Hallo zusammen, ich bin gerade dabei meine erste Platine zu routen. Da ich versuche das ganze auf Single-Layer zu machen, bin ich stellenweise gezwungen etwas "andere Wege" zu gehen, so zum Beispiel durch die Beine eines SO-8 Bausteins. Ist das irgendwie problematisch bei Platinen Herstellern die 8 bzw- 6 mil als kleinste Strukturgröße zulassen? Das Raster steht auf dem Bild auf 10 mil, ebenso breit ist die Leiterbahn. Müsste ja eigentlich gehen, aber vielleicht sollte man doch mehr "Sicherheitsabstand" einhalten?!
Timmo H. schrieb: > Ist das irgendwie problematisch bei Platinen Herstellern die 8 bzw- 6 > mil als kleinste Strukturgröße zulassen? Wenn die das versprechen, können sie das auch. Allerdings berechnen manche Platinenhersteller bei so kleinen Strukturen einen Aufschlag. Solche Fragen solltest du eingentlich beim Platinenhersteller deiner Wahl beantworten lassen (Spezifikation, oder E-Mail). Schließlich muss ders ja fertigen :-)
90°-Ecken in Leiterbahnen sehen scheisse aus und begünstigen Reflektionen. Überlege dir, ob du die nicht lieber in 45° verlegst.
Ich denke ich würde das bei Leiton machen lassen, ich denke deren Angaben sollte man trauen können. Zu den 90° und Reflexionen... das ist ein niederfrequentes Signal was da rüber geht (< 40 kHz) ich denke nicht dass ich da jetzt Probleme bekommen könnte... zudem fehlt ja noch der Feinschliff. Danke für die raschen Antworten
Das ist doch alles noch riesig. Wenn du mal unter 5mil oder so kommst kostet es Aufschlag aber 10mil schaff ich selbst daheim mit der Tonermethode reproduzierbar. 90° Ecke ist auch bei der Frequenz kein Thema. Ab einigen MHz kann man sich über so was Gedanken machen aber darunter nicht. lg Karl
So nochmal was. Will keinen extra Thread dafür aufmachen. Platinenfertiger ist Leiton, min. Struktur 6 mil Raster ist 5 mil. Pitch der Pads ist 1mm Seht ihr ("Profis") irgendwelche Probleme bei dem Flex Print Connector wegen der Pad => Leiterbahn-Distanz? (insb. bei den beiden gebogenen Leiterbahnen die sehr dich beieinander liegen; Pin 1 und 3 sind GND auf einer Massefläche)
Du musst halt sicherstellen, dass die Leiterbahn zwischen den PADs gelötstoppt wird, sonst bilden sich womöglich Brücken. Bei Lötpaste, die wohldosiert auf die Pads aufgetragen wird, sollte das kein Problem sein.
Luk4s K. schrieb: > Du musst halt sicherstellen, dass die Leiterbahn zwischen den PADs > gelötstoppt wird, sonst bilden sich womöglich Brücken. Bei Lötpaste, die > wohldosiert auf die Pads aufgetragen wird, sollte das kein Problem sein. Jo, also Lötstopp wird natürlich gemacht. Hatte vergesseb das zu erwähnen. Es ist irgendwie schwer rauszubekommen, was der Wert "6mil" eigentlich bedeutet... Abstand, Dicke der Leiterbahn oder so. Vielleicht geht an der Stelle auch noch 45° anstatt Radien. Es ist für "Erstanwender" halt schwer abzuschätzen was geht und was nicht geht.
Timmo H. schrieb: > Es ist irgendwie schwer rauszubekommen, was der Wert "6mil" eigentlich > bedeutet... Abstand, Dicke der Leiterbahn oder so. http://www.leiton.de/technologie-starre-leiterplatten.html Kupferlagen (innen) - starre Multilayer Leiterplatten -------------------------------------------------------------------- Kleinste Leiterbahn 35µm: 0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm Kleinster Leiterbahnabstand 35µm: 0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm Keinste Bohrpadgröße: 0,60mm Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante: 0,30mm Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen: 0,30mm Kleinste Kupferfreistellung zu Bohrungen: 0,30mm Lötstoppmaske - starre Leiterplatten Onlinekalkulation -------------------------------------------------------------------- Schmalste Lötstoppstege (gerade): 0,12mm Schmalste Lötstoppstege (rund): 0,075mm Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad: 0,075mm
Ahh, das hilft schonmal etwas. Also sollte der Abstand zwischen Pad->Leiterbahn; Leiterbahn->Leiterbahn 0,125mm nicht unterschreiten. Mmh, dann ist das ja schon grenzwertig was ich da gemacht habe...
Warum gehst Du unten nicht einfach zwischen 2 und 3 durch, das entschärft das Problem doch etwas...?!
