...die üblichen Verdächtigen jedenfalls nicht. Da muss die kleinste Bohrung min. 0.2mm groß sein. Das ist zuviel um z.B. einen TMS340 im PBGA144 zu routen, selbst dann, wenn man die Layoutguides des Herstellers ignoriert und die Dukas in den Pad legt. Welcher Hersteller mach sowas? Manfred
Multi-cb macht z.B. plugged Vias. Kannst du dir auf deren Hompage mal anschauen http://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/design-parameter/via-abdeckung.html dort auf "Via Plugging" klicken. Gruß
Hi, ILFA zum Beispiel... aber auch nur gegen aufpreis. hatte meine diplomarbeit dort mal anfragen lassen... mit löcher in pads und wieder versiegeln und feinstleiter.... für 3 platinen. insg. 2000€... -> neues desgin, so das jeder es produzieren konnte... 3 platinen für 500€ bei multi-pcb aber 0.15er Löcher mit 0.15er umlaufenden restring ist bei vielen nur eine stufe teurer als standard. grüße, alex
genau, plugged vias... so hießen die... dann noch blind und burried vias und du hast n klein wagen vor dir liegen... ;)
Da tränen ja einen die Augen ;-) Na ja BGA wird wohl nie was für einen Hobbyelektroniker werden, schade. Jetzt wir mir wieder mal klar warum Industrieelektronik ihren Preis hat. mfg Hobbybastler
So schnell soviele gute Antworten, was will man mehr... Da sich die Herstellerfrage geklärt hat: Wie sind den eure Erfahrungen mit dem Löten von BGAs? Auf youtube gibt es ne Menge Videos u.a. das hier: http://www.youtube.com/watch?v=JB1InDsWCjQ Von der Fingerfertigkeit her traue ich mir das zu. Was ich an dem Video nicht sehen kann ist, ob das Erscheinen des Logos am Ende auch wirklich was mit dem entfernten und wieder aufgelöteten Chip zu tun hat. Ich will meine Schaltung stückweise aufbauen und testen. Der DSP soll zuletzt draufgepappt werden. Zum Bestücker will ich sie nicht bringen, da müsste ich wer-weiß-wie-oft hin und her fahren. Manfred
Sorry das ich den Thread kapere, aber mit welchen Mehrkosten sollte man hier rechnen? BGA sind bislang nur in wenigen meiner Projekte und ich kam bei den meisten gut zwischen den Pads mit den Leiterbahnen durch. Eleganter und elektrisch sicher auch günstiger sind natürlich die Plugged-Vias. War nur bislang zeitlich nicht in der Lage einen Print mal so oder so zu routen um es direkt zu vergleichen. Hat das mal wer gemacht?
>Sorry das ich den Thread kapere, aber mit welchen Mehrkosten sollte man >hier rechnen? Dann lass es auch bitte! Ich habe den Fred hier aufgemacht um die technischen Dinge zu erfahren, die Mehrkosten kannst du am besten bei dem o.g. Hersteller direkt erfragen, die sind sehr entgegenkommend! >BGA sind bislang nur in wenigen meiner Projekte und ich kam bei den >meisten gut zwischen den Pads mit den Leiterbahnen durch Aber nicht mehr bei vier der mehr Reihen, da klappt das nicht. Egal ob plugged Vias oder nicht, hat jemand sowas schonmal von Hand mit Heißluft gelötet?
