Servus Die Schmartboards machen es ja ziemlich einfach für private Leute möglich mit kleinem Budget BGA zu löten. Nun stellt sich mir die Frage ob das Prinzip auch auf eigenen Layouts möglich ist. Ich stell mir einen haufen Vias unter den Balls vor. Wenn ja wäre das zwar verpönt und nicht gut und man müsste dem Leiterplattenhersteller sagen "das pass scho" aber es wäre übernehmbar. Oder ist das Prinzip ein anderes? Grüße
Ich würd dafür ja heissluft nehmen, allerdings ist es dann wieder egal, ob die Platine Pads oder vias hat.
Tron schrieb: > Ich würd dafür ja heissluft nehmen, allerdings ist es dann wieder egal, > ob die Platine Pads oder vias hat. Jede hobbyversion - außer der Schmartboards - is ne 50/50 Chance obs danach geht oder nicht. Oder sehr Aufwendig/Teuer. Reflow Ofen ist die einzig Sinnvolle Variante, mir aber zu teuer wenn man das für 4 Chips auch mit der obigen Variante lösen kann
Ano Nym schrieb: > Oder ist das Prinzip ein anderes? Hallo, ob Amateur oder Profi, normalerweise werden Vias diagonal zwischen den BGA-Pads verwendet (Stubs), siehe beiliegenden Screenshot. Die Vias sind braun, gelb ist Top - dass die Vias grösser sind als die Pads, ist normal. I.A. gibt es von den Herstellern zu jedem BGA Empfehlungen mit den Durchmessern für Pads und Vias. Vias in Pads sind zwar möglich, aber nur unter grossem Aufwand zuverlässig (Füllen und eben schleifen), daher wird grundsätzlich abgeraten. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Ano Nym schrieb: >> Oder ist das Prinzip ein anderes? > > Hallo, > > ob Amateur oder Profi, normalerweise werden Vias diagonal zwischen den > BGA-Pads verwendet (Stubs), siehe beiliegenden Screenshot. Die Vias sind > braun - dass die Vias grösser sind als die Pads, ist normal. I.A. gibt > es von den Herstellern zu jedem BGA Empfehlungen mit den Durchmessern > für Pads und Vias. > > Vias in Pads sind zwar möglich, aber nur unter grossem Aufwand > zuverlässig (Füllen und eben schleifen), daher wird grundsätzlich > abgeraten. > > Gruss Reinhard Das weiß ich. Darum gehts aber nicht. Geht drum wie das Schmartboard Prinzip funktioniert, ob das einfach nur Vias unter den Pads sind. Eben um BGA mit einem Lötkolben löten zu können. Normal macht man sowas nicht ist klar ... http://www.youtube.com/watch?v=D3PTpaB4kro Video
Reinhard Kern schrieb: > Vias in Pads sind zwar möglich, aber nur unter grossem Aufwand > zuverlässig (Füllen und eben schleifen), daher wird grundsätzlich > abgeraten. Dem stimme ich voll zu, wenn es um das "Ofenlöten" von SMD-Bauteilen geht, da ja die Gefahr besteht, dass das Lot durch die Vias nach unten abfließt. Ein ähnliches Problem hat man ja auch, wenn Vias in einer unter dem Bauteil angebrachten Kühlfläche benötigt werden, wobei es hierbei ja nicht nur um den elektrischen Kontakt zwischen Leiterplatte und Bauteil ankommt, sondern auch um den thermischen, d.h. eine möglichst große Kontaktfläche. Beim Schmartboard o.ä. füllt man aber das Lot von der Unterseite der Leiterplatte nach. Hierbei sehe ich höchstens das Problem, dass das siedende Flußmittel zu einer Art Geysir führt, der das Lot wieder aus der Durchkontaktierung herausschleudert und dabei im schlimmsten Fall die Lotkugel des Bauteils wegbläst.
Beim Schmartboard funktionierts :D Er sagt in dem Video aber "Basically". Heißt: Im Grunde genommen sind es vias, aber egintl auch nicht (für mich heißts das jedenfalls). Deshalb frag ich. Mein Problem ist eigntl nur das ich Sensoren habe die mit BGA daher kommen, ggf. ein Prozessor. Nicht viele Balls aber dennoch. Adapterplatinen möcht ich eigntl nicht.
