Hallo zusammen, ich wünsche Euch einen schönen 1. Mai. Ich möchte die obere Seite meiner Platine hauptsächlich nur als Kühlfläche benutzen. Also es brauchen keine Leiterbahnen auf der TOp-Seite sein. Ich möchte nur einige ausgewählte!!!! Bauelemente auf der Top-Seite mit dem Groundpolygon verbinden, um eine bessere Kühlung zu erreichen. Mein Problem ist jetzt folgendes: Alle Bauteile, die Massebezug haben, werden auf der TOP-Seite mit der Groundfläche verbunden. Nur leider kann ich auf der Top-Seite ja nicht alle Bauteile, wie z.B. Kondensatoren, aus praktischen Gründen auch tatsächlich mit dem Ground verlöten, denn da kommt man ja nicht ran. -->So kann es zu Wackelkontakten auf der Top-Seite an den nicht mit Ground verbunden Bauteilen kommen, auch wenn diese auf der Top-SEite nicht verlötet sind, berühren diese ja dennoch ab und zu das Groundpad. Kann ich für einige Bauelemente einstellen, dass diese auf der Top-Seite nicht mit Ground verbunden sein sollen? Hier mal mein Schaltplan. Viele Grüße, Matthias.
Hallo, du könntest Restrict-Bereiche angeben. Geht mit den Layern tRestrict und bRestrict. Die in diesen Layern angegebenen Flächen/Linien werden in Polygonen ausgespart. Einfach um die entsprechenden Pads einen Kreis auf dem Toplayer ziehen, minimal größer als das Pad, dann gibt es auch keine DRC-Fehler. Was mir aber nicht klar ist, ist warum dich die Verbindungen genau stören. Klar, z.B. ein Elko ist dann oben nicht definitiv verbunden, eine "Wackelkontakt"-Stelle. Aber wenn du den Elko unten verlötest und dann z.B. daneben mit einem Draht nach oben durchkontaktierst hast du das Bauteil ja direkt mit der oberen Fläche verbunden, auch wenn es oben eigentlich nicht direkt anliegt. Warum willst du dann oben aussparen?
Hallo Felix, danke, dass Du mir hilfst. > Hallo, > du könntest Restrict-Bereiche angeben. Geht mit den Layern tRestrict und > bRestrict. Die in diesen Layern angegebenen Flächen/Linien werden in > Polygonen ausgespart. Einfach um die entsprechenden Pads einen Kreis auf > dem Toplayer ziehen, minimal größer als das Pad, dann gibt es auch keine > DRC-Fehler. Ja, ok, so könnte ich es machen. Ist halt dann etwas aufwendig dies für fast alle Pads zu tun, aber es geht. > > Was mir aber nicht klar ist, ist warum dich die Verbindungen genau > stören. Klar, z.B. ein Elko ist dann oben nicht definitiv verbunden, > eine "Wackelkontakt"-Stelle. Weil der Elko oben nicht verbunden ist, könnte er manchmal über diese Wackelkontaktstelle Strom führen oder auch nicht. Das darf ja auf einer Platine nicht sein. Mal nicht und mal doch. >Aber wenn du den Elko unten verlötest ja, unten ist dieser verlötet und > dann z.B. daneben mit einem Draht nach oben durchkontaktierst hast du > das Bauteil ja direkt mit der oberen Fläche verbunden, auch wenn es oben > eigentlich nicht direkt anliegt. Das wäre ein ziemlich großer Aufwand, wenn ich das bei vielen Bauelementen machen sollte. Verstehe auch nciht wie Du das mit dem Draht meinst. Ich löte auf der Bottom-Seite neben dem verlöteten Elko ein Stück Draht an Ground und führe den hoch zur Top-Seite? Wie bekommt er dann dort eine sichere Verbindung zu der Top-Groundfläche? Warum willst du dann oben aussparen? Weil nur manche Bauelemente zur Kühlung mit Ground verbunden werden sollen. Wie z.B. der Schatregler IC1. und ich nicht alle Bauelemte wie z.B. Steckerleisten auch zusätzlich von oben auf Ground löten kann, weil ich dort nicht ran komme. Viele Grüße, Matthias.
