Ich bekam heute auf der Arbeit 2 Trays mit je 48 FPGAs geschenkt. Die Trays sind vakuumverpackt. Wie bewahre ich die am besten auf, sobald ich sie geöffnet habe? Muss man die jedes mal wenn man ein Teil entnommen hat wieder einschweißen?
Wenn Du sie Reflow-Löten willst, musst Du sie vorher backen, wenn sie längere Zeit offen herumlagen. Da die Chipgehäuse einen gewissen Anteil der Luftfeuchtigkeit aufnehmen, könnten sie sonst im Ofen platzen. Wenn Du sie nur handlötest oder in eine Fassung drückst, könne sie auch offen lagern.
Wieder einschweißen würde nur was bringen, wenn Du ein Schweißgerät hast was eine ausreichend breite Naht legt und genug Power hat um die metallisierten Moisture Barrier Bags auch wirklich zu schweißen.
Guido Körber schrieb: > Wieder einschweißen würde nur was bringen, wenn Du ein Schweißgerät hast > was eine ausreichend breite Naht legt und genug Power hat um die > metallisierten Moisture Barrier Bags auch wirklich zu schweißen. Habe ich eigentlich (das aus der Küche schafft es), aber irgendwie ist mir das zu umständlich.
Schweisst das auch ca. 5 mm breit? Die einfachen Geräte mit einem Draht funktionieren nicht.
Guido Körber schrieb: > metallisierten Moisture Barrier Bags Gibt es da spezielle Beutel? Ich bekomme die ICs von Farnell immer in normalen Abschirmbeuteln, nur vakkuumverpackt und mit Trockenmittel.
Die sind dann zumindest ab MSL3 nicht mehr zu gebrauchen. Der richtige Moisture Barrier Bag hat eine Lage Alufolie und innen und aussen jeweils Kunststoff, genaue Specs habe ich auswendig nicht drauf, aber der Kram ist aufwändig und teuer. Wir mussten ein spezielles Schweißgerät anschaffen, weil die Hashaltsgeräte dazu nicht taugen, die haben nicht genug Energie um einen richtigen ISO MBB sicher zu schließen.
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