Hallo zusammen habe mal eine Grundsätzliche Frage. Also ich habe schon einen Print mit SMD Bauteilen selber gebaut, habe die Pads mit Lötpastebestrichen und das Ganze in einem Ofen „gebacken“ dies hat Problemlos funktioniert. Nun zu meiner Frage, wie mache ich dies wenn ich auf beiden Seiten der Platine SMD Bauteile platzieren möchte? Von wegen runterfallen, wenn ich nun die eine Seite gebacken habe, das ganze umdrehe und die nächste Seite mache fallen mir die bereits gelöteten Bauteile ja runter bestimmt wird der Zinn dann wider flüssig oder? Evtl. kann ich dieses Problem mit einem Heissluftfön lösen, oder habt ihr eine bessere Idee? LG
die teile vorher an kleben so weit ich weis macht das die industrie auch.
Wenn man zweiseitig bestückt, dann kommen (wenn nicht geklebt wird) auf die "untere" Seite nur kleine Bauteile, die von der Adhäsion des Lötzinns festgehalten werden.
Danke für die schnellen und kompetenten Antworten. Braucht bestimmt einen spez. Kleber oder? LG Robin
Robin schrieb: > Braucht bestimmt einen spez. Kleber oder? Den üblichen eben... Google mal nach SMD-Kleber
Ben S. schrieb: > die teile vorher an kleben so weit ich weis macht das die industrie > auch. Die Industrie macht das nicht. Höchstens in Ausnahmefällen, wenn es gar nicht anders geht. Das kostet nämlich extra! Probleme bereiten lediglich schwere Bauteile mit kleinen oder wenig Lötpads. Ansonsten hält die Adhäsion des Zinns das ausreichend gut fest (siehe Aussage v. Lothar Miller). Dazu wird eine Verhältnis zwischen dem Gewicht und der Summe der Lötflächen bestimmt, und wenn dieses ein bestimmtes Maß nicht überschreitet, ist die beidseitige Lötung möglich.
HildeK schrieb: > Die Industrie macht das nicht. Höchstens in Ausnahmefällen, wenn es gar > nicht anders geht. Das kostet nämlich extra! Diese Extra-Kosten haben mich heute fast eine Leiterbahn gekostet... :-/ Schon klasse, wenn man eine geklebte SMD-Sicherung im 1206-Gehäuse wechseln muss. Ist die Inverter-Platine von einem TFT, und nur einseitig bestückt. Trotzdem sind alle Bauteile geklebt. Und die defekte Sicherung ist anscheinend ein häufigeres Problem dieses Modells, ich hatte schon zwei mit dem gleichen Fehler...
Stefan B. schrieb: > Ist die Inverter-Platine von einem TFT, und nur einseitig bestückt. > Trotzdem sind alle Bauteile geklebt. Ich arbeite schon mehr als 15 Jahren mit zweiseitig bestückten SMD-Platinen, die von unterschiedlichsten Fertigern bestückt und gelötet werden. Ich kann mich an geklebte SMD nicht erinnern - es könnten höchstens ganz am Anfang mal welche dabei gewesen sein, z.B. wenn noch Wellenlöten angesagt war. Der Layouter sagt mir schon, wenn es BE gibt, die er nicht auf die 1.Reflowseite setzten darf. Wie gesagt, in Ausnahmefällen, wenn es konstruktiv gar nicht anders geht, könnte eine Klebung verwendet werden. Wenn nur ein oder zwei BE kritisch sind, dann müssen die eben auf Reflow2. Vielleicht ist deine Inverter-Platine auch mit der Welle gelötet worden?
Stefan B. schrieb: > Schon klasse, wenn man eine geklebte SMD-Sicherung im 1206-Gehäuse > wechseln muss. Ich hätte die neue Sicherung einfach oben drauf bestückt... ;-)
Lothar Miller schrieb: > Ich hätte die neue Sicherung einfach oben drauf bestückt... ;-) Wär vielleicht das beste gewesen, aber dann wäre es ziemlich eng zu den benachbarten Teilen gewesen... Naja egal, jedenfalls verfluche ich den fehlenden Sparwillen des zuständigen Erbsenzählers ;) HildeK schrieb: > Vielleicht ist deine Inverter-Platine auch mit der Welle gelötet worden? Wäre theoretisch zwar möglich, käme mir aber seltsam vor. Die Vias sind vom Stopplack freigestellt, und auch ein paar Flächen auf der Platine. Und die sind nicht mal verzinnt, sondern blankes Kupfer. Und für die Wellenlötung hätten sie ja dann auch noch Peel-Off aufbringen und wieder abziehen müssen, um das Kupfer nicht zu verzinnen... Ist übrigens ein Samsung 193P, so ca. 2004 bis 2005. Und der der fast die ganze Zeit an ist, hat wesentlich länger gehalten bis die Sicherung durch war... MfG Stefan
Danke für die interessanten Beiträge. Habe da noch eine weitere Frage die in dieselbe Richtung geht. Auf dem Bild seht ihr einen Quarz Y1, der etwas schräge ist, also die Oberfläche ist nicht Parallel zur Platine. Habe 2 Prints gefertigt wo mir das bei beiden passiert ist, wie kann ich dies in Zukunft vermeiden? War da einfach zu viel Lötpaste drauf? War meine erste selbst gemachte Platine... LG Robin
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Bild vergessen... sorry
Robin schrieb: > also die Oberfläche ist nicht Parallel zur Platine. Wie meinen? Liegt der nicht plan auf? Das ist doch gar nicht schlimm, was stört dich daran? > Habe 2 Prints gefertigt wo mir das bei beiden passiert ist, wie kann ich > dies in Zukunft vermeiden? Mach mit einer Lötpinzette die Lötstellen nochmal warm und fertig ist di Laube... BTW: was mich in dem Layout eher nachdenklich stimmt, ist z.B. die Quarzankopplung mit C9 und seinem Kompagnion.