Manfred schrieb: > Dann lass es auch bitte! Na, die Frage ist doch sehr verwandt. Zumindest ist sie näher am Titel, als die Frage nach dem Selbstlöten von BGAs ;-) Manfred schrieb: > Egal ob plugged Vias oder nicht, hat jemand sowas schonmal von Hand mit > Heißluft gelötet? Wenn man hierzu die Forensuche bemüht, findet man einiges: http://www.mikrocontroller.net/search?query=bga+l%C3%B6ten&forums[]=1&forums[]=19&forums[]=9&forums[]=10&forums[]=2&forums[]=4&forums[]=3&forums[]=6&forums[]=17&forums[]=11&forums[]=8&forums[]=14&forums[]=12&forums[]=7&forums[]=5&forums[]=18&forums[]=15&forums[]=13&forums[]=16&max_age=-&sort_by_date=0 Allerdings größtenteils recht pessimistisch. Ich denke mal das größte Problem dürften Popcorneffekt und fehlendes Temperaturprofil sein. Sieht man sich auf englischsprachigen Seiten um (speziell Handyreperatur) gibt es allerdings einige Berichte, wo das ganze mit relativ günstigen Heißluft und Infrarotstationen gemacht wird. Aber Handyplatinen sind recht klein und die meisten verwenden dennoch einen Preheater. Ich denke mal, wenn man es mit "kleinen Mitteln" machen will, braucht das einiges an Glück und Übung. Wenn das defekte Handy nach dem Experiment nicht wieder funktioniert, so what? Aber kannst, oder besser, willst du es dir leisten, dass deine Platine am Ende nicht geht, weil der BGA nicht richtig gelötet/ defekt ist? Und du dir nicht sicher sein kannst, ob es an Schaltung oder Lötprozess liegt? Was hilft es dir, wenn sich hier 5 Leute melden, die es schon geschafft haben, eine Garantie ist es keinesfalls. Und egal wie viele es geschafft haben mögen, "leicht" ist es genauso wenig. Dass es also beim Erstversuch klappt, steht wohl in den Sternen. Manfred schrieb: > Ich will meine Schaltung stückweise aufbauen und testen. Der DSP soll > zuletzt draufgepappt werden. Zum Bestücker will ich sie nicht bringen, > da müsste ich wer-weiß-wie-oft hin und her fahren. Kannst du das nicht genau umgekehrt machen? Sprich; BGA vom Bestücker löten lassen, dann Rest herum selbst stückweise aufbauen, nach Möglichkeit das Hühnerfutter/ Verbindungen zum BGA erst ganz am Schluss? Wäre jedenfalls die sicherere Methode. Wenn du es jedoch unbedingt selbst versuchen willst; such mal nach StencilQuik, damit entgehst du zumindest der Gefahr von Kurzschlüssen unter dem BGA, auch wenn das wohl das kleinste Risiko sein dürfte. Ansonsten einer der erfolgreichen Berichte; http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/
eventuell lassen sich ein paar leute finden um sich die kosten fuer ne grosse platine zu teilen?
Manfred schrieb: > Aber nicht mehr bei vier der mehr Reihen, da klappt das nicht. Hallo, du suchst einfach nach der falschen Lösung. Pro Multilayer-Lagenpaar kommst du 2 Reihen weiter, so sind auch BGAs mit mehr als 1000 Pads machbar. Der Weg über kleinere Vias ist ein Irrweg, beim nächst grösseren BGA bräuchtest du ja schon negative Durchmesser. Gruss Reinhard
Ich hab heute etwas rumtelefoniert, mit ernüchterndem Ergebnis: Weniger als 0.2mm Bohrung ist in der Serie möglich, bei Protoypen nicht. Ein tolles Henne-Ei-Problem! Ich werde bestimmt keine Serie in Auftrag geben, ohne einen Prototyp durchgetestet zu haben... >du suchst einfach nach der falschen Lösung. Pro Multilayer-Lagenpaar >kommst du 2 Reihen weiter, so sind auch BGAs mit mehr als 1000 Pads >machbar Das habe ich auch so gemeint. Ohne Dukas kann man nur zwei BGA-Reihen kontaktieren, bei SDRAMS z.B.. Laut gedacht: Was kann passieren, wenn ich die Herstellervorgabe ignoriere und einfach die Vias in die Pads lege? Bei HAL-verzinnten könnten die Unebenheiten Probleme machen, aber die chemisch verzinnten sind perfekt glatt, warum also nicht? >Kannst du das nicht genau umgekehrt machen? Sprich; BGA vom Bestücker >löten lassen, dann Rest herum selbst stückweise aufbauen, nach >Möglichkeit das Hühnerfutter/ Verbindungen zum BGA erst ganz am Schluss? >Wäre jedenfalls die sicherere Methode Nee, selbst wenn mir 3 Chips hintereinander wegplatzen (ist mir noch nie passiert und ich hab zur Übung einige BGAs von alten Grafikkarten runtergelötet) ist das immer noch viel billiger als die Fahrt zum Bestücker, besonders, wenn ich den Zeitaufwand mitrechne. Ausserdem will ich es gerne selber machen...
Ich kann mir nicht vorstellen, daß Würth das nicht für dich realisiert. Bislang konnten die so gut wie alles.