Normalerweise lässt man die Abstände automatisch durch das Layoutprogramm prüfen. "Design Rules" ist das Stichwort. Für Eagle kanst du die Regeln sogar oft bei den Leiterplattenherstellen runterladen (.DRU Datei). Auch bei Leiton (Oben auf der Seite): http://www.leiton.de/leiterplatten-faq-2-21-38.html Dann kannst du mit dem Design Rule Check von Eagle schnell herausfinden, ob/wo du die Design Rules verletzt!
M. B. schrieb: > Warum gehst Du unten nicht einfach zwischen 2 und 3 durch, das > entschärft das Problem doch etwas...?! Weil die auch noch angeschlossen werden müssen (1 und 3 gehen auf GND), darum ist da auch noch die Luftleitung @SF Ich werde es nachher mal drüber laufen lassen...
Timmo H. schrieb: > Da ich versuche das > ganze auf Single-Layer zu machen Warum eigentlich? Bei Heimfertigung verstehe ich das ja, aber wenn du sie sowieso fertigen lassen willst, sparst du denn dabei so viel ein? Also, nichts gegen den Leiterzug durch die Pins durch, aber bei einer industriell gefertigten Platine, bei der man auch Vias praktisch ohne Ende bekommt, würde ich nicht auf Krampf einen einlagigen Entwurf machen (sofern das nicht gerade am Ende in Stückzahlen laufen soll).
Naja es sind immerhin 25% Unterschied. Vorallem, wenn es nicht sein muss. Sind 2-3 Brücken 25% (2€ in diesem Fall) mehr wert? Ich finde nicht
Timmo H. schrieb: > Naja es sind immerhin 25% Unterschied. > Vorallem, wenn es nicht sein muss. Sind 2-3 Brücken 25% (2€ in diesem > Fall) mehr wert? Ich finde nicht Um wieviele Leiterkarten pro Jahr reden wird hier eigentlich? 10 , 100 , 1Million ? Auch sollte man man bedenken das Loetstellen bei einseitigen Leiterkarten immer problematisch sind (Temperatur , Vibrationen). Die Loetung im Loch (Durchkontaktierung) ist da um laengen sicherer.
Timmo H. schrieb: > Vorallem, wenn es nicht sein muss. Sind 2-3 Brücken 25% (2€ in diesem > Fall) mehr wert? Ich finde nicht Für ein Einzelstück allemal. Auch, wenn ich mir meine Freizeit nicht bezahlen muss, indirekt kostet sie ja auch Geld. Über EUR 2 würde ich in so einem Kontext noch nichtmal bei 10 Platinen nachdenken. Das ist ja noch nicht einmal ein halbes Mittagessen. ;-) U. U. kannst du mit einer zweilagigen Platine auch gleich noch die nächstkleinere Sorte Bauteile benutzen, dann holst du das Geld über die Fläche wieder raus ...
Helmut Lenzen schrieb: > Um wieviele Leiterkarten pro Jahr reden wird hier eigentlich? > 10 , 100 , 1Million ? Ne, eher so 100 > Auch sollte man man bedenken das Loetstellen bei einseitigen > Leiterkarten immer problematisch sind (Temperatur , Vibrationen). Die > Loetung im Loch (Durchkontaktierung) ist da um laengen sicherer. Jörg Wunsch schrieb: > U. U. kannst du mit einer zweilagigen Platine auch gleich noch die > nächstkleinere Sorte Bauteile benutzen, dann holst du das Geld über > die Fläche wieder raus ... Nur dass sich an der Fläche nichts ändern wird, da die Größe durch Gehäuse und Bauteile (Batteriehalter, Drehencoder, Display, Summer, Buchsen etc.) bestimmt wird.
Dank WEEE macht man sich doch über die 2 EUR wirklich keine Sorgen, oder?
irgendwie habt ihr ja schon recht... bei 40 Stück (die es wohl bei der ersten Bestellung werden) sind es pro Platine 1,5€ mehr (also 4,3€ vs. 5,8€ / Platine...) Ich meine... letzten Endes Verkaufe ich die Dinger ja. Ich glaube ich lass mir das doch mal durch den Kopf gehen :D Dann hätte ich auch wieder Platz für eine Label in der Massefläche :D
Timmo H. schrieb: > Helmut Lenzen schrieb: >> Um wieviele Leiterkarten pro Jahr reden wird hier eigentlich? >> 10 , 100 , 1Million ? > Ne, eher so 100 Gut, dafür könnte man natürlich zumindest mal schauen, ob's mit vertretbarem Aufwand 1lagig machbar ist. Persönlich würde ich allerdings ein paar 0-Ω-Widerständen den Vorzug vor dem Gefummel mit Drahtbrücken geben.
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