Hallo Leutz. Ich stelle meine Platinen derzeit selber her, komplett mit Lötstopplack inkl. Duschkontaktierungen. Derzeit sieht mein Ablauf folgend aus: 1. Bohren (CNC-Potal fräse). 2. nass Bürsten/Schleifen. 3. galvanische CU-Durchkontaktierung (mit Palladium). 4. Film negativ Entwickeln. 5. Mit Eisen3Chlorid ätzen. 6. Strippen 7. chem. verzinnen. 8. Lötstopmaske negativ entwickeln. 9. Am Ende dann komplett die Maske mit UV aushärten. es funktioniert ja auch, nur nicht so gut. Und zwar habe ich beim Ätzen immer Probleme , wenn entwickelter Film und/oder ungenau gebohrte Löcher nicht richtig sitzen, läuft das Eisen3Chlorid in DuKos rein und zerstört sie. Es passiert viel zuoft, es macht dann kein Spass mehr :-( Ich habe mir jetzt was überlegt, ich würde den Ablauf etwas abändern: als 1. Ätzen und erst dann galvanisieren. und das Palladium auf Carbonlack umstellen, kann ich eigentlich auf einem Carbonlack Kupfer abscheiden??? Ich hab mir überlegt, so müsste es theoretisch gehen: 1. Bohren 2. nass Bürsten/Schleifen. 3. Film negativ Entwickeln. 4. Mit Eisen3Chlorid ätzen und komplet die Platine reinigen! so jetzt fehlen die DuKos: mach mir ein Film positiv/negativ mit den Löchern (plated), entwickle diesen Film. Dann kommt der Carbon-Lack mit der Handrackel zum Einsatz, rackle die Paste in die Löcher ziehe mit Vakuum auf der anderen Seite raus und trockne sie. 6. Jetzt nochmal reinigen und in Galvanikbad rein :-) Würde das so funktionieren, hat schon mal einer mit Carbonlack und Galvanisireung versucht, geht meine Idee überhaupt? Gruß Hermann
Nach dem Durchkontaktieren wird normalerweise der Negativfilm aufgebracht. Bei den Vias (Dukos) einfach nichts wegbelichten. Das sollte reichen.
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Alex W. schrieb: > Nach dem Durchkontaktieren wird normalerweise der Negativfilm > aufgebracht. Bei den Vias (Dukos) einfach nichts wegbelichten. Das > sollte reichen. Ja das ist klar, so mach ich das. aber wie gesagt wann die Löcher etwas daneben liegen und die Fotomaske um paar Zehntel daneben liegt oder durch das Fe3Cl beschädigt wird, läuft die Suppe in die DuKos was beim mir der Fall ist. Dann ist vorbei, deswegen möchte ich den Ablauf abändern. Wie gesagt erst ätzen, dann Duschkontaktieren.
Nach dem Ätzen kannst du doch nicht mehr galvanisieren, da keine leitende Verbindung zwischen den Bohrungen mehr besteht.
Guido schrieb: > Nach dem Ätzen kannst du doch nicht mehr galvanisieren, da keine > leitende Verbindung zwischen den Bohrungen mehr besteht. Noch mal: >so jetzt fehlen die DuKos: >mach mir ein Film positiv/negativ mit den Löchern (plated), entwickle >diesen Film. Dann kommt der Carbon-Lack mit der Handrackel zum Einsatz, >rackle die Paste in die Löcher ziehe mit Vakuum auf der anderen Seite >raus und trockne sie. das Carbonlack von peters-chemie ist leitend, oder ich mach das mit palladium, Ich will das Palladium möglichst nicht benutzen ist viel zuteuer, und daher die Idee mit Carbon-Lack. Oder mit Palladium, aber dann: >mach mir ein Film positiv/negativ mit den Löchern (plated), entwickle >diesen Film. Nach einem Paladiumbad/Activator tuhe ich diese Folie abziehen und direkt in die Galvanik-Suppe, dann bleiben nur die Löcher mit Palladium und nicht die ganze Leiterplatte, die ich dann vor dem Galvanisierung abziehen, ist halt eine Verschwendung von diesen Palladium.
