Abstand Massefläche - Leiterbahnen

[Leo H. (Gast)]

Hallo Forum,

was nehmt ihr als Abstand zwischen der Massefläche und Leiterbahnen?

In der Suche finden sich zig Themen wie man das ändern kann, aber 
keine Werte.

Die Platine soll später angefertigt werden und bekommt Lötstoplack.
Welche Werte sind da geeignet?
Ohne Stoplack habe ich 24mil ganz brauchbar in Erinnerung. Lohnt es sich 
überhaupt, auf z.B 12mil runter zu gehen?

[HildeK (Gast)]

Leo-andres H. schrieb:
> was nehmt ihr als Abstand zwischen der Massefläche und Leiterbahnen?

Solange du keine Sicherheitsforderungen hast, keine Beeinflussung von 
schnellen, Z-Leitungen befürchten musst, ist jeder Wert bis zum minimal 
zulässigen Leiterabstand ok. Nach dem Minimum im Zweifel deinen Fertiger 
fragen, ob der gewünschte Abstand noch kostenneutral ist - bei runter zu 
0.2mm ist das sicher noch der Fall.

[Albert .. (albert-k)]

Das kommt darauf an welcher Spannungspegel auf der Leiterbahn zu 
erwarten ist. Du musst eben darauf achten das die notwendige Kriech- und 
Luftstrecke für diesen Spannungspegel erfüllt ist.

[Reinhard Kern (Gast)]

Hallo,

ein wesentlicher Punkt ist auch die Frage, welche Füllung bei welchem 
Abstand erreicht werden kann. Bei 24mil würde ich vermuten, dass z.B. 
keine Masse mehr in das Innere einer TH-PLCC-Fassung "fliesst" und dass 
ein SIL-Netzwerk oder ein DIN-Stecker auf ganzer Länge die Fläche 
unterbricht, was hochgradig unerwünscht ist (Senden von Störsignalen per 
Schlitzantenne). Also visuell nachprüfen, wie das Ergebnis aussieht, und 
ev. Parameter ändern.

Ich verwende für Industrieschaltungen mit 2seitig SMD Multilayer eine 
Cu-Strichstärke von 5mil und einen Abstand von 7mil.

Gruss Reinhard