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Lothar Miller schrieb: > Liegt der nicht plan auf? Genau fands einfach komisch das es bei beiden Platinen passiert ist, evtl. ist der Quarz einfach zu leicht. Funktionieren tuts ja fands einfach nicht optisch nicht so toll... Lothar Miller schrieb: > BTW: was mich in dem Layout eher nachdenklich stimmt, ist z.B. die > > Quarzankopplung mit C9 und seinem Kompagnion. Also habe die eigentlich wie im Datenblatt beschrieben gemacht. Nur ein GND Polygon hätte ich noch machen können / müssen. Also Funktionieren tut es zum Glück Hier mal einen Auszug aus dem DB, wonach ich mich gerichtet habe.
Stefan B. schrieb: > Lothar Miller schrieb: >> Ich hätte die neue Sicherung einfach oben drauf bestückt... ;-) > Wär vielleicht das beste gewesen, aber dann wäre es ziemlich eng zu den > benachbarten Teilen gewesen... > Naja egal, jedenfalls verfluche ich den fehlenden Sparwillen des > zuständigen Erbsenzählers ;) das hat nix mit fehlenden Sparwillen zu tun, sondern mit geschicktem Lifecycle-Management. Der Umsatz ist höher, wenn ein paar das Board beim Sicherungswechsel kaputt machen
Robin schrieb: >> Quarzankopplung mit C9 und seinem Kompagnion. > Also habe die eigentlich wie im Datenblatt beschrieben gemacht. Das von dir gepostete Bild sagt eigentlich alles: Es gibt eine Masse, die nur den beiden Kondensatoren gehört. Und die geht auf dem kürzesten Weg zurück an den uC. Da hat sonst nichts drauf zu gehen oder drüber zu laufen. Bei dir sieht das aber so aus, wie wenn die Masse schräg über die Platine läuft, und die Kondesatoren "en passant" mitschlägt... Hier meine Abhandlung zum Thema: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz > Nur ein GND Polygon hätte ich noch machen können / müssen. Nein, ein Polygon, das die Pads "umfließt", ist nicht nötig. Und wegen der Streukapazitäten eher ungünstig. > Also Funktionieren tut es zum Glück Das ist so... ;-) BTW: du könntest dir auch mal das Thema "Entkopplung" ansehen...
Lothar Miller schrieb: > Bei dir sieht das aber so aus, wie wenn die Masse schräg über die > > Platine läuft, und die Kondesatoren "en passant" mitschlägt... Da hast du absulut recht, werde es das nächste Mal besser machen danke Dir!!! Lothar Miller schrieb: > Hier meine Abhandlung zum Thema: Lese ich mir gleich durch. Da habe ich ja echt Glück gehabt dass es doch so problemlos funktioniert hat. LG Rabin
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Gleich nochmals nachgeschaut, der weg von den beiden C's zum GND Pin des Mikrocontrollers ist recht kurz(GND Pin Grüner Pfeil). Hat mir das den Ar... gerettet was meinst du? Robin
Robin schrieb: > Gleich nochmals nachgeschaut, der weg von den beiden C's zum GND Pin des > Mikrocontrollers ist recht kurz(GND Pin Grüner Pfeil). Hat mir das den > Ar... gerettet was meinst du? Soooooo knapp an der Kippe steht das nun auch wieder nicht... ;-) Dank der SMD-Bauteile ist das sowieso sehr kompakt aufgebaut. Unschön wäre nur, wenn über diese Masseleitung jetzt auch noch der Strom von der PWM-Endstufe fließen würde (oder sowas ähnliches)... Ich wollte dir nur die Hintergründe aufzeigen. Und wenn du die kennst, dann passt du beim nächsten mal an dieser Ecke automatisch auf..