Guido schrieb: > Nach dem Ätzen kannst du doch nicht mehr galvanisieren, da keine > leitende Verbindung zwischen den Bohrungen mehr besteht. Jetzt!!! verstehe ich was du damit meinst, die einzelnen Leiterbahnen und dazugehörige Kontaktierungen haben keine Verbindung, daher kann da kein Strom fließen, es kann sich auch da kein Kupfer abscheiden :-(
Hallo, wenn du mit galvanisch Cu verstärken willst, musst du das direkt nach der Palladium-Abscheidung tun, unter Inkaufnahme der Tatsache, dass du die gesamte Platinenoberfläche verkupferst - so wird das auch professionell gemacht. Das Problem Tenting - so nennt man das Abdecken der Vias - ist davon unabhängig, da hilft nur, auf überall ausreichende Restringe zu achten und genau zu arbeiten. Verstärkte Vias sind aber schon mal viel robuster, eigentlich reicht Palladium allein als Durchkontaktierung sowieso nicht aus. Oder scheidest du Palladiumstärken wie bei teuren Bestecken ab? Dann ist zumindest der Schrottwert deiner Platinen nicht unerheblich. Gruss Reinhard
Du könntest ev. den Prozess invertieren, indem du nach der Palladiumsache oder eben Carbon das Ätzresist raufgibst, und nur die Leiterbahn aufbaust, chemisch Zinn rauf welches dann als Atzresist dient, brauchst aber eine anderes Atzchemie, strippen und ätzen.
Chris schrieb: > Du könntest ev. den Prozess invertieren, indem du nach der > Palladiumsache oder eben Carbon das Ätzresist raufgibst, und nur die > Leiterbahn aufbaust, Da bekommt man die Folien noch schlechter positioniert, weil dann die Bohrungen mit dem Schwazen abgedeckt werden müssen. Sonst würde ich durch die Lötstoppmaske galvanisieren.
> 3. galvanische CU-Durchkontaktierung (mit Palladium). > 4. Film negativ Entwickeln. > 5. Mit Eisen3Chlorid ätzen. > 6. Strippen > 7. chem. verzinnen. Ist der Weg nicht einfacher: 3. galvanische CU-Durchkontaktierung (mit Palladium oder Graphit). 4. Film negativ Entwickeln, d.h. Leiterbahnen und DoKu unabgedeckt. 7. galvanisch verzinnen oder vergolden als Ätzresist auch in den Löchern. 5. basisch (bei Zinn) oder normal (bei Gold) ätzen 6. Strippen Neulich gab's bei eBay 500ml 2%iges Goldchlorid für unter 100 EUR.
Hermann U. schrieb: > Würde das so funktionieren, hat schon mal einer mit Carbonlack und > Galvanisireung versucht, geht meine Idee überhaupt? Mal abgesehen, davon das du einige Prozessschritte, wie das laminieren des Ätzresist vergessen hast (oder benutzt du fotobeschichtetes Basismaterial?), kann man das auch mit Carbon machen. In der Industrie heißt das Black-Hole-Verfahren und wird unter anderem von der Fa. McDermid vertrieben. Ob das Verfahren mit Hausmittelchen fabriziert am Basismaterial haften bleibt kann ich nicht sagen und daran könnte es scheitern. Es hat schon seinen Sinn wenn die Industrie Zinn als Ätzresist benutzt. Chemische Mittel dürften kaum geeignet sein weil deren Schichtstärke viel zu unbeständig sind.
