Hallo, Kann ich die freie Fläche zwischen den Pins vergrößern? Ich habe das Problem das die Fläche nicht weggeätzt wird. Alles andere klappt gut.
Hallo! In der Library das Bauteil ändern, also dort die größe der SMD PADs ändern. gruß, Bjoern
Hm. Sind die Pads nicht aus einer bestimmten Absicht heraus genau so gross wie sie es sind? Also z.B. Wärmeabführung, Löten etc. Ich würde ja eher am Ätzverfahren was ändern als an den Pads. Zumindest würde ich mal im Datenblatt schauen ob der Hersteller für die Pads was vorschreibt.
Es geht um einen Atmega 8 in SMD. Ich denke da habe ich noch etwas Spielraum. Was könnte ich beim Ätzen ändern? Belichtet wird mit einem alten Bräunungsgerät. 2,5 Min. Mit test Platine ermittelt. Geätzt wird in einer Eigenbau Küvette mit Sprudelstein und kleinem Kompressor. Natürlich mit Druckminderer und Rückschlagventil :D
>Was könnte ich beim Ätzen ändern?
Zeig doch mal ein Photo von Deinem misslungenen Ätzversuch.
Und gib mal die Maße an. Kannst Du in Eagle nachmessen.
Entscheidend ist halt der Abstand. Kennt man den, dann kann man auch
entscheiden ob das überhaupt in der eigenen Küche geht oder nicht.
Soweit ich weiss, ist der Pinabstand bei den TQFP noch zu Hause
hinzukriegen.
Tja. Was könnte man ändern? Allerhand. Temperatur. Konzentration.
Belichtungszeit...
Der Abstand müsste 9 mil sein. Nach ca. 10min ist alles fertig bis auf diese Stelle. Nach 30 min wird es langsam, allerdings kann man deutliche Unterätzungen erkennen. Die Temperatur beträgt ca. 45°C Evtl. noch interessant: Folie ist InkJet Folie, auf einem MG6150 gedruckt. Einstellungen: Extra dunkel. Alternativ hätte ich noch einen alten Laserdrucker.
>allerdings kann man deutliche Unterätzungen erkennen.
Das sollte natürlich nicht sein.
Am besten mal einen eigenen Thread dafür im Platinen-Unterforum
aufmachen. Wenn die Spezis dort keinen Rat wissen, kannst Du immer noch
die Pads kleiner machen. Aber davon ist jedenfalls als erste Maßnahme
abzuraten.
Sieht aus, wie wenn die bedruckte Seite der Folie nicht auf dem Kupfer gelegen hat. Beim Belichten.
Richtig die lang oben mit dem Glas in Berührung. Aber dann verteilt sich doch das Licht darunter und ich müsste eher mehr als zu wenig ätzen?
Michael_ schrieb: > Sieht aus, wie wenn die bedruckte Seite der Folie nicht auf dem Kupfer > gelegen hat. Beim Belichten. Ich glaub du hast doch Recht. Ich habe das mal auf einem alten Rest probiert und siehe da.....
>Richtig die lang oben mit dem Glas in Berührung. Nach dem was ich weiss, muss die bedruckte Seite mit dem Lack in Berührung sein. Deswegen auch immer der Terz mit dem spiegelverkehrten drucken. >Aber dann verteilt sich doch das Licht darunter und ich müsste eher mehr >als zu wenig ätzen? Im geometrischen Mittel schon. Aber vor allem belichtest Du unschärfer und ätzt damit auch undefiniertere Kanten.
>...und siehe da.....
Kaum macht man's richtig, geht's. ;.)
Die Leiterbahnen haben jetzt auch viel regelmäßigere Kanten.
Und: Willst Du noch die Pad Grösse ändern? :-)
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