Moin, so ganz verstehe ich dein Problem ehrlich gesagt nicht. Du musst die beiden Masseflächen doch sowieso miteinander verbinden, also irgendwie durchkontaktieren z.B. mit etwas Draht. Die Fläche auf der Oberseite und die GND-Leiterbahnen auf der Unterseite führen doch sowieso identisches Potential, es sollte doch nichts machen wenn ein Bauteil oben gelegentlich Kontakt bekommt. Beidseitig verlöten musst du die Teile nicht, von unten führt eine Leiterbahn zum Pin.
Leo-andres H. schrieb: > Moin, > > so ganz verstehe ich dein Problem ehrlich gesagt nicht. > > Du musst die beiden Masseflächen doch sowieso miteinander verbinden, > also irgendwie durchkontaktieren z.B. mit etwas Draht. > > Beidseitig verlöten musst du die Teile nicht, von unten führt eine > Leiterbahn zum Pin. Moin, Andreas, vielen Dank, dass Du mir hilfst, denn ich möchte meine Platine gleich belichten. Die beiden Masseflächen werden durch irgendein Bauteil verbunden, das ist klar. Soll ja ruhig ein Massepotential sein. Schon allein dadurch, dass IC1 mit der Kühlfläche an die obere Groundseite angeschraubt wird verbinden sich beide Potentiale. > Die Fläche auf der Oberseite und die GND-Leiterbahnen auf der Unterseite > führen doch sowieso identisches Potential, es sollte doch nichts machen > wenn ein Bauteil oben gelegentlich Kontakt bekommt. Bei gelegentlichen Kontakt fließen die Ströme dann aber anders und es könnten Schwingunen auftreten. Meiner Meinung nach sollten stabile Bedingungen vorherrschen. Gerade bei Schatreglerlayouts ist das wichtig. Ich habe da Problem jetzt einfach so gelöst, ging ziemlich schnell bei meinen wenigen Top-Groundpads. Da selbst hergestellte Platinen keine Durchkontaktierungen besitzen, kann es notwendig werden, sie auf dem Top-Layer zu verlöten. Dies ist aber bei manchen Bauteilen nicht möglich (z. B. Pinheads, Spindeltrimmer, Trafos usw.). Abhilfe: Diejenigen Pads von Bauteilen, die man nicht von oben löten kann mit einem Rechteck auf dem Layer "tRestrict" umgeben. Nur die Pads, nicht das gesamt Bauteil! Viele Grüße, Matthias.
Naja, also bei übersichtlichen Platine sind die paar Restict-Bereiche sicher schell angelegt. Was ich mit dem Draht meinte ist ein Arme-Bastler-Behelfs-Via. Wenn man nicht durchkontaktieren kann, aber eine doppelseite Platine hat und ein Signal von oben nach unten bringen muss, so muss halt ein Stück Draht durch die Platine gesteckt und auf beiden Seiten verlötet werden. Ein Via-Ersatz eben. Wenn du ein Bauteil hast, was du von oben nicht anlöten kannst, aber was mit einem Anschluss auf der oberen Massefläche liegt, dann muss eben daneben auch so ein Via. Ich verstehe aber immernoch nicht, warum das nicht sichere Kontaktieren auf der oberen Massefläche ein Problem darstellt. Wenn es eine Fläche gibt, würde ich die auch für die Stromführung nutzen, besonders bei Schaltnetzteilen! Alle Bauteile die du oben nicht verbinden kannst, weil du oben nicht an die Lötstelle kommst, musst du eben nah am Bauteil wieder nach oben durchkontaktieren. Aber mal noch ein paar generelle Fragen, sonst führt diese Diskussion zu Nichts: - Soll die Platine professionell gefertigt werden? Dann ist die gesamte Diskussion hinfällig, jeder Platinenhersteller kann/wird dir Platinen liefern, die in jedem THT-Bauteil-Pad auch durchkontaktiert sind. Also von unten löten und die Verbindung nach oben ist trotzdem da. - Falls keine professionelle Fertigung, also beim Heim-Ätzen, wird die Oberseite mit strukturiert oder als volle Fläche belassen? - (Nebenbei) Warum sind da manche Bauteile so merkwürdig auf der Unterseite angeordnet? Z.B. R11? Wenn schon auch SMD verwendet wird, dann würde ich solche Probleme auch gleich damit erschlagen.
Es gibt auch immer mehr User die nicht Eagle benutzen ;) Insofern wäre es schön wenn du das Schaltbild und das Layout als normales Bild hier einstellen würdest. Dann könnten dir auch mehr Leute helfen.
