Geht 0603 mit Lötpaste + Heissluftstation genauso gut wie 0805 oder ist das ein signifikanter Unterschied, den man sich nicht antun sollte, wenn man nicht muss?
Signifikant würde ich jetzt nicht sagen, aber ist natürlich kleiner. Du musst vor allem das Dosieren der Lötpaste im Griff haben. Warum nicht Pinzette, Lötkolben und hübsch dünner Lötdraht?
Gerd E. schrieb: > Warum nicht Pinzette, Lötkolben und hübsch dünner Lötdraht? Ja, kann ich nur zustimmen: Ein Pad leicht "anzinnen". SMD-Widerstand drauf, heismachen und ausrichten. Dannach einfach die 2.Seite voll festlöten. Ferdisch.
Es ist schwieriger, weil die Dinger leichter wegfliegen.
MaWin schrieb: > Es ist schwieriger, weil die Dinger leichter wegfliegen. Yo, das kann natürlich auch passieren. Hängt aber auch von den Gerätschaften ab. Mit Preheater drunter und guter Heißluftstation, die mit wenig Luftstrom auskommt, ist das schon zu machen.
Auf ein neues Board (verzinnt oder selbstgeätzt ist nebensächlich) macht es sich wie Iadnu schreibt deutlich besser als mit Heissluft und Lötpaste. Auf vernüftig verzinnte Pads geht es auch mit Heissluft ganz gut. Zum austauschen von eingelöteten Bauteilen ist Heissluft aber definitiv das Mittel der Wahl...
> [Lötkolben] deutlich besser als mit Heissluft und Lötpaste
Ich habe andere Erfahrungen gemacht, Bestücken und Löten ist nach der
Einführung von Heissluft viel schneller geworden. Aber das ist ein
anderes Thema. Mich interessieren Erfahrung, die andere mit dem Schritt
von 0805 zu 0603 gemacht haben: Springen die beim Greifen noch scheller
weg (mein Hauptproblem)? Gibt es eher Grabsteineffekt (Problem seit dem
Wechsel auf bleifreie Paste)? Ich hatte gehofft, das es eher besser
wird, weil die kleine Teile schneller und gleichmässiger heiss werden.
Wegfliegende (0805-)Bauteile durch Heissluft hatte ich noch nie.
Allenfalls wegrollende Dioden. Sprich: ich hatte eher den Eindruck: je
grösser, desto schlimmer. Vieleicht liegt es daran, dass in der
Preheat-Zeit die Lötpaste dünnflüssig wird und gut verklebt.
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