Reinhard Kern schrieb: > Oder scheidest du Palladiumstärken wie bei teuren > Bestecken ab? Dann ist zumindest der Schrottwert deiner Platinen nicht > unerheblich. Ja ich scheide erst Palladium in die Löchern ab, und dann direkt galvanisch ca 20µ CU, Platine TOP und BOT haben dann insgesamt 40µ und die DuKos 20µ. Dass funktioniert ja alles, nur das mit Tenting und Toleranzen der Bohrlöchern, haut nicht so richtig hin.. Ich werde jetzt versuchen die Restringe etwas größer zumachen.. MaWin schrieb: > 3. galvanische CU-Durchkontaktierung (mit Palladium oder Graphit). > 4. Film negativ Entwickeln, d.h. Leiterbahnen und DoKu unabgedeckt. > 7. galvanisch verzinnen oder vergolden als Ätzresist auch in den > Löchern. > 5. basisch (bei Zinn) oder normal (bei Gold) ätzen > 6. Strippen Das habe ich mir auch schon überlegt, erst chemisch zu verzinnen, würde denke ich mal nicht gehen, aber galvanisch wäre ja machbar (20µ Zinn als Fotoresist und die DuKos verstärken), so wie in der Industry üblich halt :-) Wo bekomme ich das ZinnBad, das wird ja so ähnlich wie das Kupferbad aufgebaut (andere Chemikalien+Anoden)? Dann muss ich auch meine Ätze Suppe (Fe3Cl) tauschen, was könnte da nehmen um Zinn zu schonen?! Aber kein Amoniak-Gebinde halt, das ist zuviel dann ...
Hermann U. schrieb: > Wo bekomme ich das ZinnBad, das wird ja so ähnlich wie das Kupferbad > aufgebaut (andere Chemikalien+Anoden)? Wo hast du denn das Palladium her? Hast du ein Gewerbe? Außerdem glaube ich das Zinnbäder zyanidisch sind, also giftig, weiß es aber nicht sicher. http://www.schloetter.de/suche/ (Gib "Leiterplatte" und "Zinn" in die Suche) Ob die Kleinmengen liefern weiß ich nicht. > Dann muss ich auch meine Ätze Suppe (Fe3Cl) tauschen, was könnte da > nehmen um Zinn zu schonen?! Aber kein Amoniak-Gebinde halt, das ist > zuviel dann ... Alkalisches ätzen ist aber üblich dafür. Das Zinn muss doch danach sowieso runter weil es, glaube ich, nicht lötbar ist und wenn es unter dem Ätzprozess etwas leidet, was solls? Hauptsache das Kupfer bleibt unbeschadet.
Michael S. schrieb: > sicher. > http://www.schloetter.de/suche/ (Gib "Leiterplatte" und "Zinn" in die > Suche) Ich hab schon mal was ausgesucht :-) Glanzzinnbad CULMO-1 können glänzende Zinnschichten beliebiger Stärke abgeschieden werden und ist sehr gut lötbar... Ob mir die 10Liter Kanister liefern, hmmm mal nachfragen. Würde mir noch ein ZinnBad bauen, so 15-20Liter Michael S. schrieb: > Außerdem glaube > ich das Zinnbäder zyanidisch sind, also giftig, weiß es aber nicht > sicher. In meine Cu-Bad auf Schwefel-Säure basiert, und der Zinn-Bad muss ja ähnlich funktionieren, oder nicht: Das Glanzzinnbad CULMO AT 1 ist ein schwefelsaurer Elektrolyt zur Abscheidung glänzender Zinnschichten. Er kann mit einem Glanzzusatz auf wässriger oder auf Methanolbasis betrieben werden. Bei Verwendung von alkalilöslichen Photoresisten kann es beim Einsatz der methanolfreien Variante zu einem Angriff auf den Photoresist kommen. Wird das Bad vorwiegend im Leiterplattenbereich eingesetzt, dann ist es empfehlenswert, den Elektrolyten mit dem methanolhaltigen Glanzzusatz CULMO ATM 2 zu betreiben. Die Lötfähigkeit der aus dem Glanzzinnbad CULMO AT 1 abgeschiedenen Zinnüberzüge, ist ausgezeichnet und bleibt auch bei Alterungstests (z.B. 16 Stunden bei 155 °C) erhalten. In diesem Zusammenhang ist es besonders wichtig, den Elektrolyten bei niedriger Temperatur zu betreiben. Das übliche Eintrüben von schwefelsauren Zinnbädern durch Bildung von Zinn(IV) ist im Glanzzinnbad CULMO AT 1 gebremst. Der Elektrolyt kann gleichermaßen für Gestell- als auch für Trommelware eingesetzt werden.
