Hallo! Ich entwerfe gerade eine Multilayerplatine und verwende innere Lagen für die Versorgungen. Ich route dabei normalerweise: Via(Powerlayer zu Unterseite)->Blockkondensator(en)(auf Unterseite)->Via(Unterseite zu Oberseite)->Bauteilbein(auf Oberseite). Leider macht der Powerlayer eine Verbindung zwischen den beiden Vias (ist ja das gleiche Netz), was meinem Entkoppelkonzept entgegenwirkt. Auf dem angehängten Bild habe ich das Problem dargestellt. Die Leiterbahn auf der Unterseite ist blau, die Leiterbahn auf der Oberseite ist rot. C1 und C2 sind die Kontaktflächen zweier Kondensatoren (zweite, nicht dargestellte Kondensatorseite geht an GND-Layer) auf der Unterseite. Der rosafarbene Kreis zeigt den Kurzschluß, der durch den Powerlayer verursacht wird. Kann man dieses Verhalten unterbinden (ich verwende Altium Designer)? Wie macht Ihr das normalerweise? Vielen Dank und viele Grüße BimmyandJimmy
@ BimmyandJimmy (Gast) >Leider macht der Powerlayer eine Verbindung zwischen den beiden Vias >(ist ja das gleiche Netz), was meinem Entkoppelkonzept entgegenwirkt. ??? Seit wann soll man Power und GND-Layer NICHT so kurz wie möglich anbinden? Ich ahne es, du hast die Seiten von Lothar Miller gefunden und versuchst nun krampfhaft, das dort gezeigte, sehr fragwürdige Konzept umzusetzen. Viel Spass dabei. >Der rosafarbene Kreis zeigt den Kurzschluß, der durch den Powerlayer >verursacht wird. Das ist kein Kurzschluss, sondern die kürzeste Anbindung. >Kann man dieses Verhalten unterbinden (ich verwende Altium Designer)? WOZU? >Wie macht Ihr das normalerweise? Auf dem kürzesten Weg, wie dein CAD-Programm. Ausnahmen davon sind SEHR selten. MFG Falk
Hallo! Der Abblockkondensator soll ja allgemein eine stationäre Spannungssversorgung darstellen, um dein IC im Schaltmoment INDUKTIVITÄTSARM versorgen zu können. Da du aber ein Potentiallagenpaar verwendest spielt die Positionierung des Kondensators eine untergeordnete Rolle, da die Spannungsversorgungskern schon eine sehr induktivitätsarme Versorgung garantiert (Abstand so gering wie möglich machen! max. 100µm). Die Induktivität lässt sich nach folgender Formel annähern. L = µ0 x d x l/b d: Abstand der Potentiallagen l: Längere Seite der Lage b: Kürzere Seite der Lage Bei Euroformat und 50µm-Abstand: L = 0,1 nH! Als Vergleich: Bei einer Doppelleitung (Vergleichbar mit deiner gewollten Verbindung von IC zu VIA ohne Kurzschluss) kann man einen Richtwert von 4nH/cm annehmen. Das wären bei einem Zentimeter Zuleitungslänge schon Faktor 40. Aus diesem Grund geht man sogar teilweise dazu über, dass Abblockkondensatoren nicht mehr einzelne ICs, sondern ganze Bereiche auf der Leiterplatte abdecken sollen. Bei der Anordnung, wie du sie planst, würdest du dir nur unnötige Induktivität aufbrummen. Daher gilt, wie Falk schon sagt, das IC immer auf dem kürzesten Weg anbinden. Dies gilt natürlich nur, wenn man eine Multilayer-Leiterplatte mit Stromversorgungskern hat. Gruß
Vielen Dank für Eure schnelle und detaillierte Antwort! Das Beispiel von Planer leuchtet mir ein. Die Konzepte von Lothar Miller kenne ich nicht, aber ich meine, die von mir zuerst beschriebene Variante in einem der tausend Routing-Guidelines von Xilinx gelesen und ohne weiter nachzudenken übernommen zu haben (ich habe einen Spartan 3A auf meiner Platine); vorliegen habe ich das betreffende Dokument allerdings gerade nicht. Nochmal vielen Dank BimmyandJimmy
edit: Bei Doppelleitungen geht man sogar von 15nH/cm aus. Hatte den falschen Wert im Kopf.
