Hallo, ich habe auf meiner Leiterkarte mehrere 50OOhm Leitungen designt. Diese liegen alle samt auf dem Top-Layer. Darunter kommt ein durchgehender Masselayer. Die Leiterbahnen sind mit TXLine Leitungsart Microstrip auf 50 Ohm designt. Jetzt meine Frage: Da ich mit PCB-Pool fertigen lassen muss. Wieviel einfluss hat das Chem-Zinn auf meine Leitungsimpedanz? Nur Kupfer möchte ich aufgrund des Oxidierens nicht und PCB-Pool bietet nichts anderes an... Vielen Dank!
uC-Killer schrieb: > Wieviel einfluss hat das Chem-Zinn auf meine Leitungsimpedanz? Weniger als die "übliche" Toleranz der Leiterbahnbreite und -dicke bei der Platinenfertigung. > PCB-Pool bietet nichts anderes an... Stoplack ist eine Möglichkeit, das Oxidieren zu verhindern...
Stopplack versaut mir aber das Er und das tanD... Oder weiß ich da was falsches?
uC-Killer schrieb: > Stopplack versaut mir aber das Er und das tanD... > Oder weiß ich da was falsches? Du mußt den einfach nur mit reinrechnen... Die Toleranzen beim Stoplack sind nicht schlimmer als die bei der Leiterplattenfertigung. Und die Toleranzen des Basismaterials. Dir ist der Effekt einer Impedanzdifferenz abhängig davon, ob eine Leiterbahn auf einer Glasfaser oder dem Harz liegt, bekannt? Such mal nach FR4 Glass weaving effect
Das Er und tand ist mir aber unbekannt. Alles was ich von PCB-Pool habe ist das da: http://pcb-pool.de/download/spezifikation/deu_PR77_7177_1.pdf Darin steht: Er (1MHz) 3,0-4,0 tand 50HZ 25°C 1,1%+- 0,1 Aber daraus lässt sich ja kaum auf 375MHz schließen...
uC-Killer schrieb: > Das Er und tand ist mir aber unbekannt. Aber nicht dem LP-Hersteller. Lothar Miller schrieb: > Stopplack versaut mir aber das Er und das tanD... > Oder weiß ich da was falsches? >> Du mußt den einfach nur mit reinrechnen... Geht AFAIK bei TXLine aber nicht ... Wie gross der Einfluss vom Lötstop ist, hängt auch von der Leiterbreite und Lagenabstand ab. Beispiel: (Lötstopdicke LSM: 25µm, Er=3.3) 1. LB = 150µm und LA = 100µm -> Z= 53.7 Ohm -> Lötstop -> 50.55 Ohm 2. LB = 550µm und LA = 300µm -> Z= 50.8 Ohm -> Lötstop -> 49.6 Ohm (erster Z-Wert ohne LSM, zweiter Wert mit LSM) Was hast du für Geometrien ?
@ uC-Killer (Gast) >Er (1MHz) 3,0-4,0 >tand 50HZ 25°C 1,1%+- 0,1 Die Angabe macht ohne nähere Beschreibung des Messaufbaus wenig Sinn. >Aber daraus lässt sich ja kaum auf 375MHz schließen... Was willst du denn dort drüberleiten? Wenn gleich 375 MHz schon ordentlich sind, der Lötstoplack macht da nicht so viel aus wie du denkst. Ich hatte schon Boards mit 1-10 Gbit/s, dort war ganz normaler Lötstoplack drauf, und die liefen gut. MFG Falk
@ Uwe N. (ex-aetzer) >1. LB = 150µm und LA = 100µm -> Z= 53.7 Ohm -> Lötstop -> 50.55 Ohm >2. LB = 550µm und LA = 300µm -> Z= 50.8 Ohm -> Lötstop -> 49.6 Ohm >(erster Z-Wert ohne LSM, zweiter Wert mit LSM) Und das sind reine Rechungen, keine real gemessenen Werte. Alles halb so wild. MFG Falk
Falk Brunner schrieb: > Und das sind reine Rechungen, keine real gemessenen Werte. Richtig, soll aber auch nur den Einfluss der Geometrie verdeutlichen. Wenn es richtig "HF-mäßig" auf der LP zugeht, ist der Lötstop der letzte Parameter, an dem man herumschrauben will (geht aber kaum, höchsten die Lacksorte wechseln), wirkungsvoller ist das Basismaterial selbst + die entsprechenden Geometrien.
