Forum: Platinen Durch die Beine bei SO-8 problematisch?


von Timmo H. (masterfx)


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Hallo zusammen,

ich bin gerade dabei meine erste Platine zu routen. Da ich versuche das 
ganze auf Single-Layer zu machen, bin ich stellenweise gezwungen etwas 
"andere Wege" zu gehen, so zum Beispiel durch die Beine eines SO-8 
Bausteins.
Ist das irgendwie problematisch bei Platinen Herstellern die 8 bzw- 6 
mil als kleinste Strukturgröße zulassen?
Das Raster steht auf dem Bild auf 10 mil, ebenso breit ist die 
Leiterbahn. Müsste ja eigentlich gehen, aber vielleicht sollte man doch 
mehr "Sicherheitsabstand" einhalten?!

von Helmut L. (helmi1)


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Ist ueberhaupt kein Problem.

von Floh (Gast)


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Timmo H. schrieb:
> Ist das irgendwie problematisch bei Platinen Herstellern die 8 bzw- 6
> mil als kleinste Strukturgröße zulassen?

Wenn die das versprechen, können sie das auch.
Allerdings berechnen manche Platinenhersteller bei so kleinen Strukturen 
einen Aufschlag.
Solche Fragen solltest du eingentlich beim Platinenhersteller deiner 
Wahl beantworten lassen (Spezifikation, oder E-Mail).
Schließlich muss ders ja fertigen :-)

von Java 6 Programmier­handbuch (Gast)


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90°-Ecken in Leiterbahnen sehen scheisse aus und begünstigen 
Reflektionen. Überlege dir, ob du die nicht lieber in 45° verlegst.

von Timmo H. (masterfx)


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Ich denke ich würde das bei Leiton machen lassen, ich denke deren 
Angaben sollte man trauen können.
Zu den 90° und Reflexionen... das ist ein niederfrequentes Signal was da 
rüber geht (< 40 kHz) ich denke nicht dass ich da jetzt Probleme 
bekommen könnte... zudem fehlt ja noch der Feinschliff.
Danke für die raschen Antworten

von Karl (Gast)


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Das ist doch alles noch riesig. Wenn du mal unter 5mil oder so kommst 
kostet es Aufschlag aber 10mil schaff ich selbst daheim mit der 
Tonermethode reproduzierbar.

90° Ecke ist auch bei der Frequenz kein Thema. Ab einigen MHz kann man 
sich über so was Gedanken machen aber darunter nicht.

lg Karl

von Timmo H. (masterfx)


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So nochmal was. Will keinen extra Thread dafür aufmachen.
Platinenfertiger ist Leiton, min. Struktur 6 mil
Raster ist 5 mil. Pitch der Pads ist 1mm
Seht ihr ("Profis") irgendwelche Probleme bei dem Flex Print Connector 
wegen der Pad => Leiterbahn-Distanz? (insb. bei den beiden gebogenen 
Leiterbahnen die sehr dich beieinander liegen; Pin 1 und 3 sind GND auf 
einer Massefläche)

von Lukas K. (carrotindustries)


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Du musst halt sicherstellen, dass die Leiterbahn zwischen den PADs 
gelötstoppt wird, sonst bilden sich womöglich Brücken. Bei Lötpaste, die 
wohldosiert auf die Pads aufgetragen wird, sollte das kein Problem sein.

von Timmo H. (masterfx)


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Luk4s K. schrieb:
> Du musst halt sicherstellen, dass die Leiterbahn zwischen den PADs
> gelötstoppt wird, sonst bilden sich womöglich Brücken. Bei Lötpaste, die
> wohldosiert auf die Pads aufgetragen wird, sollte das kein Problem sein.
Jo, also Lötstopp wird natürlich gemacht. Hatte vergesseb das zu 
erwähnen.
Es ist irgendwie schwer rauszubekommen, was der Wert "6mil" eigentlich 
bedeutet... Abstand, Dicke der Leiterbahn oder so.
Vielleicht geht an der Stelle auch noch 45° anstatt Radien.
Es ist für "Erstanwender" halt schwer abzuschätzen was geht und was 
nicht geht.

von Michael H. (michael_h45)


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Timmo H. schrieb:
> Es ist irgendwie schwer rauszubekommen, was der Wert "6mil" eigentlich
> bedeutet... Abstand, Dicke der Leiterbahn oder so.
http://www.leiton.de/technologie-starre-leiterplatten.html

Kupferlagen (innen) - starre Multilayer Leiterplatten
--------------------------------------------------------------------
Kleinste Leiterbahn 35µm:  0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm
Kleinster Leiterbahnabstand 35µm:  0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm
Keinste Bohrpadgröße:  0,60mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante:  0,30mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen:  0,30mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Bohrungen:  0,30mm

Lötstoppmaske - starre Leiterplatten  Onlinekalkulation
--------------------------------------------------------------------
Schmalste Lötstoppstege (gerade):  0,12mm
Schmalste Lötstoppstege (rund):  0,075mm
Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad:  0,075mm

von Timmo H. (masterfx)


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Ahh, das hilft schonmal etwas.
Also sollte der Abstand zwischen Pad->Leiterbahn; Leiterbahn->Leiterbahn 
0,125mm nicht unterschreiten. Mmh, dann ist das ja schon grenzwertig was 
ich da gemacht habe...

