Hallo, ich bin mir etwas unsicher für welchen Zweck ich welche Lage bzw. Layer verwenden kann. Bestückungsseite: Kupfer Oberseite Lötseite: Kupfer Unterseite Kleber: ???? Lötpaste: ???? Siebdruck: Ich vermute Bestückungsdruck. Lötstoppmaske: Ich vermute, die Stellen, die nicht "versiegelt" werden. E.C.O.1 und 2: ????? Kennt jemand eine Quelle wo ich entsprechende Informationen nachlesen kann? Sorry für die wahrscheinlich dumme Fragerei, aber ich komme aus der Eagleschiene und habe bis dat meine Platinen selber geätzt, so dass ich eigentlich nur Top & Bottom-Layer genutzt habe. Gruß Christian
Christian Engel schrieb: > Kleber: ???? Wie der Name sagt: Kleber um Bauteile zu fixieren. Es kommt eine Schablone dabei heraus, mit der der Kleber per Siebdruck o.ä. aufgetragen wird > Lötpaste: ???? Dto. um Lötpaste auf die Pads aufzutragen > Siebdruck: Ich vermute Bestückungsdruck. Genau. > Lötstoppmaske: Ich vermute, die Stellen, die nicht "versiegelt" werden. Richtig.
Hallo Christian. > E.C.O.1 und 2: ????? Das weiss ich auch nicht so genau. Jedenfalls wurden dort früher nichts gespiegelt, wenn das Bauteil gespiegelt/geflippt wurde. Ist daher etwas gefährlich, aber Keepouts (Schutzflächen) oder Textkommentare könnte man dort hineinschreiben. Keepouts sind entweder, wo du aus Höhenplatzgründen keine Bauteile wünschst (ich glaube, in Eagel waren das "restricted Areas") oder wo während der Bestückung der Bestückungsautomat nicht hin darf (hieß glaube ich in Eagle "Keepout", kann sein, daß ich die beiden jetzt Verwechsle) Ersteres must Du Dir selber definieren, zweites kannst Du nur in enger Zusammenarbeit mit dem Bestücker, weil nur der genau weiß, welchen Platzbedarf der Greifarm seines Automaten hat. Aus genau diesem Grunde wird das meist den Bestückungsfirmen überlassen....wenn Du selber handbestückst, muß Du selber wissen, welchen platz Deine Pinzette und Dein Parkinson Tatterich braucht. > > Kennt jemand eine Quelle wo ich entsprechende Informationen nachlesen > kann? Speziell zu den ECOs? Da habe ich auch im KiCAD Userforum nicht viel zu gefunden. Ansonsten sind das allgemeine Fragestellungen zu Platinenfertigung und Bestückung sowie der dabei verwendeten Nomenklatur. Die Nomenklaturen variieren etwas mit der Zeit und dem Hersteller. Die Begriffe in eine Suchmaschiene eingesetzt könnte Dir weiterhelfen. Oft ist es sinnvoll, speziell nach PDF-dokumenten zu suchen, so als Tipp am Rande. Probier mal: http://www.ilfa.de/designrichtlinien und such in der ganzen Seite rum. Weiter: http://www.ritter-elektronik.de/download/elektronik_auftragsbeschreibung.pdf und auch: http://www.pcb-pool.com/ppde/service_specifications.html > Sorry für die wahrscheinlich dumme Fragerei, aber ich komme aus der > Eagleschiene und habe bis dat meine Platinen selber geätzt, so dass ich > eigentlich nur Top & Bottom-Layer genutzt habe. Und weil das früher bei mir genauso war, kann ich daß gut verstehen. ;-) Es ist übrigens oft ein erheblicher Unterschied, ob man ein Design für einen Bestücker oder für sich selber optimiert. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
E.C.O. = Engineering Change Order Das sind einfach Hilfslayer, auf denen man Mitteilungen etc. aufbringen kann. Gruäss Simon
Hallo Simon. > E.C.O. = Engineering Change Order > > Das sind einfach Hilfslayer, auf denen man Mitteilungen etc. aufbringen > kann. ??? Also so was ähnliches wie ein zusätzlicher Kommentar-Layer? Bei dem "Change" dachte ich spontan an "Änderungen" und "Historie", aber wie das nung genau gedacht wäre, kann ich mir Momentan nicht vorstellen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > wie das nung genau gedacht wäre, kann ich mir Momentan nicht vorstellen. Ich mir ehrlich gesagt auch nicht so genau. :-) E.C.O. ist halt bei PCBs die Bezeichnung für Änderungsanträge (Revisionsänderungen). Und ich bin mir ziemlich sicher, diesen Begriff irgendwo in der Kicad-Beschreibung gelesen zu haben. Mit der weiterführenden Erklärung, dass es halt einfach ein Hilfslayer sei und man machen soll damit, was man will. :-)
Hallo, in PADS gibt es auch diese Funktion, ist aber keine eigne Lage. Vielmehr ist es eine Art Text-File, welches manuelle Änderungen am Design mitschreibt/ Dokumentiert, z.B. wenn Pins getauscht werden (Pinswapping), Netznamen geändert werden oder neue hinzukommen o.ä.. Das hat in den Unterlagen, welche man dem LP-Fertiger sendet aber nix zu suchen ... Gruss Uwe
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.