* If devices are stored out of the packaging beyond this time limit
2
the devices should be baked before use. The devices should be ramped up to
3
a temperature of 125°C and baked for up to 17 hours.
Verstehe ich das richtig das der Chip, sollte er bereits über 168
Stunden ausserhalb der Verpackung gewesen sein 17Stunden lang gebacken
werden soll?
Wozu ist das gut, was passiert dabei?
Dabei wird eventuelle Feuchtigkeit aus dem Chip "gebacken". Dies ist
beim Reflow-Löten wichtig, da sonst der Chip platzen kann. Dies ist aber
bei allen SMD-Bauteilen so.
Ich nehme mal an, du lötest die Bauteile per Hand. Dann brauchst du das
nicht zu machen, da die Hitze nur partiell an den Beinchen ist.
Die Chip-Gehäuse sind leicht hygroskopisch und ziehen Feuchtigkeit an.
Wenn sie danach verlötet werden (also industriell), dann werden sie sehr
schnell erwärmt. Das Wasser verdampft schlagartig und kann dabei das
Chip-Gehäuse beschädigen.
Das Backen soll dieses Wasser schon davor raustreiben.
Für den Privatbereich wohl eher irrelevant. Lagere viele Bauteile offen
und bei mir ist dieses Problem noch nicht begegnet. Ich löte aber auch
per Hand.
> Die Chip-Gehäuse sind leicht hygroskopisch und ziehen Feuchtigkeit an.
Warum stellt die Industrie denn erst so einen Mist her? Nehmen die
recyclefähige Kunststoffabfälle (=Plaste - für unsere ostdeutschen
Freunde) oder wird da etwa der bei anderen chemischen Prozessen
entstehende "Abfall-Kunststoff" verwandt? Oder ist es u.a. gar der am
Ende entstehende Cracking-Abfall der Mineralölindustrie, nach dem Motto:
hauptsache billig?
Rudi Sparfuchs schrieb:> Warum stellt die Industrie denn erst so einen Mist her?> ..
Es gibt Chips auch im 100% dichten Aluminiumnitrid-Keramikgehäuse mit
vergoldeten Beinchen.
**Willst** Du das bezahlen ?
Gruß,
Jörg
Rudi Sparfuchs schrieb:> Warum stellt die Industrie denn erst so einen Mist her?
Wenns noch so ist, die Verpackung ist meistens teurer als das zu
verpackende. Dort zu sparen scheint also Sinn zu machen. Genauso könnte
es sein, daß es früher unter DIP zwangsläufig nie auffiel.
Rudi Sparfuchs schrieb:> Nehmen die> recyclefähige Kunststoffabfälle (=Plaste - für unsere ostdeutschen> Freunde)
Da mußt Du nichts extra erklären, das kannten wir schon vor unseren
westdeutschen Freunden. :)
http://de.wikipedia.org/wiki/SERO
Nein, natürlich nicht, Aber ich mache mir Sorgen um die Haltbarkeit der
ICs. Denn wenn sie sich irgendwann einmal vollgesogen haben (gesättigt
sind), wird der in ihnen vegossenen Chip doch leiden, oder nicht? Ist
das vielleicht der Grund, warum elektronische Geräte nur eine begrenzte
Lebensdauer haben und das von der Industrie sogar gewollt ist?
Rudi Sparfuchs schrieb:> Denn wenn sie sich irgendwann einmal vollgesogen haben (gesättigt> sind), wird der in ihnen vegossenen Chip doch leiden, oder nicht?
Erstens saugt sich da nichts voll: die Aufnahmefähigkeit für Wasser
ist nur gering. Aber makromolekulare Stoffe sind nun einmal prinzip-
bedingt nicht völlig dicht für kleine Moleküle wie Wasser. (Das
kennst du auch von Helium in Luftballons: bereits am nächsten Tag
schweben sie nicht mehr, wenn sie nicht gerade mit Metall bedampft
sind. Noch schlimmer ergeht es den kleinen Wasserstoffmolekülen;
die diffundieren sogar durch die Stahlwandung von Druckflaschen
durch.)
Im Übrigens sind die ICs ausreichend passiviert, die könnte man
praktisch unter normalen Umgebungsbedingungen auch problemlos als
Nacktchips betreiben. Auf den aktiven Strukturen ist überall 'ne
dicke Schicht Siliziumnitrid drauf, lediglich an den Seiten (wo die
Chips zersägt werden) ist das Silizium blank, aber bei
Zimmertemperatur diffundiert da nichts rein oder raus.
Ich kann mich an kleine LED-Siebensegmentanzeigen erinnern (VQD30[1]),
bei denen nackte LED-Chips verbaut sind, das Linsensystem aus
Polystyren (damit wir uns nicht über "Kunststoff" oder "Plaste"
streiten müssen ;) war einfach nur aufgesetzt, ohne dabei hermetisch
dicht zu schließen.
