Hallo zusammen, hat von euch schon jemand Erfahrungen mit dem Aufbringen des Klebers für SMD-Bauteile zum Löten in einer Wellenanlage? Meinerseits sind Layouterfahrungen in diesem Bereich vorhanden und mit jemandem aus der Produktion, welcher bereits erfolgreich geklebte SMD-Bauteile lötet habe ich ebenfalls gesprochen. Nur werden diese Platinen bisher extern bestückt. Für eine Kleinserie soll dies nun aber bei uns im Hause erprobt werden. Alle notwendigen Werkzeuge (Reflow Ofen mit Temperaturrampe für Kleber, Siebdrucker, Wellenlötanlage, ...) sind vorhanden. Meine Frage bezieht sich eigentlich nur darauf, wie dick die Schablone für das Siebdruckverfahren sein muss und wie groß die Klebepunkte sein müssen, damit die Bauteile sicher halten und nicht in der Lötanlage landen ;-( Achja Bauteile sind eigentlich nur im 1206, Minimelf und SO8 Gehäuse! Welche Kleber verwendet ihr? Ich habe mich bisher für Heraeus PD955PY entschieden??? Erfahrungen mit diesem Typ vorhanden? Ich würde mich auch unheimlich über Links zu dieser Problematik freuen. Habe leider den ganzen Morgen vergeblich gesucht! Dankeschön Flo
Hallo Flo, persönliche Erfahrungen mit Kleber habe ich nicht. "Mein" Bestücker klebt nur schwere Bauteile (grosse C's, Spulen etc) - 1206, Minimelf und SO8 sollten allein durch die Paste (Adhäsion)auf der Rückseite (Bottom)gehalten werden. (wenn möglich plaziert man schwere Bauelemente nur auf BS) Die Schablonen haben i.d.R. eine Dicke von 120-150µm, jenachdem, wieviel Pastenvolumen benötigt wird (in eurem Fall sollten max.150µm reichen). Gruss Uwe
Hallo und danke erst einmal für die schnelle Antwort. Ich weiß nicht, ob ich mein Vorhabem verständlich beschrieben habe. Ich möchte die SMD-Bauteile auf der Unterseite nicht mit einer Paste löten, sondern nur kleben. Gelötet werden sie dann erst mit den konventionellen Bauteilen in der Wellenlötanlage. Deshalb muss ich auch kleine Bauteile kleben, da sie sonst durch die Welle in der Anlage wieder abgelötet werden. Dieses Verfahren wird bei uns bereits erfolgreich eingesetzt, nur dass keine hausinternen Erfahrungen mit dem Kleben bestehn...
Flo123 schrieb: > Ich weiß nicht, ob ich mein Vorhabem verständlich beschrieben habe. Eigentlich schon: Wer lesen kann, ist klar im Vorteil :-) Also, mit Schablone war die für den Kleber gemeint ? Sorry, hier muss ich passen, vermute mal aus dem Bauch heraus, das hier ebenfalls um die 150µm ausreichend sind. Gruss Uwe
In grauer Vorzeit hatte ich auch einen Bestücker der SMDs per Welle gelötet hat. Der hat die Klebepunkte aber nicht per Siebdruck sondern über eine Art "Dosier-Spritze" aufgebracht.
Ja, auf dieses Verfahren bin ich auch schon gestoßen. Es gibt aber wohl beide Varianten und da bei uns für das Siebdruckverfahren alles vorhanden ist, bis auf das Know-How soll natürlich dieses auch verwendet werden, einfach um zu vermeiden, dass teuere Gerätschaften augeschafft werden müssen... Ich bin jetz bereits so weit, dass das Sieb wohl etwas dicker sein muss als beim Auftragen von Lötpaste, jedoch viel weiter bringt mich dies nicht...
Festgeklebt schrieb: > In grauer Vorzeit hatte ich auch einen Bestücker der SMDs > per Welle gelötet hat. Der hat die Klebepunkte aber nicht per > Siebdruck sondern über eine Art "Dosier-Spritze" aufgebracht. Das Verfahren nennt man "Dispensen" Dafür brauch man (wenn man es manuell macht) eigentlich nur geregelte Druckluft und diese Dosier-Spritze mit den entsprechenden Nadeln vorne dran.
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