@ Uwe N. (ex-aetzer) >Wenn es richtig "HF-mäßig" auf der LP zugeht, ist der Lötstop der letzte >Parameter, an dem man herumschrauben will (geht aber kaum, höchsten die >Lacksorte wechseln), Man kann ihn weglassen ;-) Kein Witz. Haben wir schon mal gemacht, auch wenn es nicht um HF ging. An Stelle des flächigen Lötstoplacks bekommt jedes Pad jedes Bauteils einen Kringel von 0,3mm Breite. Schon ist man den Lötstoplack los und kann dennoch maschinell löten. Und dem Vernehmen nach soll das gängige Praxis bei HF Platinen sein. MFG Falk P S Natürlich macht man die Kringel nicht manuell, sondern in der Bibliothek der Bauteile in einem extra Layer.
uC-Killer schrieb: > Wieviel einfluss hat das > Chem-Zinn auf meine Leitungsimpedanz? um darauf nochmal zurückzukommen: das Problem liegt hier im Skin-Effekt (der bei den Impedanzprogrammen i.A. nicht berücksichtigt wird). Wird nämlich durch diesen Effekt der Strom an die Oberfläche des Leiters verdrängt, so fliesst er an der Oberseite in der Zinnschicht, die weitaus schlechter leitet als das Kupfer (etwa Faktor 8). Das kommt natürlich erst in Frequenzbereichen zum Tragen, in denen der Skineffekt ohnehin eine erhebliche Rolle spielt. Deshalb werden HF-Schaltungen auch eher versilbert oder vergoldet. Gruss Reinhard
Falk Brunner schrieb: > Ich hatte schon Boards mit 1-10 Gbit/s, dort war ganz normaler > Lötstoplack drauf, und die liefen gut. Diese Frequenzen sind bei PCIe üblich... Uwe N. schrieb: > 1. LB = 150µm und LA = 100µm -> Z= 53.7 Ohm -> Lötstop -> 50.55 Ohm > 2. LB = 550µm und LA = 300µm -> Z= 50.8 Ohm -> Lötstop -> 49.6 Ohm Das sind keine relevanten Unterschiede! Wenn das signifikant was ausmachen würde, dann wären hochpräzisionsgefertigte Leiterplatten (garantiert nicht aus FR4) nötig. Denn bereits die rechtwinklige Verlegung wird dir von FR4-Leiterplatte zur nächsten eine wesentlich größere Schwankung bringen. Das Stichwort "glass weaving" und Schwankung des er habe ich dazu schon erwähnt.
Lothar Miller schrieb: > Das sind keine relevanten Unterschiede! Nochmals: es ging nicht um eine mögl.exakte Impedanz, es ging um den Einfluss vom Lötstoplack im Verhältnis zu Geometrie. Meine Beispiele zeigen bei etwa gleicher Ziel-Impedanz eine Abweichung von über 3 Ohm - nur wg. Lötstoplack! D.h. habe ich dünne LBs, so ist der Einfluss des Lacks grösser als bei dicken LBs. 3 Ohm klingen wenig, es kommen aber noch viele Prozesstoleranzen hinzu. Diese lassen sich schwer im vorraus berechnen, das geht mit dem Lack schon.
