Nach diversen Rechergen in angelehnten Diskussionsfaeden moechte ich euer Wissen und Erfahrung mal herausfordern... Fuer den Aufbau von schnellen Prototypen mit mehrreihigen SMD Steckern und BGAs (1mm Pitch) moechte ich mir das passende Equipment ins Labor stellen um ein (paar) Prototypen schneller aufbauen und in Betrieb nehmen zu können. Es geht also konkret um die Anschaffung eines Pastendruckers und eines Reflowofens. Für den Reflowofen habe ich einen zweiten Thread gestartet, im folgenden geht es also um den Pastendrucker. Seitens PCB-Pool wird ja eine Pastemaske angeboten. Diese Pastemasken sind wohl nur für einzelne Prototypen nutzbar und können mit einem Pastenrahmen und dessen Justagemöglichkeiten mit Mikrometerschrauben nur schlecht bis gar nicht eingesetzt werden? Sind die Dinger grundsaetzlich tauglich, wenn ja was ist noch guten Gewissens machbar (TQFP 0,5mm oder gar 0,4mm?). Was liefern die Alternativen von PCB-Pool? Der nächste Schritt wäre dann ein (professioneller Hand-)pastendrucker. Damit sollen dann einzelne Muster, sowie immer wieder kehrend eine Handvoll Platinen bedruckt werden. Ich habe mich bemüht, mich über das Internet nach Geräten umzusehen und technische Daten und Preise zu eroieren. Das Ergebnis war sehr mau. Die Preise scheinen irgendwo bei 800EUR zu beginnen, und klettern dann bis zu einigen tausend Euro. Jenseits der zweitausend Euro kommen dann noch spetzielle Rakelführungen, optische Inspektionsmöglichkeiten und schlussendlich Halb- und Vollautomaten hinzu. Kann mir hier jemand eine Empfehlung abgeben ( auch im Hinblick auf den späteren Kauf von passenden Masken, das Spannen auf zwei, vier Seiten, pneumatisch und so weiter). Oder hat evtl. noch jemand ein (gutes) Handsystem günstig abzugeben? Gruß Bergy
Wir setzen von http://www.dieter-metz.de/ einen Pastendrucker ein. Aber der hat glaube ich auch 2-3.000 Euro gekostet. Damit kommen wir bei TQFP-44 und MSOP-8 gut zurecht. Wichtig ist eben auch die richtige Paste. Die Schablonen dafür lassen wir bei http://www.photocad.de/ fertigen. Die kosten dann so 80-90 Euro/Stück (abgerechnet nach Löchern) und haben schon fertige Aufnahmen für den Metz Pastendrucker. Die Schablonen vom PCB Pool nutzen wir auch. Uns reichen die kostenlosen die bei den Kleinserien mitgeliefert werden. Die sind zwar nur klein wie eine Hand aber reichen für einen Musteraufbau. Man kann sich da behelfen wenn man die Dinger mit Packband auf den Tisch beppt und herum andere Leiterplatten zur Fixierung klebt. Dann kann man den Rakel da auch recht gut rüberziehen. Aber das eignet sich eben nur für Muster und nicht für Serien.
L. S. schrieb: > Wir setzen von http://www.dieter-metz.de/ einen Pastendrucker ein. Aber > der hat glaube ich auch 2-3.000 Euro gekostet. Damit kommen wir bei > TQFP-44 und MSOP-8 gut zurecht. Wichtig ist eben auch die richtige > Paste. Ein Kollege von mir hat ebenfalls ein solches System mit Rakelführung etc. Kam aber auch bei deutlich jenseits 2K heraus. Gruß Bergy
Es gab in einem anderen Thread auch mal einen Selbstbau, der (für kleinere Sachen) ganz interessant aussah. Den hab' ich aber aus den Augen verloren und der Thread verstummte dann auch wohl. Schade, wäre evtl. was zum Nachbauen gewesen... Gruß, Thomas
Wenn man per Hand rakelt, kann man sich eine Aufnahme aus Leiterplattenmaterial zusammenkleben und die Schablone mit Gewebeband fixieren. Ob das für BGA tauglich ist, ist nicht so sicher, kommt aber auf einen Versuch an. Ich halte die Plazierung der BGAs aber für problematisch. Ist ein Placer vorhanden? Wer per Hand plaziert, für den ist der Pastendruck wahrscheinlich sogar das kleinere Problem.
Hallo Sebastian, das Platzieren von BGAs ist deutlich unproblematischer als landlaeufig vermutet (mal von den Standart Gehaeusen mit 1mm Pitch ausgehend), wenn man sich dann noch auf dem Bestueckungsdruck (oder als Leiterzug) die Ecken des BGAs druckt, dann ist die Platzierung eines BGA Gehaeuses nicht alzu schwer, zumahl die Dinger bei leichter Fehlplatzierung wunderschoen in Position schwimmen. Finepitch Bausteine mit 0,5mm (oder gar 0,4mm) sind da deutlich anspruchsvoller... Gruss Vanilla
Ich selbst habe mit der Schablone von PCB-Pool schon 0,4mm Pitch QFN-56 Teile selbst bestückt. Problem ist dabei lediglich die Dicke der Schablone. Es kommt etwas zu viel Paste auf die Pads. Also entweder man macht die Schablonenlöcher kleiner oder man muss die Paste mit einem Skalpell etwas abkratzen ... Nicht die eleganteste Lösung, aber am Ende gabs keine Brücke und auch die Platzierung des Chips war kein Problem! ... Versuch macht kluch;)!
Mathias H. schrieb: > Ich selbst habe mit der Schablone von PCB-Pool schon 0,4mm Pitch QFN-56 > Teile selbst bestückt. Problem ist dabei lediglich die Dicke der > Schablone. Es kommt etwas zu viel Paste auf die Pads. Also entweder man > macht die Schablonenlöcher kleiner oder man muss die Paste mit einem > Skalpell etwas abkratzen ... Nicht die eleganteste Lösung, aber am Ende > gabs keine Brücke und auch die Platzierung des Chips war kein Problem! > ... > > Versuch macht kluch;)! Wenn man bei PCB-Pool liest machen die die Schablone 1:1 aus den PCB-Daten. Heisst das die extrahieren selbs die Pads aus den Außenlayern oder kann man denen ein Pastelayer zu gerbern... Dann könnte man ja evtl. bei der Bauteilanlage die wohl etwas dickeren Schablonen berücksichtigen und ein PCB-Pool Pastelayer zusätzlich anlegen... Gruß Andreas
Andreas Bergmann schrieb: > Wenn man bei PCB-Pool liest machen die die Schablone 1:1 aus den > PCB-Daten. Frag einfach mal an, die Firma ist in der Regel sehr kundenfreundlich.
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