Manfred schrieb: > Ich hab heute etwas rumtelefoniert, mit ernüchterndem Ergebnis: > Weniger als 0.2mm Bohrung ist in der Serie möglich, bei Protoypen nicht. > Ein tolles Henne-Ei-Problem! Ich werde bestimmt keine Serie in Auftrag > geben, ohne einen Prototyp durchgetestet zu haben... Wie viele Hersteller hast du denn gefragt? Es hört sich stark danach an, als wäre es nur einer gewesen. PCB Pool kann z.B. 0,2mm auch für Prototypen.. > Laut gedacht: > Was kann passieren, wenn ich die Herstellervorgabe ignoriere und einfach > die Vias in die Pads lege? Bei HAL-verzinnten könnten die Unebenheiten > Probleme machen, aber die chemisch verzinnten sind perfekt glatt, warum > also nicht? Dem Platinenhersteller ist das wohl egal. Aber du (oder der Bestücker) könnte später beim Löten des BGAs Probleme bekommen. > Nee, selbst wenn mir 3 Chips hintereinander wegplatzen Das wirst du aber nicht sehen sondern eben nur merken, dass die Schaltung nicht funktioniert. Und dann weißt du eben nicht, ob es an der Schaltung liegt oder einen defekten BGA. Beim Popkorneffekt fliegt das Teil nicht in 1000 Stücken auseinander.. > (ist mir noch nie > passiert und ich hab zur Übung einige BGAs von alten Grafikkarten > runtergelötet) Für jemanden, der das bisher noch nicht gemacht hat, sind "noch nie" ziemlich große Worte. Ansonsten; hast du die Chips nur runter- oder auch wieder aufgelötet? Haben die Grafikkarten danach noch funktioniert? Zum Spaß BGAs ab und wieder eingelötet hab' ich auch schon. Funktioniert hat das Ganze danach allerdings nicht mehr. Und nein, man hat äußerlich nichts gesehen. > ist das immer noch viel billiger als die Fahrt zum > Bestücker, besonders, wenn ich den Zeitaufwand mitrechne. Wir leben im 21. Jahrhundert, es soll (gerüchteweise) Organisationen geben, die den Transport für ein geringes Entgelt übernehmen. Mir fällt zwar gerade kein Name dazu ein, aber ich hab' die Kerlchen in den gelben Uniformen mit den gelben Autos schon mal gesehen.. Mal ernsthaft; rechne den Zeitaufwand, den du beim Suchen des Fehlers in der Schaltung benötigst um dann festzustellen, dass es an dem gescheiterten Lötversuch lag. Wirklich lohnenswert? > Ausserdem will ich es gerne selber machen... Das ist wohl der schlechteste Grund, der einem dafür einfallen kann..
Abdul K. schrieb: > Ich kann mir nicht vorstellen, daß Würth das nicht für dich realisiert. > Bislang konnten die so gut wie alles. So kenn ich das von Würth auch. Die nächste Stufe ist für mich Andus in Berlin, über Preise will ich da aber nicht reden. Manfred schrieb: > Was kann passieren, wenn ich die Herstellervorgabe ignoriere und einfach > die Vias in die Pads lege? Bei HAL-verzinnten könnten die Unebenheiten > Probleme machen, aber die chemisch verzinnten sind perfekt glatt, warum > also nicht? HAL für BGAs brauche ich meinem Bestücker garnicht anbieten. Ich streite auch nicht über Zinn und Lagerfähigkeit von Platinen, ich nehme Gold. Das Loch vom Via ist das primäre Problem. Es saugt die Kugel ein. Das Vialoch muß also geschlossen (geplugged) werden. Bei Laserlöchern kein Problem, diese überbrücken aber nur eine Lage, das hilft beim Layout nur wenig. Ich habe das einmal konsequent durchgezogen. Dafür habe ich einen speziellen Footprint erstellt, wo alle nicht im Top-Layer angeschlossenen Pads als plugged Via ausgeführt waren. GND und die meissten Versorgungen konnten so direkt an Planes angeschlossen werden. Dadurch konnte ich 2 Lagen sparen. Ob das Einsparen von 2 Lagen die Extrakosten für das Pluggen der Vias rechtfertigt, muß man im Einzelfall entscheiden. MfG Klaus
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