Hallo, ich muss noch einen zweiten Thread eröffnen. Wie bekomme ich es hin, dass die GND-Fläche auch zwischen den GND-Pads hindurchgeht? Ist doch irgendwie paradox, dass gerade bei denen so ein Abstand ist. Habe schon in den Design-Rules geguckt...vermute es ja bei Clearance -> Same Signals...aber es ändert sich einfach nichts. Geht das nicht?
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"Wire width" des Polygonzugs kleiner wählen?
Dann mekert der DRC wegen zu kleiner Liniendicke. Kann ich das hier dann ignorieren?
Eberhard schrieb: > Dann mekert der DRC wegen zu kleiner Liniendicke. > Kann ich das hier dann ignorieren? Du kannst sogar den DRC so einstellen, dass die Liniendicke gar nicht mehr geprüft wird... Deie Abstände sind eh' schon recht grenzwertig. Was hast du da? 6 mil? BTW: das Problem ist eigentlich gar keins, denn das fehlende Pouring tritt ja nur an Pins auf, die sowieso schon durchverbunden sind. Sieh mal im DRC nach Abständen von Pads und Signalen mit gleichem Potential...
Lothar Miller schrieb: > Deie Abstände sind eh' schon recht grenzwertig. Was hast du da? 6 mil? 5mil Minimum
Ist 5 mil ein Problem, wenn man es ferigen lässt? Wesentlich teurer? Oder fehleranfällig?
Eberhard schrieb: > Ist 5 mil ein Problem, wenn man es ferigen lässt? Ja. > Wesentlich teurer? Es kostet mehr. Ob das wesentlich ist, mußt du selber beurteilen... http://www.pcb-pool.com/ppde/info_technique.html http://www.jackaltac.com/pcb-order-form.html > Oder fehleranfällig? Es ist einfach so, dass eher Mikrokurzschlüsse auftreten können. http://www.electronics-project-design.com/PCB-Design.html Und bei geringerm Feuchtigkeitsbelag hast du evtl. schon Leckströme. Warum meinst du, dass du so mickrige Abstände brauchst?
Lothar Miller schrieb: > Es ist einfach so, dass eher Mikrokurzschlüsse auftreten können Ich gehe mal davon aus, dass dort nicht nur Mikrokurzschlüsse stattfinden werden, da die Leiterplattenhersteller alles was unter 0,050mm Abstand hat, vom Lötstopplack freistellen.
... schrieb: > da die Leiterplattenhersteller alles was unter > 0,050mm Abstand hat, vom Lötstopplack freistellen. Also das kann ich nicht bestätigen. Habe hier schon Platinen von PCBPool. Lack ist drauf und auch nie fehlerhafte Verbindungen gehabt. Kosten sind + ~3€.
Und der eine mil macht soviel aus? Ich werde mal gucken ob ich alles auf 6mil zurückbekomme...auch wenn ich bis jetzt kein Problem hatte - will es dann nicht unbedingt riskieren.
@ Eberhard (Gast) >Ist 5 mil ein Problem, wenn man es ferigen lässt? Wesentlich teurer? >Oder fehleranfällig? Was erhoffst du dir von so einer hauchdünnen Masseleitung? Ausser Ärger ist da nichts zu gewinnen. Ein solides Layout baut nicht auf sowas auf. So einfach(grob) wie möglich, so komplex(fein) wie nötig. MFG Falk
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Falk Brunner schrieb: > Was erhoffst du dir von so einer hauchdünnen Masseleitung? Nee, ich mache ja keine Masseleitung in 5 mil. Das war ja jetzt mehr ne optische Geschichte mit den Verbindungen zwischen den Pads. Seh ich ja ein - ist NICHT nötig. Ich bau es grad auf 6mil um. Das geht noch locker. Aber Falk, du bist doch auch so ein Guru. Ich habe ne andere Geschichte noch...kam schon öfter, aber hier mal auf ein Beispiel bezogen. Es geht um die Massefläche. Ich habe hier auch einen digitalen und einen analogen Teil. Ich habe dazu schon viele Threads gelesen - soweit ich das gelesen habe, warst du meist dafür, eine durchgängige Massefläche zu benutzen, sofern analog und digital räumlich getrennt voneinander sind. Wenn ich mich jetzt irre, dann sorry. Also zu dem Bild: links ist der analoge Teil, rechts alles digitale. Ich habe ein kleines Problem mit der Massefläche. Sollte ich diese Fläche irgendwo in der Mitte trennen, damit nichts vom digitalen "Strom" auch nur die Möglichkeit hat, hier lang zu fleißen? grau: Spannung, die sich in Vsupply für digital (rechts - da sitzt ein simpler LDO) und Referenz (leinks - da sitzt ne Ref-Quelle) aufteilt grün: Referenzspannung gelb: Aufgangssignal eines PT500, welches zum Mikrocontroller geht. Wichtig ist der linke Teil am ADC - der misst eine Druckzelle aus - die Temperatur ist nebensächlich. Der ADC hat keine getrennten AGND und DGND. Sollte ich hier evtl. trotzdem eine Trennung von den GND-Flächen ziehen? Das ist immer so ein Thema, aber man findet nie wirklich richtig oder falsch...