von M. B. (Firma: TH Nürnberg) (ohmen)


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Warum gehst Du unten nicht einfach zwischen 2 und 3 durch, das 
entschärft das Problem doch etwas...?!

von SF (Gast)


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Normalerweise lässt man die Abstände automatisch durch das 
Layoutprogramm prüfen. "Design Rules" ist das Stichwort. Für Eagle kanst 
du die Regeln sogar oft bei den Leiterplattenherstellen runterladen 
(.DRU Datei). Auch bei Leiton (Oben auf der Seite): 
http://www.leiton.de/leiterplatten-faq-2-21-38.html

Dann kannst du mit dem Design Rule Check von Eagle schnell herausfinden, 
ob/wo du die Design Rules verletzt!

von Timmo H. (masterfx)


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M. B. schrieb:
> Warum gehst Du unten nicht einfach zwischen 2 und 3 durch, das
> entschärft das Problem doch etwas...?!
Weil die auch noch angeschlossen werden müssen (1 und 3 gehen auf GND), 
darum ist da auch noch die Luftleitung

@SF
Ich werde es nachher mal drüber laufen lassen...

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Timmo H. schrieb:
> Da ich versuche das
> ganze auf Single-Layer zu machen

Warum eigentlich?  Bei Heimfertigung verstehe ich das ja, aber wenn
du sie sowieso fertigen lassen willst, sparst du denn dabei so viel
ein?  Also, nichts gegen den Leiterzug durch die Pins durch, aber
bei einer industriell gefertigten Platine, bei der man auch Vias
praktisch ohne Ende bekommt, würde ich nicht auf Krampf einen
einlagigen Entwurf machen (sofern das nicht gerade am Ende in
Stückzahlen laufen soll).

von Timmo H. (masterfx)


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Naja es sind immerhin 25% Unterschied.
Vorallem, wenn es  nicht sein muss. Sind 2-3 Brücken 25% (2€ in diesem 
Fall) mehr wert? Ich finde nicht

von Helmut L. (helmi1)


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Timmo H. schrieb:
> Naja es sind immerhin 25% Unterschied.
> Vorallem, wenn es  nicht sein muss. Sind 2-3 Brücken 25% (2€ in diesem
> Fall) mehr wert? Ich finde nicht

Um wieviele Leiterkarten pro Jahr reden wird hier eigentlich?
10 , 100 , 1Million ?

Auch sollte man man bedenken das Loetstellen bei einseitigen 
Leiterkarten immer problematisch sind (Temperatur , Vibrationen). Die 
Loetung im Loch (Durchkontaktierung) ist da um laengen sicherer.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Timmo H. schrieb:

> Vorallem, wenn es  nicht sein muss. Sind 2-3 Brücken 25% (2€ in diesem
> Fall) mehr wert? Ich finde nicht

Für ein Einzelstück allemal.  Auch, wenn ich mir meine Freizeit nicht
bezahlen muss, indirekt kostet sie ja auch Geld.  Über EUR 2 würde ich
in so einem Kontext noch nichtmal bei 10 Platinen nachdenken.  Das
ist ja noch nicht einmal ein halbes Mittagessen. ;-)

U. U. kannst du mit einer zweilagigen Platine auch gleich noch die
nächstkleinere Sorte Bauteile benutzen, dann holst du das Geld über
die Fläche wieder raus ...

von Timmo H. (masterfx)


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Helmut Lenzen schrieb:
> Um wieviele Leiterkarten pro Jahr reden wird hier eigentlich?
> 10 , 100 , 1Million ?
Ne, eher so 100

> Auch sollte man man bedenken das Loetstellen bei einseitigen
> Leiterkarten immer problematisch sind (Temperatur , Vibrationen). Die
> Loetung im Loch (Durchkontaktierung) ist da um laengen sicherer.

Jörg Wunsch schrieb:
> U. U. kannst du mit einer zweilagigen Platine auch gleich noch die
> nächstkleinere Sorte Bauteile benutzen, dann holst du das Geld über
> die Fläche wieder raus ...
Nur dass sich an der Fläche nichts ändern wird, da die Größe durch 
Gehäuse und Bauteile (Batteriehalter, Drehencoder, Display, Summer, 
Buchsen etc.) bestimmt wird.

von A.N. (Gast)


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Dank WEEE macht man sich doch über die 2 EUR wirklich keine Sorgen, 
oder?

von Timmo H. (masterfx)


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irgendwie habt ihr ja schon recht... bei 40 Stück (die es wohl bei der 
ersten Bestellung werden) sind es pro Platine 1,5€ mehr (also 4,3€ vs. 
5,8€ / Platine...)
Ich meine... letzten Endes Verkaufe ich die Dinger ja. Ich glaube ich 
lass mir das doch mal durch den Kopf gehen :D
Dann hätte ich auch wieder Platz für eine Label in der Massefläche :D

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Timmo H. schrieb:
> Helmut Lenzen schrieb:
>> Um wieviele Leiterkarten pro Jahr reden wird hier eigentlich?
>> 10 , 100 , 1Million ?
> Ne, eher so 100

Gut, dafür könnte man natürlich zumindest mal schauen, ob's mit
vertretbarem Aufwand 1lagig machbar ist.  Persönlich würde ich
allerdings ein paar 0-Ω-Widerständen den Vorzug vor dem Gefummel
mit Drahtbrücken geben.

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