Hermann U. schrieb: > In meine Cu-Bad auf Schwefel-Säure basiert, und der Zinn-Bad muss ja > ähnlich funktionieren, oder nicht: Wohl eher "oder nicht", weil die unterschiedlichen Metalle ja auch unterschiedlich auf Säuren und Basen reagieren und das Metall im Elektrolyt in Lösung gehen muss. (Ist schon Ewig her das ich mich damit beschäftigt habe). Wenn die durch das Zinnbad abgeschiedenen Schichten gut lötbar sind kann man sich ja das Strippen sparen. Allerdings nur für den Eigenbedarf und auch nur wenn man nicht Maschinenlöten will, sonst gibts da Probleme. Die Industrie strippt ja und macht dann nach dem Auftrag von Lötstopplack ein Hot-Air-Leveling o.ä. wo dann Lötzinn auf den Pads aufgeschmolzen wird. Deine Beschaffungsquelle für das Palladium möchtest du wohl für dich behalten oder hast du meine Frage nur überlesen?
MaWin schrieb: > Neulich gab's bei eBay 500ml 2%iges Goldchlorid für unter 100 EUR. du meinst vielleicht unter 1000 EUR http://webshop.morphisto.de/product_info.php?products_id=846&osCsid=m9dv2ba6q5tgdebod23v97svt1
>Ob mir die 10Liter Kanister liefern, hmmm mal nachfragen. >Würde mir noch ein ZinnBad bauen, so 15-20Liter Ab 30Liter werden wohl üblich sein.
Michael S. schrieb: > Deine Beschaffungsquelle für das Palladium möchtest du wohl > für dich behalten oder hast du meine Frage nur überlesen? http://www.anlagegold24.de/1000_Gramm_Palladiumbarren.html :-) Ja ich behalte erstmal für mich. ne im ernst: DS 500 500ml, ca 200EUR.
Naja, wenn gleich es sehr ambitionierte Leute mit sehr ambitionierten Hobbys gibt, meint ihr nicht, dass dsa Vorhaben reichlich sinnfrei ist? Sowohl technisch wie ökonomisch. Jaja, es ist ein Hobby, das nicht strengen ökonomischen Zwängen unterliegt, aber krampfhaft einen Industrieprozess schlecht nachbilden finde ich nicht so interessant, geschweige denn sinnvoll. Als Schüler hab ich mal leidenschaftlich Knallgas hergestellt, die Kosten und Gefahren hielten sich aber sehr in Grenzen. MFG Falk
Deswegen will der TO ja auch was billigeres haben und wer weiß ob das nicht der beginn einer Firma ist die das dann Industriell macht. Hat ja jeder mal klein angefangen.
@ Michael S. (technicans) >Deswegen will der TO ja auch was billigeres haben und wer weiß >ob das nicht der beginn einer Firma ist Ist es nicht, denn um mit einem EXISTIERENDEN Produkt konkurrieren zu können, kann man keine Bastlermethoden einsetzen.