Ano Nym schrieb: > Deshalb frag ich. Mein Problem ist eigntl nur das ich Sensoren habe die > mit BGA daher kommen, ggf. ein Prozessor. Nicht viele Balls aber > dennoch. Adapterplatinen möcht ich eigntl nicht. Vielleicht sollte man das einfach mal ausprobieren. Evtl. mal ein Schmartboard bestellen, sich da die Durchmesser der Via-Löcher angucken, das mal ausprobieren und dann ein eigenes Board layouten. Es klingt ja nicht so als wären die - wie bei den anderen SMD-Schmartboards - vorab mit Lötzinn bestückt. Viele Grüße, Simon
Andreas Schweigstill schrieb: > Beim Schmartboard o.ä. füllt man aber das Lot von der Unterseite der > Leiterplatte nach. Hallo, das kann funktionieren, aber mir wäre wohler, wenn auf den BGA-Pads Lotpaste wäre. Ich denke, das wäre zuverlässiger, da dann nicht unbedingt das Lot voll durchsteigen muss, sondern auch genügend Wärmeenergie ausreicht. Verkaufbar ist das allerdings nicht, weil man die Boards so nicht lagern kann. Aber wenn man's selbst macht... Gruss Reinhard
Also die Bügeleisen Methode? Bisschen Lot auf die Pads, BGA drauf Platzieren und von unten mit dem Bügeleisen anwärmen, von oben fönen ? Weiß nicht wie zuverlässig das ist hm ...
Ano Nym schrieb: > Deshalb frag ich. Mein Problem ist eigntl nur das ich Sensoren habe die > mit BGA daher kommen, ggf. ein Prozessor. Nicht viele Balls aber > dennoch. Adapterplatinen möcht ich eigntl nicht. Wenn es um mikromechanische Sensoren, z.B. Beschleunigungssensoren oder Gyrometer geht, tritt ein ganz anderes Problem auf, nämlich das der mechanischen Spannungen. Werden Sensor und Leiterplatte nicht wirklich gleichmäßig erwärmt und abgekühlt, entstehen ggf. inhomogene Spannungen, die nicht nur zu einer - ggf. kompensierbaren - statischen Verstimmung des Sensors führen können, sondern gerade auch zu temperaturabhängigen Problemen. Da viele dieser Sensoren zum Einbau in PDAs, Navigationssystemen und ähnlich handlichen Geräten gedacht sind, werden sie auch nur in solchen Minigehäusen wie BGA oder QFN geliefert, die einen sehr direkten Kontakt zur Leiterplatte aufweisen und somit prinzipiell sehr empfindlich sind. Auch Verspannungen der gesamten Leiterplatte können sich auf den Sensor übertragen, so dass ggf. sogar zu erwägen ist, ihn durch Schlitze in der LP oder eine beweglich befestigte zusätzliche LP mechanisch zu entkoppeln.
Ja, sowas hab ich mir auch überlegt gehabt ;) Halt mit diesen Gumminupsis für Festplatten die Sensoren auf kleinen Platinchen befestigen. Im ersten Schritt stand aber ein Board mit Proz und Co das erstmal Laufen sollte. Der Kalman Filter tut mir auch noch weh. Anyway, die sind BGA und wollen irgendwie aufs Board :)
Ano Nym schrieb: > Also die Bügeleisen Methode? Bisschen Lot auf die Pads, BGA drauf > Platzieren und von unten mit dem Bügeleisen anwärmen, von oben fönen ? > Weiß nicht wie zuverlässig das ist hm ... Hab ich nicht gesagt/geschrieben. Ich würde das machen mit dem Lötkolben wie vorgesehen, nur mit zusätzlicher Sicherheit durch Lotpaste. Bedenken wegen der ungleichmässigen Erwärmung sind natürlich berechtigt, aber das ist sozusagen Schmart-immanent und ohne einen Ofen mit genauer Prozesskontrolle unvermeidlich. Zuverlässige professionelle Lötqualität wird von Hand definitiv nicht erzielt, das ist in der industriellen Fertigung schon schwierig genug. Eigentlich wundere ich mich sowieso, dass die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten von IC und Leiterplatte bei grossen BGAs nicht zu Problemen führen. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Eigentlich wundere ich mich sowieso, dass die unterschiedlichen > Ausdehnungskoeffizienten von IC und Leiterplatte bei grossen BGAs nicht > zu Problemen führen. Doch, das passiert gelegentlich. Es gibt hier ja auch Unmengen von Threads, in denen über das Nachlöten von BGAs auf Grafikkarten diskutiert wird.