Sein Problem sind nicht die Masseleitungen, sondern die Thermals, wie ich ihn verstehe. Edit -> Thermals off -> Polygon anwählen. Wobei ich kein Urteil über die Sinnhaftigkeit abgeben will :)
Michael H. schrieb: > Wobei ich kein Urteil über die Sinnhaftigkeit abgeben will :) Nee, brauchste auch nicht, ich sehe es ja ein und sagte ja auch schon, das war mehr so eine optische Sache, die man unter dem IC eh nicht sieht und auch eher generell, weil gleiches Signal, aber größerer Abstand. Hab ich ja eingesehen.
@ Eberhard (Gast) >ein Beispiel bezogen. Es geht um die Massefläche. Ich habe hier auch >einen digitalen und einen analogen Teil. Ich habe dazu schon viele >Threads gelesen - soweit ich das gelesen habe, warst du meist dafür, >eine durchgängige Massefläche zu benutzen, sofern analog und digital >räumlich getrennt voneinander sind. Ja. >links ist der analoge Teil, rechts alles digitale. Ich habe ein kleines >Problem mit der Massefläche. Sollte ich diese Fläche irgendwo in der >Mitte trennen, damit nichts vom digitalen "Strom" auch nur die >Möglichkeit hat, hier lang zu fleißen? Nein. Den Strom "lenkt" man meistens am besten durch die richtige Verdrahtung und Platzierung von Entkoppelkondensatoren. >grau: Spannung, die sich in Vsupply für digital (rechts - da sitzt ein >simpler LDO) und Referenz (leinks - da sitzt ne Ref-Quelle) aufteilt >grün: Referenzspannung >gelb: Aufgangssignal eines PT500, welches zum Mikrocontroller geht. >Wichtig ist der linke Teil am ADC - der misst eine Druckzelle aus - die >Temperatur ist nebensächlich. Der ADC hat keine getrennten AGND und >DGND. Sollte ich hier evtl. trotzdem eine Trennung von den GND-Flächen >ziehen? Nein. > Das ist immer so ein Thema, aber man findet nie wirklich richtig > oder falsch... Tja. Was ich nicht ganz sehe ist, ob das nun zwei oder vier Lagen sind. Wenn nur zwei, was ich annehme, dann sieht man die Massefläche so nicht sehr gut. Besser ist ein Highlight der Massefläche. Dann sieht man auch, ob sie zerstückelt ist oder nicht. Und dann kann auch der Lothar hier wieder reinschneien und seine Stromkringel malen lassen ;-) Dann sieht man auch, wo der Strom wahrscheinlich langfließt. MFG Falk
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Das wäre natürlich toll! Sorry für die Qualität, aber wenn ich GND highlighte, dann wird das beim Exportieren nicht übernommen, daher ein Screenshot.
Falk Brunner schrieb: > Was ich nicht ganz sehe ist, ob das nun zwei oder vier Lagen sind Sorry, sind zwei, ja!
Hmm, deine Masse ist ziemlich zerschnitten, da ist eine Prognose schwierig. Probiers aus. Wenn es nicht gut geht, brauchst du halt 4 Lagen.
