Hallo, ich bin gerade dabei meine erste Lib für Eagle zu erstellen. Das Package ist TDFN. Jetzt hab ich ein paar Fragen: 1. Der Pinabstand soll 0.50 BSC sein, was heißt das? 2. Die Padbreite ist angegeben mit min 0.18 nom 0.25 max 0.30 3. Die Padlänge ist angegeben mit min 0.30 nom 0.40 max 0.50 Welche Dimensionen nimmt man nun für das Pad immer nom oder immer max? Danke und Gruß Mario
Mario schrieb: > Das Package ist TDFN. > Jetzt hab ich ein paar Fragen: > 1. Der Pinabstand soll 0.50 BSC sein, was heißt das? "BSC" steht für Basic Space between Center. Siehe hier: http://www.xilinx.com/support/answers/8393.htm http://www.actel.com/documents/PackageFAQ.pdf > 2. Die Padbreite ist angegeben mit min 0.18 nom 0.25 max 0.30 > 3. Die Padlänge ist angegeben mit min 0.30 nom 0.40 max 0.50 > > Welche Dimensionen nimmt man nun für das Pad immer nom oder immer max? Das hängt davon ab, was du später mit der Platine vorhast. Verschiedene Lötverfahren setzen da die Anforderungen an die Land Pattern. Bei Maxim findest du unter http://www.maxim-ic.com/design/packaging/index.mvp?a=2&f= zu den Packages auch Vorschläge für Land Pattern. In deinem angehängten PDF ist die Dokumentennummer 21-0174 angegeben. Das zugehörige Land Pattern wäre http://pdfserv.maxim-ic.com/land_patterns/90-0091.PDF Für manuelles Verlöten mit dem Lötkolben wären längere Pads, die etwas über das Package hinausragen, sehr ratsam.
Hi, hast du ne Lib gefunden, oder eine gebaut ? Ich such eine für 14TDFN grüsse Sebastian
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.