Hallo, WARNUNG: wir verwenden Glanzzinn (Culmo ist well known) seit mehr als 10 Jahren nicht mehr als End-Oberfläche, weil Unterätzungen unvermeidlich sind (beim Bastlerverfahren dürften sie noch ein Vielfaches grösser sein), und dann hängen an allen Kanten Zinnstreifen in der Luft. Da Glanzzinn relativ spröde ist im Vergleich mit Bleizinn (ohnehin per ROHS verboten), brechen diese leicht ab und verursachen Kurzschlüsse. Das belebt dann die Berichte über Whiskers wieder, sind aber keine (es gibt schon echte Whisker, aber die sind viel seltener und dünner). Wenn also Glanzzinn als Ätzresist verwendet wird (Nickel ist auch möglich), dann nur sehr dünn und es wird nach dem Ätzen wieder entfernt, anschliessend kann eine Zinnlegierung per Hot-Air-Levelling aufgeschmolzen werden. Zinn runter Zinn drauf hört sich sinnlos an, aber nur so funktionieren die LP zuverlässig. Wenn man Zinnflitter auf bestückten LP hat, kann man sich gleich einen Strick kaufen. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Zinn runter Zinn drauf hört sich sinnlos an Nicht, wenn man bedenkt das Zinn vollflächig als Ätzresit benutzt wird und man Lötstopplackablösungen (auf Zinn hält das nicht so gut) oder Schlangenhauteffekt beim Maschinenlöten (auf der Lötseite) vermeiden will. Dann produziert man mit dem angeblich sinnlosen Prozess Leiterplatten wo Zinn hinkommt wo es auch erwünscht ist, nämlich auf die Pads. Leiterbahnen und Vias sind dann nur aus Kupfer und das bleibt auch beim Löten formbeständig, mal ganz abgesehen von der guten Haftung des Lötstopplacks. Ein weiterer Positiveffekt ist, das die Leiterplatte dann auch ebener ist für den Siebdruck (Lötstopplack/Bestückungsdruck).
> Das habe ich mir auch schon überlegt, erst chemisch zu verzinnen, > würde denke ich mal nicht gehen, aber galvanisch wäre ja machbar Natürlich nur galvanisch, die Platine ist ja noch ganz. > Ich hab schon mal was ausgesucht :-) > Glanzzinnbad CULMO-1 Keinesfalls. > Aber kein Amoniak-Gebinde halt, das ist zuviel dann ... Dann nimmst du halt statt Zinn etwas Gold, ist so teuer auch nicht. > MaWin schrieb: > > Neulich gab's bei eBay* 500ml 2%iges Goldchlorid für unter 100 EUR. > du meinst vielleicht unter 1000 EUR Ich meine nicht, ich weiß: http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=170614143947
MaWin schrieb: >> MaWin schrieb: >> > Neulich gab's bei eBay* 500ml 2%iges Goldchlorid für unter 100 EUR. >> du meinst vielleicht unter 1000 EUR > > Ich meine nicht, ich weiß: > > http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=... Hallo, der Goldgehalt beträgt rund 200 Euro. Ein Schnäppchen? Jedenfalls "ohne Umtausch,Rücknahme und Garantie". Frage: warum geht der Anbieter nicht zum Altgoldhändler? Gruss Reinhard
> warum geht der Anbieter nicht zum Altgoldhändler?
Weil er wohl mit mehr gerechnet hat....
Aber egal wie,
vergoldung als Ätzresist ist durchaus sinnvoll.
Bei kleinen Stückzahlen spielt der Materialpreis
nicht so eine bedeutende Rolle.
MaWin schrieb: > Weil er wohl mit mehr gerechnet hat.... > > Aber egal wie, > vergoldung als Ätzresist ist durchaus sinnvoll. > Bei kleinen Stückzahlen spielt der Materialpreis > nicht so eine bedeutende Rolle. Wird es mit Fe3Cl funktionieren, tut die Suppe kein Gold aufätzen(anätzen)?! Welche Schichtdicken werden normalerweise aufgebracht 1-2µ?! Palladium ist eh teurer wie Gold, wenn ich nur es ersetzen könnte, :-( Dann wäre ja eine galvanische Vergoldung kein Thema :-) Wie ist da eigentlich mit Graphit-Bad, ist das billiger, wie lange hält es?! Wird es genauso, wie das Palladium behandeln?! Ich muss als erstes meine Fräse tunnen, das ding ist schon ausgeleiert, ich hab ein Umkehrspiel von bis zu X=150µ, Y=50µ, Z=10µ und da kommen noch Schrittfehler... trotzt richtig eingestelltem Umkehrspiel, bohrt meine Fräse voll daneben.. will irgenwie auf Servomotoren-Steuerung umsteigen, kostet halt mal wieder Kohle...