Falk Brunner schrieb: >>Wenn es richtig "HF-mäßig" auf der LP zugeht, ist der Lötstop der letzte >>Parameter, an dem man herumschrauben will (geht aber kaum, höchsten die >>Lacksorte wechseln), > > Man kann ihn weglassen ;-) > > Kein Witz. Haben wir schon mal gemacht, auch wenn es nicht um HF ging. > An Stelle des flächigen Lötstoplacks bekommt jedes Pad jedes Bauteils > einen Kringel von 0,3mm Breite. Schon ist man den Lötstoplack los und > kann dennoch maschinell löten. Und dem Vernehmen nach soll das gängige > Praxis bei HF Platinen sein. Dumme Zwischenfrage - wahrscheinlich ist es einfach noch zu früh am morgen und ich sollte erstmal nen Kaffee trinken - aber was meinst du mit "An Stelle des flächigen Lötstoplacks bekommt jedes Pad jedes Bauteils einen Kringel von 0,3mm Breite"? P.S. Wenn auf einer 50-Ohm-Leiterbahn ohne Beschichtung (in welcher Form auch immer) das Kupfer oxidiert, dann ändert sich die Impedanz ebenfalls. Allerdings im Allgemeinen wohl ebenso vernachlässigbar, wer braucht schon exakt 49...51 Ohm.
@ larry (Gast) >morgen und ich sollte erstmal nen Kaffee trinken - aber was meinst du >mit "An Stelle des flächigen Lötstoplacks bekommt jedes Pad jedes >Bauteils einen Kringel von 0,3mm Breite"? So wie ich es schreibe ;-) Im Normalfall ist die gesamte Platine flächig mit Lötstoplack bedeckt, nur die Pads liegen frei. In der Kringelvariante ist die Platine flächig OHNE Lötstoplack, der ist nur als Kringel (Umrandung) der Pads vorhanden. >P.S. Wenn auf einer 50-Ohm-Leiterbahn ohne Beschichtung (in welcher Form >auch immer) das Kupfer oxidiert, dann ändert sich die Impedanz >ebenfalls. Jain, der Skineffekt schlägt zu, je nach Frequenz. Aber gänzlich unbeschichtete Platinen sind unüblich, allein schon wegen der Lötbarkeit. Wurde schon angesprochen. MfG Falk
Falk Brunner schrieb: > In der Kringelvariante ist die Platine flächig OHNE Lötstoplack, der ist > nur als Kringel (Umrandung) der Pads vorhanden. Danke, jetzt habe ich es auch verstanden :) Falk Brunner schrieb: > Jain, der Skineffekt schlägt zu, je nach Frequenz. Aber gänzlich > unbeschichtete Platinen sind unüblich, allein schon wegen der > Lötbarkeit. Das ist mir schon klar, ich wollte nur einwerfen, das sich die Impedanz von unbeschichteten Platinen durch die Oxidation mit der Zeit ebenfalls leicht ändert. Wenn man auf die Idee kommen sollte den Lötstoplack aus eben dem Grunde wegzulassen, weil er die Impedanz verändert, sollte man das beachten.
larry schrieb: > Das ist mir schon klar, ich wollte nur einwerfen, das sich die Impedanz > von unbeschichteten Platinen durch die Oxidation mit der Zeit ebenfalls > leicht ändert. Eine erschöpfende Abhandlung dazu: http://www.robkalmeijer.nl/techniek/electronica/radiotechniek/hambladen/cq-dl/2002/page274/index.html Gruss Reinhard
Aufpassen! Wenn ich es richtig erinnere ist es so, dass man beim Bestellen vo z.B. 4 lagigen Leiterplatten beim PCB Pool aufgrund des Poolmodells auch schon mal 6-lagige Leiterplatten mit 2 leeren Lagen geliefert bekommt. Diese haben dann einen anderen Lagenaufbau und damit auch andere Impedanzen.
ArthurDent schrieb: > Diese haben dann einen anderen Lagenaufbau und damit auch andere > Impedanzen. Das machen die aber sicher NICHT, wenn du denen vorher sagst, das die Platine Impedanzen hat. Kommunikation ist alles.
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