Eine definierte Verbindung mehrerer gleichartiger Netze kann mit Hilfe sog. "Net Ties" erfolgen, siehe: http://www.altium.com/Files/SupportTips/SupportTip200902DE.pdf Dies bedeutet jedoch, für jeden Versorgungspin des Bauteils ein eigenes Netz zu erzeugen, das dann über einen "Net Tie" angeschlossen wird. Im Footprint des Abblockkondensators muss dann ein kleines Zusatzpad (natürlich ohne Maskenaussparung) definiert und über einen Wire mit dem Hauptpad verbunden werden. Das ist zwar unschön, sollte aber wohl funktionieren.
Hallo Andreas! Vielen Dank für Deinen Tipp. Net Ties kannte ich schon und verwende sie, um Analog- und Digitalmassen zu verbinden. Leider ist ein Net Tie immer auf einer Außenlage, was es unnötig aufwendig macht, zwei Massen auf z.B. der selben Innenlage miteinander zu verbinden (Vias zu Außenseite => Net Tie Stummel => Vias zurück). Kennst Du dafür eine Lösung (in Altium Designer)? Vielen Dank & viele Grüße BimmyandJimmy
Hallo Andreas. > Eine definierte Verbindung mehrerer gleichartiger Netze kann mit Hilfe > sog. "Net Ties" erfolgen, siehe: > > http://www.altium.com/Files/SupportTips/SupportTip200902DE.pdf > > Dies bedeutet jedoch, für jeden Versorgungspin des Bauteils ein eigenes > Netz zu erzeugen, das dann über einen "Net Tie" angeschlossen wird. Im > Footprint des Abblockkondensators muss dann ein kleines Zusatzpad > (natürlich ohne Maskenaussparung) definiert und über einen Wire mit dem > Hauptpad verbunden werden. Das ist zwar unschön, sollte aber wohl > funktionieren. Danke für den Tipp. Der Workaround sollte in jedem anderen x-beliebigen Layoutprogramm sinngemäß auch so funktionieren, vorausgesetzt man definiert sich vorher einen "Net Tie" per Schaltplansymbol und dann per Layout Footprint. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Falk Brunner schrieb: > Ich ahne es, du hast die Seiten von Lothar Miller gefunden und versuchst > nun krampfhaft, das dort gezeigte, sehr fragwürdige Konzept umzusetzen. > Viel Spass dabei. Hallo Falk, Tach auch... ;-) Das Konzept ist nicht fragwürdig, es will nur eben verstanden sein. Es geht darum ausschliesslich um die (ideale, aber nicht immer zu realisierende) Reihenfolge: Versorgung (Vcc+GND) --> Kondensator --> IC Und wenn das verstanden ist, dann kann man die Thematik wesentlich relaxter sehen (und gern auch mal bewusste Ausnahmen zulassen). Warum da alle auf die Idee kommen, immer gleich alles freistellen zu müssen, ist auch mir rästselhaft... Ich stelle auch nur dort frei, wo ich selber die absolute Kontrolle über den Stromfluss in den Versorgungsleitungen haben will. Siehe dazu auch den Beitrag "Re: Abblockkondensatoren, wie routen?"
Ist eine gewisse Induktivitaet der Versorgungsleitung der Entstoerung nicht sogar zutraeglich, da die Drosselwirkung staerker ist und der Impulsstrom dann wirklich aus dem Kondensator kommt und nicht zum Teil aus der Leitung?
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