Es gab mal Platinchen für diverse SMD glaube ich bei ELV. Der Trick war den Platz wo normalerweise die Pins sind zu vertiefen ,so dass der chip a mal dadurch auch ein wenig eingelemmt wurde und b pins und pads auf einer höhe lagen.Das sollte das löten sicherer machen.
Hallo Andreas. >> Eigentlich wundere ich mich sowieso, dass die unterschiedlichen >> Ausdehnungskoeffizienten von IC und Leiterplatte bei grossen BGAs nicht >> zu Problemen führen. > Doch, das passiert gelegentlich. Es gibt hier ja auch Unmengen von > Threads, in denen über das Nachlöten von BGAs auf Grafikkarten > diskutiert wird. Ich kenne genug industriell verlötete größere BGAs, die nach einigen Jahren im Feld einfach abgefallen sind. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > Ich kenne genug industriell verlötete größere BGAs, die nach einigen > Jahren im Feld einfach abgefallen sind. Oha, das ist heftig. Sicherlich lag das aber nicht nur an thermischen Spannungen, sondern an mechanischen Vibrationen. Ein Bekannter sollte einmal eine Steuerung einer großen Maschine reparieren. Als er die Leiterplatte des Steuerung betrachtete, staunte er nicht schlecht, da sich durch die starken Vibrationen im Laufe der Zeit mehrere keramische DIL-Gehäuse von ihren Chips gelöst hatten und heruntergefallen waren. Erstaunlich ist dabei, dass die Schaltung nicht sofort komplett ausgefallen war, sondern offenbar noch einige Zeit funktionierte.
Ja, mit zusätzlicher Lötpaste kann man den Prozess bestimmt noch verbessern. Hm, auf den Versuch kommts an nehm ich an ;)
Entschuldigt das ich den Thread wiederbelebe, aber er trifft genau meine Fragestellung. Ich habe auch kürzlich das SmartBoard Zeugs entdeckt. Während ich die Sachen für "normale" SMD Bauteile weniger interessant fand, hat die BGA Platine meine Aufmerksamkeit erregt. http://www.schmartboard.com/index.asp?page=products_bga&id=109 So wie das in dem Video sehe sind direkt unter den BGA Balls Vias, welche beidseitig mit Flußmittel gefüllt werden. Dann wird der Chip mit Klebeband festgeklebt und von der Rückseite, mit Lötzinn als Wärmeüberträger, gelötet. Hat schon jemand mal ein SchmartBoard ausprobiert und kann das so bestätigen ? Hat schon jemand so etwas mit einer "normalen", zweitseitig durchkontaktierten Platine probiert ? Als Hobbiest mit einfachen Mitteln, wenig Platz aber großen Ambitionen ist das sicherlich eine interessante Methode :)
Ob man bei einfachen, grobpitchigen BGAs was erreichen könnte indem man einfach eine Flex-PCB ätzt (einseitig durchaus mit hobbymitteln erreichbar) und reihenweise unter das BGA lötet/faltet...? Muss ich in einer geduldigen Stunde mal ausprobieren, oder hat das evtl schon wer gemacht?
Andy D. schrieb: > und reihenweise unter das BGA lötet/faltet...? Muss ich in > einer geduldigen Stunde mal ausprobieren, oder hat das evtl schon wer > gemacht? Ausprobiert noch nicht, aber Leiterbahnen gefaltet - das kann nicht wirklich gut gehen. Das flexible Material führt wahrscheinlich auch zu stärkeren mechanischen Spannungen als eine Epoxyd-Platte. Gruß, Edson
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