufen und lass dann die LP auskühlen. geht einwandfrei! zum thema Vias, ich meine wir haben bei unseren Platinen keine Micro-vias unterm BGA, 0.2 sollten reichen, die müssen ja nur ganz knapp neben dem PAD sitzen, solange Stopplack drauf is. mfg. Flo
Lothar Merl schrieb: > Das oben erwähnte "von hinten verlöten" ist eine gute Idee - muss ich > bei Gelegenheit mal testen. Und, hast das inzwischen mal jemand probiert? Ich hab sowas ähnliches vor und würde dann die Vias etwas größer machen als die Balls. Und dann klassisch mit etwas Flussmittel die Balls durch die Leiterplatte durch löten. So etwa müssen wohl auch die Schmartboards funktionieren. Erfahrungen?
Thomas schrieb: > Ich hab sowas ähnliches > vor und würde dann die Vias etwas größer machen als die Balls. Und dann > klassisch mit etwas Flussmittel die Balls durch die Leiterplatte durch Lötpaste und passende Schablone: Und ein Reflow-Ofen nicht vergessen!
Beitrag #5552882 wurde von einem Moderator gelöscht.
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