Ich habe heute meine selbst geätzte Platine bestückt. Dabei haben sich ein paar Leiterbahnen von der Platine gelöst. Wodurch wird dieses Problem verursacht??
Das wird das Problem gewesen sein. Könnte es auch an der Qualitat der Platine liegen: http://www.reichelt.de/?;ACTION=3;LA=5;GROUP=C911;GROUPID=3368;ARTICLE=7687;START=0;SORT=user;OFFSET=16;SID=28o5Ww3KwQARwAAGknQuoc43247f6fa0a55d4ccc039354a187fa9
Die Platine ist das Problem. Nimm Epoxi-Platinen - und übe vorher das Löten. Bernhard
@ Obi Plal Was glaubst du wie Kupferfolie auf der Platine hält? Die wird bei der Herstellung des Basismaterials aufgeklebt, vermutlich Epoxydkleber und der ist nicht unendlich hitzebeständig.
Aufruf an C & Co: verkauft die FR2-Ware aus und dann endlich raus damit aus dem Sortiment, und rechnet das an Lagerflaeche gesparte dann bei FR4 runter, oder fuehrt das gute CEM3 ein. Die Luftqualitaet in den Filialen wirds auch danken. FR2 BRAUCHT KEINER IN ZIG ZUSCHNITTEN.
Leo ... schrieb: > Die wird bei der Herstellung des Basismaterials aufgeklebt, > vermutlich Epoxydkleber und der ist nicht unendlich hitzebeständig. Nein, das wird auflaminiert (unter Wärme und Druck), genau wie bei Prepregs. Kleber macht sich nicht gut - den müsste man nach dem Ätzen irgendwie wieder loswerden ... Gruss Uwe
Obi Plal schrieb: > Ich habe heute meine selbst geätzte Platine bestückt. Dabei haben sich > ein paar Leiterbahnen von der Platine gelöst. Wodurch wird dieses > Problem verursacht?? Nimm mal ein Klebeband ,einen breiten Streifen un eine sehr schmalen und pappe den irgendwo hin.Welcher lässt sich leichter abziehen? Klar so ein Layout Programm macht auch sehr haarige Sachen aber...In der Praxis hat man bei einer automatisierten Bestückung mit Löten damit keine Probleme jedenfalls nicht solange man nicht Reparaturlöten muß.Ohne Heißluft-Lötkolben ...der ist jedenfalls recht effektiv und schonend kann man schon mal sehr schnell was zerstören.ja ja ...ich kanns halt nicht ;-) Also ich mache meine sachen immer so breit wie es geht weil ich an meine Sachen auch mal Kinder oder Jugendliche ohne Erfahrung ran lasse und das müssen die aushalten.Ich route nicht für die Galerie sondern für die Ewigkeit auch wenn man mal dreimal was auslöten muß.
@ Uwe N. >Nein, das wird auflaminiert (unter Wärme und Druck), genau wie bei >Prepregs. Historisch kamen Prepegs erst bei der Multilayerfertigung zum Einsatz. Normales Basismaterial gab es schon viel früher. Basismaterial wird durch Walzen in einem Walzwerk zusammengefügt, das hab ich schon mal gesehen, ist aber nicht des Rätsels Lösung. >Kleber macht sich nicht gut - den müsste man nach dem Ätzen irgendwie >wieder loswerden ... Ne, ist doch Bestandteil des Trägermaterials. Verklebung ist dem noch richtig, egal ob das Epoxyd extra aufgetragen wird oder im Trägermaterial zum schmelzen gebracht wird. Wir wollen doch nicht so pingelig sein, Hauptsache der TO versteht warum sich Leiterbahnen ablösen können.
Leo ... schrieb: > Historisch kamen Prepegs erst bei der Multilayerfertigung zum Einsatz. > Normales Basismaterial gab es schon viel früher. "Normales" Basismaterial und Prepregs sind ein und das selbe, nur ein Unterschied: Prepregs sind noch nicht ausgehärtet, das geschieht erst in der Multilayerpresse. > Basismaterial wird durch Walzen in einem Walzwerk zusammengefügt, > das hab ich schon mal gesehen, ist aber nicht des Rätsels Lösung. Das wäre mir neu - wo hast du das gesehen ?? > Verklebung ist dem noch richtig, ... Dann möcht ich dir deinen Glauben lassen.
Leute, ihr wisst doch, dass unser Elektrikergeselle Leo ... (-headtrick-) meistens nicht genau weiß worüber er schreibt. Das ist nun in fast jedem Thread hier zu beobachten. Warum nehmt ihr ihn immernoch ernst?
>nur ein Unterschied:
Ein Unterschied reicht doch.
Mit Frechheiten werdet ihr hier mit mir keinen Meinungsaustausch
bewirken, daher lass ich das, bis ihr gelernt habt euch zu benehmen.
> Mit Frechheiten werdet ihr hier mit mir keinen Meinungsaustausch
Sehr gut, denn an Meinungen ist hier kein Schwein interessiert.
Wissen und Fakten zählen.
Mit Beidem hast du bekanntermaßen so deine Probleme. Der Thread ist
wieder ein schönes Beispiel dafür.
Uwe N. schrieb: > "Normales" Basismaterial und Prepregs sind ein und das selbe Bei Hartpapier? Ich hab' noch keine Hartpapier-Prepregs gesehen ... Außerdem kann man Hartpapier nur herstellen, indem man es auch bei diesem Prozess bereits aushärtet. Das gemischte Phenolharz lässt sich daran nämlich nicht hindern. Ob die Cu-Folie anschließend da drauf geklebt oder laminiert wird, spielt für das Ablösen, um das es im Thread geht, keine große Rolle: in beiden Fällen löst sich das Zeuch durch Wärme dann wieder ab. (Davon abgesehen, kann man auf Phenolharz als Duroplast überhaupt sinnvoll was drauf laminieren?)
Jörg Wunsch schrieb: > Bei Hartpapier? Ich hab' noch keine Hartpapier-Prepregs gesehen ... Ich auch nicht :) Beim Begriff "Epoxy", der weiter oben fiel, bin ich reflexartig von FR4 ausgegangen. > (Davon abgesehen, kann man auf Phenolharz als Duroplast überhaupt > sinnvoll was drauf laminieren?) Wenn das Zeug ausgehärtet ist wahrscheinlich nicht. Wenn man aber beim Härten/ Pressen gleich die Folie dazulegt könnte es funktionieren. Wobei bei mir persönlich "Hartpapier" NICHT unter normales Basismaterial läuft, weil ich es normalerweise nicht benutzen würde ;-)
Ist mir auch schon passiert weil die Platine nach dem Ätzen & Spülen noch nicht ganz trocken war. Wenn die Restfeuchtigkeit in winzigen Poren drinhängt reicht das beim Löten um das Kupfer regelrecht "abzusprengen". Kann aber sein dass das nur bei billigen Platinen passieren kann, war jedenfalls damals Hartpapier-Murks aus so einem Platinen-mach-Einsteigerset.
Uwe N. schrieb: > Beim Begriff "Epoxy", der weiter oben fiel, bin ich reflexartig von FR4 > ausgegangen. Er hatte aber einen Link gepostet, mit dem er sein Material beschrieben hat. Ich denke, die Angelegenheit ist damit nun endgültig erledigt. Der OP soll sich einfach ordentliches Material kaufen, dann passiert das nicht mehr so schnell. Das FR2 überlassen wir der Konsumgüterindustrie ...
Jörg Wunsch schrieb: > Er hatte aber einen Link gepostet, mit dem er sein Material > beschrieben hat. Ja doch: ich habs mittlerweile gerafft ;)
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