Hallo, ich habe eine dumme Frage: Wie werden mit SMD bestückte Platinen mit einer Lötwelle gelötet? Muß man die Platine dazu mit den SMDs nach unten in die Welle fahren und die SMDs vorher festkleben? Oder überflutet die Welle die komplette Platine, damit das Lot auch an die Oberseite kommt? Was passiert dann mit bedrahteten Bauelementen? Die würden ja komplett in das Lot eintauchen. Wie macht man das z.B. mit großen Elkos? Danke, Philippp
Wie du schon richtig vermutet hast, werden die SMD-Bauteile aufgeklebt. Im Normalfall sitzen die SMD-Bauteile auf der Lötseite der Platine, so dass die bedrahteten Bauelemente im gleichen Arbeitsgang mit verlötet werden. Das Lot kommt dabei nur mit der Lötseite der Platine in Berührung. Hier sieht man das ganz gut: http://www.youtube.com/watch?v=g65CVmqAyYY
Nachtrag: SMD-Bauteile, die nicht auf der Lötseite sitzen, werden im Normalfall vorher im Reflow-Verfahren aufgelötet, da beim Wellenlöten ansonsten alle Löcher für bedrahtete Bauteile mit Lot gefüllt werden würden (außer man klebt sie ab).
Hallo Philipp. > ich habe eine dumme Frage: Wie werden mit SMD bestückte Platinen mit > einer Lötwelle gelötet? Muß man die Platine dazu mit den SMDs nach unten > in die Welle fahren und die SMDs vorher festkleben? Das ist der allgemeinste Fall. Ja. > Oder überflutet die > Welle die komplette Platine, damit das Lot auch an die Oberseite kommt? Nein. > Was passiert dann mit bedrahteten Bauelementen? Die würden ja komplett > in das Lot eintauchen. Unterschiedlich. Hängt am Fall. Oft sind die THT Bauteile auf der einen, und SMD auf der anderen. Dann geht das in einem Rutsch zu verlöten. Man Braucht aber eine Glue Maske und muss die Platinen vor dem Bestücken mit Klebstoff versehen und dann zügig Bestücken. Eine andere Möglichkeit, wenn SMD und THT auf einer Seite sind, ist, die THT Löcher abzukleben, SMD zu bestücken, SMD verlöten, die abgeklebten Löcher öffnen, THT bestücken, nochmal verlöten. Nachteil: Platine muss zweimal bestückt und verlötet werden, und die Abklebung muss erst gemacht, und dann entfernt werden. Ob das praktikabel ist, hängt auch etwas an der anordnung der Bauteile auf der Platine, und in wieweit die das Abkleben zusammenhängender Bereiche erleichtern. > Wie macht man das z.B. mit großen Elkos? Wenn es nur wenige Teile sind, was bei Elkos oder Leistungshalbleitern oft der Fall ist, so werden die auch noch einzeln Handverlötet. Hängt alles stark an der Stückzahl, die Du Orderst. THT und SMD durcheinander ist rein vom Fertigungsproßess her ungünstig. Darum möchte man es ja auch gerne vermeiden. Auf der anderen Seite gibt es Bauteile, die entweder groß und schwer sind, wie Trafos/Drosselnund große Kondensatoren, sowie Bauteile, an denen herumgezerrt wird, wie Steckersockel. Für die gilt, das THT die bessere Wahl ist. Ähnliches gilt für Leistungshalbleiter, die durch aufrechte Montage besser an einen Kühlkörper gebracht werden können. Es ist also von Fall zu Fall zu entscheiden, wie man einen Kompromiss ausbalanciert. Mir persönlich gefallen die Hybriden aus THT und SMD eigentlich gut, weil im allgemeinen das angemessenere Bauteil verwendet werden kann, was der Qualität zu gute kommt. Aber es ist auch aufwändigerer und teurer. In der Leistungselektonik kommst Du eh oft nicht drumherum, THT und SMD zu verwenden. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Ich kann gerade nicht auf Youtube, sorry. Geht Wellenlöten auch mit großen SMD-Bauteilen, wie z.B. großen Induktivitäten? z.B. http://www.coilcraft.com/misc/ser2000d.html
Wellenlöten mit großen und schweren SMD-Bauteilen, Dein Beispiel Induktivitäten, würde ich vermeiden. Ich befürchte, daß das Zinn ggf. irgend wo in das Bauteil reinkommt, oder daß die Bauteilhöhe bereits zu groß ist. Manche Hersteller weisen im Datenblatt direkt darauf hin, daß die Teile nicht fürs Wellenlöten geeignet sind. Denke auch daran daß beim Wellenlöten i.d.R. andere Padgeometrien nötig sind (z.B. zusätzliche sogenannte Lötfänger) um ungewollte Zinnbrücken zu vermeiden.