[1]
http://www-user.tu-chemnitz.de/~heha/bastelecke/Konsumgüter-Bastelei/DDR-Halbleiter/vqd30.gif
Weil es gerade zum Thema passt:
Können die Chips eigentlich auch platzen, wenn man sie mit
"Hobbykeller-Reflow" lötet?
Also mit Heissluft, Pizzaofen, Heizplatte o.ä.
Dabei wird ja auch der gesamte Chip erwärmt. Oder macht hier die
Geschwindigkeit den Unterschied aus, so ein industrieller Lötofen wird
wohl deutlich schneller heizen wie ein Pizzaofen vom Albrecht?
Rudi Sparfuchs schrieb:> Ist> das vielleicht der Grund, warum elektronische Geräte nur eine begrenzte> Lebensdauer haben und das von der Industrie sogar gewollt ist?
Burn-In.
Qualitätsbauteile werden oft künstlich gealtert. Das nennt man Burn-In.
Sie werden z.B. eine Woche lang bei 130°C im Klimaschrank gebraten. Aber
keine Panik: Man übergeht damit bewußt die Frühausfallrate.
Die Bausteine, die es überstehen, sind zwar nicht mehr brandneu, aber
sie wurden bereits einem Härtetest unterzogen. Und die
Wahrscheinlichkeit, daß sie im Folgenden länger leben, ist höher, als
bei ganz neuen Bausteinen.
Jörg Wunsch schrieb:> lediglich an den Seiten (wo die> Chips zersägt werden) ist das Silizium blank,
"Blank" sind sie wohl bestenfalls für Sekunden. Es bildet sich
sofort an der Oberfläche Siliziumdioxyd.
Gruss
Harald
Hauptschüler schrieb:> Interessant... dann habe ich letzlich einen Mega8 nicht "verfused",> sondern das Fusebyte ist mir abgerostet... also nicht meine Schuld! :-)
Von Ratiofarm gibts da noch keine Lösung? Die haben doch sonst für und
gegen alles was parat. :)
Lötinator schrieb:> Können die Chips eigentlich auch platzen, wenn man sie mit> "Hobbykeller-Reflow" lötet?> Also mit Heissluft, Pizzaofen, Heizplatte o.ä.
ein klares JA
der geringe Zeitunterschied zur Industrie (wenn überhaupt) ist dabei
unbedeutend.
Gruss Stephan
Hauptschüler schrieb:> Interessant... dann habe ich letzlich einen Mega8 nicht "verfused",> sondern das Fusebyte ist mir abgerostet... also nicht meine Schuld!
Genau!
Das sollten die Moderatoren mal als Autotext verfassen und jeden
Fuse-Thread automatisch damit beantworten. Der nächste ist bestimmt
schon in Arbeit.
mfg.
Harald Wilhelms schrieb:>> lediglich an den Seiten (wo die>> Chips zersägt werden) ist das Silizium blank,>> "Blank" sind sie wohl bestenfalls für Sekunden. Es bildet sich> sofort an der Oberfläche Siliziumdioxyd.
Allerdings ist diese Oxidschicht vergleichsweise dünn (ähnlich wie
auch Aluminium an der Luft sofort oxidiert).
Jörg Wunsch schrieb:> Harald Wilhelms schrieb:>>>> lediglich an den Seiten (wo die>>> Chips zersägt werden) ist das Silizium blank,>>>> "Blank" sind sie wohl bestenfalls für Sekunden. Es bildet sich>> sofort an der Oberfläche Siliziumdioxyd.>> Allerdings ist diese Oxidschicht vergleichsweise dünn (ähnlich wie> auch Aluminium an der Luft sofort oxidiert).
Das stimmt natürlich. Sowie sich das erste Oxyd gebidet hat, hat man
ja sofort eine Schutzschicht, die weitere xydbildung verhindert. :-)
Gruss
Harald
Rudi Sparfuchs schrieb:>> Die Chip-Gehäuse sind leicht hygroskopisch und ziehen Feuchtigkeit an.> Warum stellt die Industrie denn erst so einen Mist her?
Warum sollte man extra Geld ausgeben, um ein nicht existierendes Problem
zu lösen?
Die verwendeten Moldmassen erfüllen ihren Zweck, Reels werden
eingeschweißt und mit Feuchtigkeitsindikator geliefert, und in aller
Regel werden die Bauteile in der Fertigung rasch genug verarbeitet, dass
die hygroskopischen Eigenschaften kein Problem darstellen.
Sicher kann man das anders gestalten, aber außer von Dir habe ich noch
nie jemanden darüber klagen hören. Ist genauso wie mit ESD-Schutz: auch
der hat Grenzen, trotzdem meckert niemand darüber.
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