Lothar Miller schrieb: > Ich wollte dir nur die Hintergründe aufzeigen. Und wenn du die kennst, > > dann passt du beim nächsten mal an dieser Ecke automatisch auf.. Da hast du recht danke nochmals dafür :) Wollte mich sowieso mal richtig informieren was an den beiden Pins wo der Quarz angeschlossen im Detail abgeht. Da habe ich noch einige Wissenslücken, ich weiß zwar was an den Pins rauskommt Takt. Aber wie der MC diese Pins Ansteuert damit der Takt erzeugt wird ist mir nicht klar. Die beiden C's sind ja zum Anschwingen, muss da unbedingt mal ein KO dranhängen. Finde das ganze ungemein spannend.
Lothar Miller schrieb: > Hier meine Abhandlung zum Thema: > > http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz Coole Seite gleich mal zu den Favoriten hinzugefügt.
Der Thread ist zwar ein wenig alt, passt aber trotzdem hier rein: ich habe auch eine doppel seitige Platine hier. Dumm ist, dass auf beiden seiten relativ große / schwere SMD Bauteile sind. Da lässt sich aber nichts mehr daran ändern, da das Design durch ist und die Platinen fertig geätzt. Also muss jetzt mit SMD-Kleber gearbeitet werden. Nur wie in welcher Reihenfolge? Variante 1: Kleber aufbringen Bauteile drauf bei 80° für 5 Minuten in den Reflow-Ofen Platine raus Lötpaste auftragen Reflow-Löten mit dem "normalen" Temp-Profil Variante 2: SMD-Kleber drauf Lötpaste drauf Bauteile drauf Reflow löten mit Profil Was meint Ihr? Danke Euch. Ciao
Ich denk beide Varianten funktionieren nur wenn du die Lötpaste nicht mit einer Schablone aufträgst, sondern mit einem Dispenser o.ä.
X2 schrieb: > Ich denk beide Varianten funktionieren nur wenn du die Lötpaste nicht > mit einer Schablone aufträgst, sondern mit einem Dispenser o.ä. Der Kleber wird mit einem Dispenser aufgetragen... Der Ablauf ist also so: Lötpaste auftragen Kleber aufbringen Bauteile bestücken Löten Denn das, was rj.2001 schrieb: > Variante 1: > Kleber aufbringen > Bauteile drauf > bei 80° für 5 Minuten in den Reflow-Ofen > Platine raus > Lötpaste auftragen ist extrem ungünstig, weil man ja mit dem Lot um die bestückten hohen Bauteile herumnavigieren müsste. Das tut keiner...
Ich möchte hier auch noch kurz etwas fragen. Ich habe 0603 Bauteile und ein paar Chips. Ich wollte zuerst zweiseitig mit einer Lötseite. Nun haut das aber aus Platzgründen nicht hin, weil ich die Schaltung nicht in das vorgesehen Gehäuse bekommen. Eine Lösung wäre einfache Bauteile wie 0603 auf die Unterseite mit zu packen. Wie sieht das aus, hält die Adhäsion des Zinns (es geht um R’s und C’s in 0603‘) ja oder? Wie sind die Kosten der Bestückung? Ist dort ein immenser Sprung bei Lötung von 2 Seiten? Für mich gilt es nun aufzuwiegen ob weiterhin 1-seitig gelötet und ein größeres Gehäuse oder 2-seitig und kleineres Gehäuse (und damit auch kleine PCB). Danke.
Sven schrieb: > Eine Lösung wäre einfache Bauteile wie 0603 auf die Unterseite mit zu > packen. Wie sieht das aus, hält die Adhäsion des Zinns (es geht um R’s > und C’s in 0603‘) ja oder? Klar. Grade bei so kleinen Bauteilen sollte das kein Problem sein. > Wie sind die Kosten der Bestückung? Frag Ihn (den Bestücker) doch. Hier wird's keiner besser wissen. > Ist dort ein immenser Sprung bei Lötung von 2 Seiten? Ja, doppelseitig ist fast so teuer wie 2x einseitig. Ist auch klar, immerhin braucht's ne eigene Einrichtung, eigene Schablone, Umdrehen, etc. > Für mich gilt es nun aufzuwiegen ob weiterhin 1-seitig gelötet und ein > größeres Gehäuse oder 2-seitig und kleineres Gehäuse (und damit auch > kleine PCB). Kommt wohl auf die Mehrkosten für das grössere Gehäuse drauf an. Wenn man die Mehrkosten für's größere Gehäuse kennt und die Mehrkosten für die zweiseitige Bestückung, dann kann man's ja ausrechnen. Wenn man die Kosten aber nicht kennt, dann ist das alles nur Raterei oder Hellsehen. Ist natuerlich alles auch eine Frage der Stückzahlen. Bei großen Stückzahlen werden die Mehrkosten für das größe Gehäuse wahrscheinlich höher sein als für eine zweiseitige Bestückung. Wenn's sich nur um ein paar Teile nicht auf der einen Seite ausgeht und das Los recht klein ist, dann kann man auch drüber nachdenken, die die paar Teile auf der zweiten Seite selbst zu bestücken. LG, N0R
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