Hallo ich habe meine erste beidseitige Platine mit Eagle entworfen und würde diese gerne bei einem Platinenhersteller in Auftrag geben. Bei 2 Sachen bin ich mir nicht sicher. Wenn ich z.b. einen Spannungsregler 78XX, Elko oder einfach einen Wirepad plaziere. Sind die Pads zum Verlöten auf beiden Seiten vorhanden? Wenn ich manuell route, dann werden die Leiterbahnen ohne zu Meckern palziert, egal ob ich unten oder oben verbinde. Bin mir jedoch nicht sicher, ob ich vielleich doch noch eine Durchkontaktierung setzen soll? Werden die Durchkontaktierungen mit Lötstop überzogen? Bzw. wie kann ich dies erreichen? Einzige was ich gefunden habe, ist unter Eigenschaften der Durchkontaktierungen ein Häckchen "stop". Bin mir nicht sicher ob das dafür ist? Danke für die Tips Gruß Paul
Paul schrieb: > Werden die Durchkontaktierungen mit Lötstop überzogen? Kannst du einstellen, aber bei einem Spannungsregler-Pad wäre dies natürlich sinnfrei! Und dem seine Anschlüsse sind natürlich auf beiden Seiten vorhanden.
Hallo Paul! Ja, die grünen Pads sind von beiden Seiten kontaktierbar - da braucht man keine extra Durchkontaktierungen. Die Durchkontaktierungen sind defaultmäßig frei von Lötstoplack. Die freigestellten Flächen kann man sich anschauen in dem man in der Layer-Liste die Stop-Layers (top und bottom) aktiviert. Wenn diese angezeigt werden, dann siehst Du um jede kontaktierung rum noch einen, etwas größeren Kreis. Das ist die Fläche, die nicht mit Lötstoplack bedeckt wird. Dann kannst Du das Häckchen "Stop" in den Eingenschaften entfernen und schauen, ob die Durchkontaktierung immer noch freigestellt ist. Gruß Eugen
Hallo Frank Frage 2. war auf Via's bezogen, die man setzt um von top auf bottom zu gehen. Mache ich das mit dem Häckchen "stop" unter Eigenschaften der Via's oder doch wo anders? Danke für die schnelle Antwort Gruß Paul
"Die STOP-Maske wird für Smds, Pads und für Vias, die einen größeren Bohrdurchmesser haben als bei LIMIT angegeben, erzeugt." Die Option LIMIT findest Du bei den "Design Rules (DRC)" unter dem Reiter "Masks" Meine Vias habe i.d.R. 0.3mm Bohrdurchmessen, maximal 0.6. Daher Limit auf 0.6 gesetzt und alle Vias werden mit Lötstop überzogen. Pads & Smds sind i.d.R. größer. hth
Paul schrieb: > Hallo > > ich habe meine erste beidseitige Platine mit Eagle entworfen und würde > diese gerne bei einem Platinenhersteller in Auftrag geben. > Hallo Paul, schick doch mal dein Eagle-Layout an virus744@web.de . Dann schaue ich mal über dein Layout drüber und wir können es gemeinsam verbessern. Bei Interesse ätze oder fräse ich dir dann für ein paar € gleich die Platine! Gruß virus
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