Hallo Felix, schön, dass Du mir hilfst. Da wird ja meine Platine, dank Eurer Hilfe, gleich noch besser funktionieren. Ich habe bis jetzt ca. 5 einseitige Platinen mit Schatplänen erstellt. Also noch wenig Erfahrung. Langsam merke ich aber wie ich sicherer werde. In diesem Projekt möchte ich das erste Mal auch zweiseitig belichten, obwohl es keinen dringenden Bedarf gibt.Ich möchte es aber halbwegs beherrschen, um bei eventuellem dringendem Bedarf auf das zweiseitige ätzen zurückgreifen zu können. In diesem Projekt dient das zweiseitige Layout vor allem zur Kühlung von IC1. Felix schrieb: > Naja, also bei übersichtlichen Platine sind die paar Restict-Bereiche > sicher schell angelegt. find ich auch. > > Was ich mit dem Draht meinte ist ein Arme-Bastler-Behelfs-Via. > Wenn man nicht durchkontaktieren kann, aber eine doppelseite Platine hat > und ein Signal von oben nach unten bringen muss, so muss halt ein Stück > Draht durch die Platine gesteckt und auf beiden Seiten verlötet werden. > Ein Via-Ersatz eben. Wenn du ein Bauteil hast, was du von oben nicht > anlöten kannst, aber was mit einem Anschluss auf der oberen Massefläche > liegt, dann muss eben daneben auch so ein Via. ok, habe ich verstanden. Diese Methode brauche ich bei meinem Plan ja nicht anwenden, da für diesen zusätzlichen Arbeitsaufwand der Drähte kein dirngender Bedarf besteht. Die Bauteile sind ja auf de GRoundseite verbunden und das reicht. Also wozu der extra Arbeitsaufwand und diese mittels DRaht auch noch oben verbinden. Wenn es nötig ist, dann natürlich ja. > > Ich verstehe aber immernoch nicht, warum das nicht sichere Kontaktieren > auf der oberen Massefläche ein Problem darstellt. Wenn es eine Fläche > gibt, würde ich die auch für die Stromführung nutzen, besonders bei > Schaltnetzteilen! Alle Bauteile die du oben nicht verbinden kannst, weil > du oben nicht an die Lötstelle kommst, musst du eben nah am Bauteil > wieder nach oben durchkontaktieren. bin ich nicht ganz Deiner Meinung. Man könte die Platine ja auch einseitig ätzen und diese funktioniert genauso. Warum also bei zweiseitigem alles Durchkontaktieren?! > > Aber mal noch ein paar generelle Fragen, sonst führt diese Diskussion zu > Nichts: > - Soll die Platine professionell gefertigt werden? Dann ist die gesamte > Diskussion hinfällig, jeder Platinenhersteller kann/wird dir Platinen > liefern, die in jedem THT-Bauteil-Pad auch durchkontaktiert sind. Also > von unten löten und die Verbindung nach oben ist trotzdem da. Nein, ich löte das selber. Was heisst den THT-Bauteil Pad. von unten löten und die verbindung ist trotzdem da, da verstehe ich dann auch,ok. > - Falls keine professionelle Fertigung, also beim Heim-Ätzen, wird die > Oberseite mit strukturiert oder als volle Fläche belassen? Danke, das Du so eine Frage stellst und mir dabei hilfst meine Platine mit zu verbessern. Was ist denn besser? Ich hätte gedacht als volle Fläche zu belassen. Wann macht man es so und wann so? > - (Nebenbei) Warum sind da manche Bauteile so merkwürdig auf der > Unterseite angeordnet? Z.B. R11? Wenn schon auch SMD verwendet wird, > dann würde ich solche Probleme auch gleich damit erschlagen. Bei diesen Widerständen R11 und R12 handelt es sich um einen präzisions- Spannungsteiler für ein DC Voltmetermodul http://www.conrad.de/ce/de/product/415669/ http://www.reichelt.de/Messinstrumente-LCD/LDP-340-LCD/index.html?;ACTION=3;LA=444;GROUP=D113;GROUPID=4041;ARTICLE=36413;START=0;SORT=artikel.artnr;OFFSET=16;SID=32eqneNawQASAAADluBdscf1c4acfe1358fefd99ef7b2754ae8af Viele Grüße, Matthias.
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