Top + Bottom = GND oder Top = GND und Bottom = VCC

[Mathias O. (m-obi)]

Hallo,

ich stehe grade vor einer Entscheidung. Es geht um eine doppelseitige 
Platine, die nur auf der Oberseite mit SMD bestückt ist.
Ist es besser bei Top und Bottom die Großen Flächen GND zumachen oder 
Top GND und Bottom VCC?


Gruß
Mathias

[Codeumgebung (Gast)]

Mathias O. schrieb:
> Top GND und Bottom VCC?

Hätte den Vorteil, dass Du Dir viele Leitungen sparen kannst, da für 
eine Verbindung zu GND auf der einen Seite eine direkte Verbindung 
besteht, auf der anderen Seite ein einfacher Via reicht. Für Vdd das 
gleiche auf der anderen Seite.
Gerade bei HF/Analogsignalen ist die breite Masse bzw. 
Versorgungsspannung sehr gut.

[Jens C. (Gast)]

Außerdem erreichst Du durch Top GND und Bottom VCC einen (wenn auch 
nicht so tollen) C,

[Jens C. (Gast)]

....war noch nicht fertig....

...Kondensator zwischen den Lagen.

[Mathias O. (m-obi)]

Jens C. schrieb:
> Außerdem erreichst Du durch Top GND und Bottom VCC einen (wenn auch
> nicht so tollen) C,

Das heißt? Gut oder schlecht?

[Jens C. (Gast)]

Häh, achso, GUT!

[Hunter (Gast)]

Bei ner doppelseitigen bringt dieser C nicht wirklich was das ist nur 
bei Multilayern mit geringen Lagenabständen interessant.

Kannst auch einfach beide Seiten GND machen und VCC mit dicken Leitungen 
verlegen.

[Christian (Gast)]

Jens C. schrieb:
> Außerdem erreichst Du durch Top GND und Bottom VCC einen (wenn auch
> nicht so tollen) C,

Wenn ich mich nicht verrechnet hab sind das überschlägig 4pF bei einer 
Europlatine. Das kann man getrost vergessen. Wo die 
Leiterplattenkapazität eher zum tragen kommt, ist bei 
Multilayerplatinen, wo die einzelnen Lagen nicht mehr 1,5mm sondern nur 
einige 10..100µm voneinander getrennt sind und wo es wohl auch oft um 
deutlich höhere Frequenzbereiche geht. Für (Einsteiger-) Bastlerzwecke 
eher uninteressant, finde zumindest ich. :-)

Grüße
Christian

[Mathias O. (m-obi)]

Naja ich mach jetzt doch oben GND und unten VCC. Somit spar ich mir auch 
Leitungen.

[Jens C. (Gast)]

@ Christian:

Haste schon recht, ich habe auf den Planes in der Mitte eben immer VCC 
bzw. GND liegen, da sind die Abstände zur gefluteten Oberfläche nicht so 
groß.

Aber ich denke schaden kann es eben trotzdem nix.

Ich kenne viele Layouter die garnix von fluten halten, auch bei 
Multilayern nicht.

[Rolf E. (Firma: Appsys ProAudio) (roffez)]

Ich mach TOP=VCC und Bottom=GND und route alles was geht "on top", d.h. 
nur vereinzelt kurze Leiterbahnen auf Bottom. Dadurch ist GND schön 
zusammenhängend und vermindert Probleme mit Ground bounce etc.

[Anja (Gast)]

Christian schrieb:
> Multilayerplatinen, wo die einzelnen Lagen nicht mehr 1,5mm sondern nur
> einige 10..100µm voneinander getrennt sind

10um ist wohl eher utopisch. Prepregs haben so ab 65um (standard 100 
oder 200um) Dicke. zwischen 2 Kupferlagen kommen im Normalfall 
mindestens 2 Prepregs. Also unter 200um Abstand wird es teuer.

Eine Europakarte sollte so ca 400pF bei 1,6 mm haben.

C = 8,85e-12 * 4,7 * 0,16 * 0,1 / 0,0016

Gruß Anja