Hallo Ihr Lieben, wer hat denn Erfahrung mit PCBs bei niedrigen Lager- oder Betriebstemperaturen. Was passiert mit einem Board bei einer Lagerung bei -40 Grad Celsius ? Es geht mir darum, ob bei PCBs mit High Dense Chips wie z.B. FPGA-Chips in BGA-Ausführung mit grossen Ausfällen zu rechnen ist. Ich meine im Zeitalter des bleifreien Lots sind die Lötungen doch insgesamt etwas fester. Vielleicht hat ja jemand schon Versuche im Klimaschrank oder hat Erfahrungen gemacht.
Willst du die Platinen nur lagern oder bei dieser Temperatur betreiben? Generell kann ich dir sagen, dass die Lötstellen durch Temperaturwechsel altern. Wenn du deine Baugruppen also bei -40°C betreibst, dann werden sie mit Sicherheit durch die entstehende Verlustleistung mehr oder weniger wärmer. Je größer dieser Temperaturunterschied und je öfters die Elektronik an und ausgeschaltet wird, desto größer die Alterung. Am Ende (EOL) reißen dann die Lötstellen. Dies gilt übrigens über den kompletten Temperaturbereich. Ein reines Lagern, ohne Eigenerwärmung, ist zwar bei dieser Temperatur nicht unbedingt kritisch, allerdings kann dies auch zu einer verkürzten Lebensdauer führen. Nähere Informationen siehe die Datenblätter aller Komponenten und auch die Spezifikation deiner Leiterplatte und die Aussage des Leiterplattenherstellers!
Wir machen hier Geräte bis -55: Da gibt es alle möglichen neg. Effekte, aber eher so Temperaturabhängigkeiten bei Bauteilen. BGA ham wa net, aber mit den Lötstellen bei Finepitch oder THT gibt es halt die ganz üblichen Probleme des Temperaturwechsels. Aber da ist die Absoluttemperatur irrelevant, nur delta T zählt. Sind die BGA bis -55 zertifiziert, dann würde ich mir wenig Gedanken machen. Eventuell mit dem LP Hersteller sprechen, wegen LP Material und dem TK. Die Schrumpfung ist ja richtungsabhängig (bei BGA eher auch egal).
Hallo, bei dauerhaft niedriger Temperatur verlaufen auch alle Änderungen langsamer, wie etwa Korrosion, Glasumwandlung, Polymerisation usw. Du kannst daher davon ausgehen, dass die LP selbst länger halten als normal. Ich schlage dafür die Bezeichnung Ötzi-Effekt vor. Gruss Reinhard
Also die Platinen sitzen halt "draussen" und "lagern" dann bei -40 Grad (bis zu..) und wenn man das ganze in Betrieb bringt, dann heizt man den Container zum Betrieb auf etwa 15-20 Grad, und ab 0 Grad kann man die Elektronik dann betreiben. So die Theorie. (Ist übrigens eine HF-Anlage) Im Moment gehe ich davon aus, dass man eine heizung/Kühlung kombinirt einbaut,sowie zusätzlich eventuell eine Art Frostwächter der dafür sorgt, dass die Temperaturdeltas nicht so gross ausfallen. Zottel Thier schrieb: > Wir machen hier Geräte bis -55: > Da gibt es alle möglichen neg. Effekte, Wie sind denn die Auswirkungen auf Cs etc.. ? Und kann man irgendeinen anhaltspunkt für die menge von zulässigen temperaturzyklen herausfinden. Es kann schon sein, dass da 365 Zyklen pro Jahr mit einer Temperaturdifferenz von 50-60 Grad (-40..+15) vorkommen.
amazon schrieb: > Es kann schon sein, dass da 365 Zyklen pro Jahr mit einer > Temperaturdifferenz von 50-60 Grad (-40..+15) vorkommen. Hallo, damit muss man im Auto auch rechnen, daher gibt es zahlreiche, auch Langzeit-Untersuchungen durch Firmen wie Bosch - aber normalerweise sind die nicht veröffentlicht. Sowas wie eine Motorsteuerung dürfte deine Anforderungen erfüllen, da steckt aber eben sehr viel Knowhow drin bis zur Gehäusetechnik (wegen Kondensation usw.). Wirb halt einen Automotive-Entwicklungsingenieur ab... Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > amazon schrieb: >> Es kann schon sein, dass da 365 Zyklen pro Jahr mit einer >> Temperaturdifferenz von 50-60 Grad (-40..+15) vorkommen. > > Hallo, > > damit muss man im Auto auch rechnen, daher gibt es zahlreiche, auch > Langzeit-Untersuchungen durch Firmen wie Bosch - aber normalerweise sind > die nicht veröffentlicht. Sowas wie eine Motorsteuerung dürfte deine > Anforderungen erfüllen, da steckt aber eben sehr viel Knowhow drin bis > zur Gehäusetechnik (wegen Kondensation usw.). Ein paar Stichworte dazu: - Hühnerfutter ist unkritisch, je größer das Bauteil, desto schlimmer - BGA ist kritischer als TQFP und Konsorten - Temperaturkoeffizienten von Moldmasse und Leiterplatte sollten möglichst ähnlich sein - Vom Lot hängt viel ab - Erproben geht über Überlegen, stecke das fertige Produkt in den Ofen und lasse 2000 oder 4000 Zyklen (je nach gewünschter Lebensdauer) drüberlaufen. Eventuell kannst Du auch erst mal nur eine Probeplatine für die mechanischen Aspekte machen und die in den Ofen stecken. Die Anwendung klingt spannend - Funkstation für die Antarktis?
Max G. schrieb: > Die Anwendung klingt spannend - Funkstation für die Antarktis? Vorsorge, falls der Golfstrom ausfällt :) . Arno
@ amazon (Gast) >> - Funkstation für die Antarktis? >Genau das ist es. Dann bau einen AVR ein, für den gibt es ein JTAG-ICE! SCNR Falk
amazon schrieb: > Max G. schrieb: >> - Funkstation für die Antarktis? > Genau das ist es. Melde Dich mal bitte an. Max
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