Hallo Forum, gibt es eigentlich Probleme bei Sackloch-Vias und HAL ? Meine mal gehört/gelesen zu haben die Kombination wäre nicht unproblematisch. Dann wäre aber auch Schwallöten auf der Seite, wo die Via sitz nicht so richtig gut. Weiß jemand wo ich darüber Infos herbekommen kann? Danke Michael
Michael schrieb: > Weiß jemand wo ich darüber Infos herbekommen kann? Hallo, vom LP-Hersteller und vom Bestücker natürlich. Blind Vias sind aber Standard-Technologie und werden gut behersscht, solang man sich an die Regeln hält (Aspect ratio < 1, also ein 0,3mm-Loch darf nicht tiefer sein als 0,3mm). Ob Vias beim Bestücken stören, hängt ja erstmal davon ab, wo sie sind. Gewünscht wird oft keine Vias unter SMD-Bauteilen, insbesondere nicht unter Hühnerfutter, und nicht zu dicht an SMD-Pads. Da kann man sich nicht immer dran halten, aber wenn dann vermeidet man Probleme von vornherein. Bei Lötstopplack in Folienform kann man die Vias sowieso leicht mit LSM abdecken. Gruss Reinhard
Danke. Vom Abdecken von Vias wurde mir vom u.a. vom LP-Hersteller abgeraten. Es könnten Reste der Chemie drinne bleiben, die Vias verrotten langsam, nach ein paar Jahren ist die LP hin. So ähnlich verhält es sich wohl mit HAL, beim Schwallen könnten Flußmittelrest eingeschlossen werden, auch das würde dann vor sich hingammeln, und die LP verfrüht ausfallen. Das kommuniziert aber jeder etwas anders, von 'kein Problem, was soll da passieren' bis zu 'blos nicht' ist alles dabei. Ich suche halt irgendeine "sichere" Aussage darüber. Die berühmten NASA Zinn Wisker hat außerhalb der NASA auch noch niemand gesehen, sie sind wohl eher theoretischer Natur. Könnte ja sein, das es sich hiermit auch so verhält. Ich habe auch bei keinem Hersteller von LP was gefunden wie "kein HAL bei Blind Vias". Bestücker ist inhouse, da frag ich lieber nicht, das sind alles Perfektionisten, die schlagen sofort die Hände über dem Kopf zusammen und wollen alle Boards geändert haben auf denen es sowas gibt. Ich wollt schon mal OSP vorschlagen, auweia, aber das Schwall-Problem bleibt dann ja auch immer noch.
Michael schrieb: > Vom Abdecken von Vias wurde mir vom u.a. vom LP-Hersteller > abgeraten. Ich habe Kunden, die möchten das so, und die beliefern ihrerseits grosse Konzerne der Automobil-Zulieferindustrie - ich habe also keinen Grund, an der Eignung der Technologie zu zweifeln. Egal welche Technologie, der LP-Hersteller hat gefälligst seine Platinen sauber zu waschen bevor er sie weiterverarbeitet oder ausliefert. Ich würde mich schämen, sowas zu sagen, selbst wenn es zutrifft. Gruss Reinhard
Gerade meinen Lieferanten angemailt (Indien): >>Providing HAL finish on Blind via jobs is not a problem, but it is not >>preferred. Jetzt bin ich nicht wirklich schlauer als vorher :-(
Michael schrieb: >>>Providing HAL finish on Blind via jobs is not a problem, but it is not >>>preferred. Hallo, Wollt ihr Vias abdecken? NEIN! Wollt ihr Vias HAL-verzinnen NEIN! WAS WOLLT IHR DANN?? Abgesehen von der Erinnerung an die Fernsehwerbung irritiert mich das ernsthaft. Wenn HAL auf den Vias vermieden werden soll, muss man sie abdecken, mir fällt jedenfalls nichts anderes ein. Gruss Reinhard
Die Platine an der ich hier weiterarbeiten muß hat halt nun mal HAL und Blind Vias. HAL kann ich nicht ändern. Das mein Vorgänger Blind Vias benutzte, hatte seinen Grund! Ich bekomme sie auch nicht alle mal ebenso weg. Immerhin ist der Lagenaufbau incl. den Vias (Eagle Einstellung !) von [2:(1+2*3*4*5+16):3] auf [2:(1*2+3*4+5*16):5] geändert. Beim ersten Aufbau will ich gar nicht wissen was kostet. Eigentlich geht es mir auch ums Prinzip: Es müssen sich doch irgendwo Informationen diesbezüglich finden lassen. Kann doch nicht sein, das ich mich beim Layouten von unklaren Vermutungen einschränken lassen muß. Wenn z.b. bei Automotive abgedeckte Vias ausdrücklich erwünscht sind, ist das ja schon mal eine Ansage. Vielleicht will aber der Hersteller nur Langlebigkeit vermeiden und die Ersatzteilnachfrage auf weiter hohem Niveau halten;-) (Was lange hält bringt...etc). Da ich aber nicht Automotive sondern Railway Applications mit extrem langen Garantiezeiten und noch mal längerer Lieferverpflichtung mache, kann ich schlichtweg nicht ignorieren, wenn ein LP-Hersteller mich darauf hinweißt, das die Kombination problematisch ist.
Michael schrieb: > Da ich aber nicht Automotive sondern Railway Applications mit extrem > langen Garantiezeiten Hallo, ich denke doch, dass du das irgendwo abnehmen lassen musst - frag doch die mal, die Leute, z.B. vom TÜV, haben oft Tipps, die nicht in irgendeiner Norm festgeschrieben sind. Zumindest müssen sie ja wissen, ob sie Vias mit HAL passieren lassen oder nicht. Ansonsten habe ich auch nichts Einschlägiges gefunden. Gruss Reinhard
Warum eigentlich unbedingt HAL? Wir machen immer Chemisch-Nickel-Gold, das ist nur minimal teurer. Gelötet wird im Ofen (ich glaub nicht mal Dampfphase sondern die Billigmethode mit Heißluft). Mit Maske für Lötpaste. Wie die bedrahteten Bauteile gelötet werden muß ich mal fragen, sieht aber maschinell aus (vermutlich Welle mit einer Maske zur Abdeckung für die SMD-Pads). Blind Vias (aka Sacklocher) werden nicht abgedeckt, laufen bei der Methode aber auch nicht voll Zinn. (Via-in-Pad hatten wir bisher nicht). So teuer ist das alles auch nicht. Eure Anwendung ist ja kein Low-Cost-Consumer-Zeug bei dem es darauf ankäme.
@asd: Mein Bestücker (inhouse) besteht auf HAL. Im Zuge der Bleifreiumstellung wurden verschiedene Tests gemacht. Danach entschied man sich für HAL. bei uns spielt u.a.auch die Lagerfähigkeit eine Rolle. Andererseits kann ich selbst geringe Mehrkosten nicht durchdrücken, auf Grund von vagen Vermutungen. Da brauch ich was hieb- und stichfestes. Das ist genau das was ich halt suche. @reinhard: Danke für den Tipp mit dem TÜV, werde mal über den VDE versuchen etwas herauszubekommen. Andererseits interessiert das den VDE mMn nach nicht, die Platinen haben ja schon Zulassung. Ist aber trotzdem einen Versuch wert. Ich werde berichten.
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