Falk Brunner schrieb: > Hmm, deine Masse ist ziemlich zerschnitten, da ist eine Prognose > schwierig. Und da helfen auch nicht viele DKs? 4 Lagen sind direkt ne Ecke teurer...
Ich mein "funktionieren" tut es ja meistens...
@Eberhard (Gast) >> Hmm, deine Masse ist ziemlich zerschnitten, da ist eine Prognose >> schwierig. >Und da helfen auch nicht viele DKs? 4 Lagen sind direkt ne Ecke >teurer... Nö, dein Strom muss sich überall durchschlängeln, manchmal mit vielen Umwegen. Nicht gut. >Ich mein "funktionieren" tut es ja meistens... Was soll das heißen? "funktionieren" meistens Klingt mir nach Fukushima-Sprache :-(
Falk Brunner schrieb: > Klingt mir nach Fukushima-Sprache :-( Joa, hast schon Recht. Wollte halt gerne auf 2 Lagen bleiben. Klar, 4 Lagen wäre schon allein vom Routen viel einfacher. Aber man guckt ja auch aufs Geld :)
Eberhard schrieb: > Wollte halt gerne auf 2 Lagen bleiben. Ich sehe hier gute Chancen, mit 2 Lagen auszukommen, nur solltest du da viel viel mehr DKs zwischen die obere und untere Masse legen. Es sind ja nicht deine Bohrer... ;-) BTW: dein Screenshot von der Unterseite sieht durch die Bauteile der Oberseite irgendwie befremdlich aus... http://www.mikrocontroller.net/attachment/105473/BOTTOM_GND.JPG Und: du solltest öfter mal nur 1 Lage incl. Bauteilen aktivieren, dann würdest du besser sehen, wo problemlos noch was ein wenig besser hingerückt werden könnte. So z.B. den Blockkondensator auf der Oberseite direkt unter dem AD-Wandler. Das geht natürlich nur, wenn du nicht bereits den Nadeladapter gemacht hast, ist ja immerhin schon die Rev. 2.0 ;-)
Lothar Miller schrieb: > viel mehr DKs zwischen die obere und untere Masse legen Das werde ich mal in Angrif nehmen. Lothar Miller schrieb: > dein Screenshot von der Unterseite sieht durch die Bauteile der > Oberseite irgendwie befremdlich aus... Das hatte ich gemacht, damit man auch noch beim BOTTOM-Layer sehen kann, wo oben der ADC sitzt - um ggf. zu erkennen, wo Masse ist und wo sie durchschnitten wird. Lothar Miller schrieb: > So z.B. den Blockkondensator auf der Oberseite > direkt unter dem AD-Wandler. Ja ich guck das alles nochmal durch - ich gebe zu, dass ich Bauteile oft solange hin und her schiebe, bis sie von Masse umschlossen sind. Ist das eigentlich sinnvoll oder eher kontraproduktiv. Ich habe auf deiner Seite im inet gesehen, wie man am besten entkoppeln sollte. Also Supply -> größerer C -> kleinerer C -> IC. Um die HF-Ströme klein zu halten. Das Problem bei großen Masseflächen, ohne DK in einen Innenlayer, sind ja aber, dass beim RATSNET alles verbunden wird. Ich müsste also mit restrict GND-Züge freihalten - macht das Sinn? Irgendwo verbindet sich eh wieder eine Masse-Fläche. Lothar Miller schrieb: > Das geht natürlich nur, wenn du nicht > bereits den Nadeladapter gemacht hast, ist ja immerhin schon die Rev. > 2.0 ;-) Ja, das ist meine interne Rev 2.0 - weil nochmal für einen anderen Wandler entschieden.
Eberhard schrieb: > Ich habe auf > deiner Seite im inet gesehen, wie man am besten entkoppeln sollte. Die Entkopplung passt bei dir soweit ganz gut, da ist nicht arg viel zu verbessern... Eberhard schrieb: > Ich müsste also mit restrict GND-Züge freihalten - macht das Sinn? Normalerweise nicht. Du hast sowieso schon die Analog-Geschichte von der digitalen Ecke ganz gut getrennt...
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