> Wird es mit Fe3Cl funktionieren, tut die Suppe kein Gold > aufätzen(anätzen)?! Gold wird von EisenIIIchlorid und den anderen Kupferätzmitteln nicht angeätzt und tut es daher als Ätzresist und ist später ein guter Korrosionsschutz und erlaubt gute Lötbarkeit. > bohrt meine Fräse voll daneben.. Meine hat 2mm Spiel in einer Achse, keine Lust auf 0 zu stellen weil das den Verschleiss erhöht, kein Problem wenn man die Löcher stets aus einer Richtung anfährt. Das macht meine Software sogar von selbst.
MaWin schrieb: > Gold wird von EisenIIIchlorid und den anderen Kupferätzmitteln nicht > angeätzt und tut es daher als Ätzresist und ist später ein guter > Korrosionsschutz und erlaubt gute Lötbarkeit. 3 mal ein klares Jein. Wegen des grösseren elektrochemischen Potentials gegenüber Cu ist bei Gold als Ätzresist die Unterätzung höher, und lässt man es drauf, hängt es über und bricht leicht ab. Als Korrosionsschutz taugt Gold auf Cu überhaupt nicht, es verschwindet nämlich einfach - es diffundiert ins Cu. Ohne eine Sperrschicht aus Nickel ist das Ergebnis des Vergoldens ziemlich vergänglich. Da Gold und Kupfer sich gerne mischen, dabei aber spröde intermetallische Verbindungen entstehen, ist die Lötbarkeit unter ungünstigen Bedingungen grottenschlecht. Die Gold-Kupfer-Verbindung hat keine mechanische Festigkeit, so dass an einem vergoldeten Anschlussdraht eine schöne Lötstelle entstehen kann, aber man kann den Draht herausziehen - sowas treibt das Prüffeld in die kollektive Verzweiflung. Meines Wissens ist das zu vermeiden, indem man indiumhaltiges Lot verwendet. Üblich als metallischer Ätzresist sind Zinn und Nickel. Gruss Reinhard
Natürlich gehört unter eine Vergoldung auf Kupfer eine Nickelsperrschicht.
@ MaWin (Gast) >Natürlich gehört unter eine Vergoldung auf Kupfer eine >Nickelsperrschicht. Die aber keiner macht, wenn es nur um eine Ätzmaske geht. MaWin, warum willst du den Profis erklären, wie sie ihren Job zu machen haben? MfG Falk
> MaWin, warum willst du den Profis erklären, > wie sie ihren Job zu machen haben? Weil sie fragen und ich -sicher im Gegensatz zu dir- schon Platinen vergoldet habe. Ätzresistend, korrosionsfest, gut lötbar und als Kontakt geeignet.
@ MaWin (Gast) >Weil sie fragen >und ich -sicher im Gegensatz zu dir- schon Platinen >vergoldet habe. Stimmt. Ich vergolde mir lieber die Nase, wenn ich ein paar Schmuckstücke versilbere. Abkupfern machen nur die Chinesen. Die müssen ja jeden Nickel umdrehen. Zum alten Eisen zähle ich noch lange nicht, auch wenn ich nicht Jodeln kann. Mein Freund Wolfram kann das besser. ;-)
Ja Falk, sammle mal das Gold aus Platinen und du wirst reich - oder doch nicht ? Es ist verschwindend gering, auch im Wert, was da drauf ist. Zumindest bei selbstgefertigen Platinen nur ein winziger Bruchteil der investierten Arbeit.
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