Hallo zusammen, ich bin gerade am routen meiner ersten Platine, die ich fertigen lassen will. Das ganze soll Single-Layer werden und ganz ohne Brücken komme ich leider nicht aus. Nun habe ich versucht mit "Jumper" zu arbeiten, allerdings gibts dann stellenweise Probleme, wenn ich z.B. VCC damit vom oberen Teil der Platine zum unteren bringen will, weil der andere Anschluss des Jumpers dann eben nicht VCC ist sondern N$XX. Nun habe ich statt Jumper einfach ein Via vom Bottom zum Top-Layer gemacht und eben diese Brücke auf dem Top-Layer gezeichnet. Damit später ein Draht durch das Via passt, habe ich den Durchmesser etwas vergrößert. Nun stellt sich mir jedoch die Frage ob der Platinenhersteller das auch so fertigen kann? Oder muss ich da was spezielles noch beachten? Wie geht ihr da vor?
Timmo H. schrieb: > Nun stellt sich mir jedoch die Frage ob der Platinenhersteller das auch > so fertigen kann? Oder muss ich da was spezielles noch beachten? > > Wie geht ihr da vor? Naja, frag mal beim Platinenhersteller nach. Es ist fraglich, ob die überhaupt Vias bei einlagigen Platinen machen. Frag einfach den Hersteller, ob er Dir anstelle der Vias auch einfach Pads machen kann.
@ Timmo H. (masterfx)
>Wie geht ihr da vor?
So wie du, aber ohne Jumper. Die Drahtbrücken zeichnet man als gerade
Leitungen auf dem TOP Layer. Fertig.
MFG
Falk
@ Christian Berger (casandro) >Naja, frag mal beim Platinenhersteller nach. Es ist fraglich, ob die >überhaupt Vias bei einlagigen Platinen machen. Das für den egal. Technologisch gibt es zwischen Via und Pad keinen Unterschied. Loch bohren, fertig. MFG Falk
Christian Berger schrieb: > Es ist fraglich, ob die überhaupt Vias bei einlagigen Platinen machen. Ja genau das ist ja eigentlich das was ich haben will. Ich wollte die bei Leiton machen lassen. Die sollen anstatt des Vias eben einfach nur das Pad machen. Oder ich nehme einfach eine Brücke (also Jumper), habe dafür aber eben Fehler (laut Eagle) im Layout. Falk Brunner schrieb: > So wie du, aber ohne Jumper. Die Drahtbrücken zeichnet man als gerade > Leitungen auf dem TOP Layer. Fertig. > > MFG > Falk Und da gibts dann keine Probleme? Denn ein Via ist ja auf einem anderen Layer Falk Brunner schrieb: > Das für den egal. Technologisch gibt es zwischen Via und Pad keinen > Unterschied. Loch bohren, fertig. > > MFG > Falk Naja, nur dass ein Via eben innen drin leitfähig ist. Und das brauche ich ja nicht. Ich will nur das Pad
@ Timmo H. (masterfx) >> So wie du, aber ohne Jumper. Die Drahtbrücken zeichnet man als gerade >> Leitungen auf dem TOP Layer. Fertig. >Und da gibts dann keine Probleme? Nein. > Denn ein Via ist ja auf einem anderen Layer Und? Loc ist Loch, in den Bohrdaten ist da kein Unterschied. >Naja, nur dass ein Via eben innen drin leitfähig ist. Und das brauche >ich ja nicht. Ich will nur das Pad Mach dir mal nicht ins Hemd. Das passt schon. Egal mit oder ohne Durchkontaktierung. MFG Falk
> Und da gibts dann keine Probleme? Denn ein Via ist ja auf einem anderen > Layer Im Eagle ja, aber physikalisch ist ein (normales) Via ja auf allen Lagen. Das ist bei einem einseitigen Layout eben einfach ein Kringel mit Loch. Fertig. Wenn also bei der Gerberausgabe die Vias auch mit dabei sind passt es ja... Ralf
Ok danke. Ich mach mir ja nicht ins Hemd, da es meine erste Platine ist, die zudem auch in etwas größerer Anfangsstückzahl gefertigt werden soll, will ich halt nur sicher sein, dass das auch so geht. Ist ja auch etwas Geld im Spiel.
So ich habe Leiton mal angeschrieben, hier die Antwort: > Die erwähnten Vias, die Sie meinen, würden mit produziert werden. Wir > würden diese bohren und es wäre auch etwas Kupfer drin, aber sie wären > nicht komplett durchkontaktiert so wie bei einer 2-lagigen Platine. Es ist also unproblematisch, aber Vias sind dennoch bei 1-Layer nicht gleichwertig mit Pads.
Timmo H. schrieb: > Es ist also unproblematisch, aber Vias sind dennoch bei 1-Layer nicht > gleichwertig mit Pads. Hast du da explizit nach den Unterschieden zwischen Pads und Vias gefragt? Denn im Eagle sind auch alle Pads exakt gleich wie Vias aufgebaut. Das fängt schon bei der Farbe an... :-o Pads werden nämlich im selben Prozessschritt wie Vias gefertigt. Sieh dir einfach mal die Gerber- und Excellon-(=Bohr-)daten an: Da sind jeweils Pads und Vias mit abgebildet. Nur nicht durchkontaktierte Bohrungen sind in einer eigenen Bohrdatei untergebracht, weil die erst nach dem aufkupfern gebohrt werden.
Lothar Miller schrieb: > Timmo H. schrieb: >> Es ist also unproblematisch, aber Vias sind dennoch bei 1-Layer nicht >> gleichwertig mit Pads. > Hast du da explizit nach den Unterschieden zwischen Pads und Vias > gefragt? Denn im Eagle sind auch alle Pads exakt gleich wie Vias > aufgebaut. Das fängt schon bei der Farbe an... :-o Ja habe ich. Aber Vias sind halt auf einem anderen Layer. Vermutlich unterscheiden die Fertigungsanlagen da von aus aus schon. Vielleicht wissen die gar nicht was für ein Rohmaterial dort eingeworfen wird!? Letzten Endes ist es mir auch wurst, ob da nun etwas Kupfer in dem Loch ist oder nicht, mir gings halt nur darum ob es Probleme geben kann oder nicht. > Pads werden nämlich im selben Prozessschritt wie Vias gefertigt. > Sieh dir einfach mal die Gerber- und Excellon-(=Bohr-)daten an: > Da sind jeweils Pads und Vias mit abgebildet. > > Nur nicht durchkontaktierte Bohrungen sind in einer eigenen Bohrdatei > untergebracht, weil die erst nach dem aufkupfern gebohrt werden. Mag sein. Keine Ahnung wie das genau läuft, aber das war eben halt die Aussage von Leiton, die mich aber schon zufriedenstellt.
bei solchen Fragen wendet man sich am besten immer an den, der die Platine danach fertigt. Der weiß am besten und sofort obs das Probleme gibt. Aber ich denke auch es müsste passen!
aaaaa schrieb: > bei solchen Fragen wendet man sich am besten immer an den, der die > Platine danach fertigt. Eben, das habe ich ja auch gemacht > Aber ich denke auch es müsste passen! Eben das denke ich aufgrund der Antwort auch. Wie gesagt, das Kupfer dazwischen ist mir wurst.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.