Hallo Philipp. > Geht Wellenlöten auch mit großen SMD-Bauteilen, wie z.B. großen > Induktivitäten? z.B. http://www.coilcraft.com/misc/ser2000d.html Das spezielle Teil ist diesbezüglich kritisch. Weniger wegen Gewicht, als wegen der Wicklung mit vielen Taschen, wo sich Lötzinn hineinsetzten kann. Das Gewicht muss durch Kleben entschärft werden. Tombstoning ist bei Wave wegen dem Glue auch kein Thema. Bei so einem Klopper sowiso nicht. Allerdings: Du müsstest das Bauteil so setzten, bzw. eine Lötrichtung vorgeben, das die Drossel selber keinen Schwallschatten für die Lötwelle liefert, in der dann die Lötstellen landen. Also in der Position wie in Deinem link von links nach rechts oder umgekehrt. Dabei darf dann links und rechts von dem Klotz auch keine andere Lötstelle im Schatten sein. Die Größe selber ist für die kleineren Teile mit 8,7mm Höhe vermutlich kein Thema, aber bei den großen mit 14mm Höhe besser doch mal nachsehen, ob da nichts in der Welle sitzt, wo sie hängen bleiben könnten. Vom Temperaturprofil ist das Teil wohl eher als robust anzusetzten, weil es eigentlich auf Reflow angelegt ist. Siehe http://www.coilcraft.com/pdfs/Doc362_SolderingSMT.pdf Im gegensatz zu den THT Bauteilen, von denen sie schreiben "CAUTION: All of Coilcraft’s through-hole components are designed to be wave soldered and it is not recommended to use a reflow soldering procedure. The higher temperatures of reflow soldering may damage these components." Quelle: http://www.coilcraft.com/soldering.cfm Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > Das spezielle Teil ist diesbezüglich kritisch. Allerdings sollte auf die maximale Bauteilhöhe geachtet werden, die noch zwischen Platine und Welle Platz hat. Da ist unbedingt Rücksprache mit dem Bestücker nötig. Hier gibts z.B. 8mm: http://www.helmut-beyers-gmbh.de/seite-02,03,01.html Hier gehts bis 7mm: http://www.contec.at/fileadmin/contec.at/inhalte/downloads/PE3085_Designrichtlinien_Contec.pdf Damit könnte keine dieser Spulen verlötet werden: http://www.coilcraft.com/misc/ser2000d.html, denn die kleinste maximale Höhe ist 8,64mm...
Hallo Lothar. > Bernd Wiebus schrieb: >> Das spezielle Teil ist diesbezüglich kritisch. > Allerdings sollte auf die maximale Bauteilhöhe geachtet werden, die noch > zwischen Platine und Welle Platz hat. Da ist unbedingt Rücksprache mit > dem Bestücker nötig. Stimmt. Und selbst wenn der Bestücker nur anders einstellen muss, muss er es doch wissen. Im Zweifel kann das aufwändig werden. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic Http://www.dl0dg.de
Schule ist schon vorbei...Der wird wohl erst nächsten Freitag wieder antworten... :)
Hallo jonas. > ...Der wird wohl erst nächsten Freitag wieder > antworten... :) Das ist ja das schöne an schriftlicher Kommunikation. Ich kann mir Zeit lassen......nächste Woche kann einfach weitergemacht werden, wenn noch Bedarf besteht. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > Tombstoning ist bei > Wave wegen dem Glue auch kein Thema. Ein Hoch auf die deutsche Sprache!!
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