Hallo zusammen Da ich immer mehr mit SMD Bauteilen zu tun habe muss jetzt eine vernünftige Lösung zum Löten her da ich immer wieder mit Kurzschlussen zwischen den Beinchen zu kämpfen habe. Gestern habe ich mir ein Laminiergerät und Lötstopplaminat bestellt um den Kurzschlüssen vorzubeugen. Ein weiteres Problem ist dass ich meist zu viel Zinn auf die Pads bekomme darum habe ich jetzt darüber nachgedacht die Platinen zu verzinnen. Beim druchlesen anderer Beiträge haben sich zwei Methoden zum verzinnen gezeigt. 1. chemisch zinn 2. Zinnpaste und Heißluftfön Ich würde lieber chemisch verzinnen aber ich bin mir nicht sicher ob eine Schichtdicke von 5μm reicht um die Bauteilbeinchen ohne zugabe von weiterem Zinn fest zu löten. Darum meine Fragen 1. Ist es möglich die Bauteile auf die vorverzinnte Platine zu löten ohne weiteres Zinn verwenden zu müssen? 2. Es würde mir ja reichen nur die Pads zu verzinnen. Geht das auch nachdem das Lötstopplaminat aufgebracht wurde oder muss ich die ganze platine verzinnen? 3. klappt das mit einer der zwei Methoden oder gibt es noch andere Möglichkeiten? danke schonmal für eure Antworten mfg daniel
1. Nein das ist viel zu wenig, du brauchst noch extra Zinn! 2. Um nur die Pads zu verzinnen ist nicht so einfach möglich. Du könntest dir allerdings eine Spritze mit Flussmittel(Zinnpaste) besorgen und dann jedes Pad einzeln von Hand verzinnen. 3. s.o. andere möglichkeiten kenne ich nicht..
Das verzinnen der Platine reicht nicht aus. Du musst entweder Lotpaste verwenden oder mit dünnem Lötzinn arbeiten und die Zinnbrücken mit Entlötlitze (auf gute Qualität achten!) wieder absaugen. Mit etwas Übung und zusätzlichem Flussmittel geht das sehr gut. Hier im Forum ist ein Video verlinkt.
Danke erstmal für deine Antwort hmm... damit fällt das chemische verzinnen flach. wie siehts denn mit der Zinnpaste/Heißluftfön Methode aus kann man da, mit ein bisschen Übung, ne gute Zinnschicht hinbekommen? Und Funktioniert das auch nachdem das Lötstopplamitat drauf ist?
SMD-Bauteile benötigen zusätzliches Zinn. Am besten Lotpaste auftragen und vorverzinnen, dann die SMD´s bestücken und verlöten. Ob mit Lötkolben oder Heissluft kommt auf den Fall an. Ich bevorzuge Heissluft. Oder Lotpaste auftragen, die SMD´s in die Paste setzen und die Leiterplatte mit Heissluft gleichmäßig erwärmen. Es gibt noch die Möglichkeit mit Leitkleber zu arbeiten, der muss aber auch mit einer Spritze aufgebracht werden. Weitere Möglichkeiten sind mir auch nicht bekannt. Von chem. Zinn auf Kupfer möchte ich abraten. Die Zinnschicht ist mit 5µm sehr dünn und nicht dicht. Wenn das Kupfer oxidiert lassen sich die Pads nicht mehr verzinnen. In der Industrie wird u. A. mit chem. Ni-Au (Nickel-Gold) gearbeitet. Das Gold ist in der Lage mit wenigen Molekülen eine dichte Goldauflage zu erzeugen, ca. 0,5 µm, gelötet wird auf dem Nickel, da das Gold beim Lötvotgang vom Zinn aufgelöst wird. So sind die Leiterplatten lange Lagerfähig, aber auch nicht billig.
@Squeegee also gut damit ist chemisch zinn entgültig aus dem rennen Woher bekommt man denn diese Lotpaste? Wie wird die dann aufgetragen mit nem Pinsel oder wie geht das? Und dann einfach mit nem Heißluftfön erhizen?
Versuch mal zu löten wie bisher und ertränk vorher die Platine und Bauteile mit Flussmittel. SMD (vernünftig) ohne Flussmittel zu löten ist quasi unmöglich (die Lötpasten haben auch Flussmittel drin...)
Daniel Münzi schrieb: > also gut damit ist chemisch zinn entgültig aus dem rennen Nicht so schnell. Ich hab auch immer direkt auf Kupfer gelötet, aber bei SMD nehm ich jetzt das chemische Zinn von Conrad. Leiterplatte mit Spiritus reinigen Leiterplatte mit Polyblock kurz abschmirgeln Leiterplatte 20 min in Zinnbad, manchmal auch länger Leiterplatte spülen, wie in der Anleitung zum Zinn Leiterplatte mit Kolophonium gelöst in Isopropanol dünn einstreichen, alternativ mit Flussmittelstift* Löten mit dünnem SMD-Lot 0,35mm, bei 0,5mm kommt schon zuviel Zinn an die Lötstelle, nehm ich nur für Buchsen und so Leiterplatte mit Iso oder Spiritus waschen Damit bekomme ich auch mit bleifreiem Lot überzeugende Ergebnisse, vorher hatte ich auch Probleme mit Brücke oder fetten Lötklecksen. Chemisch verzinnte Platinen sind nach einiger Zeit schlechter lötbar, da hilft wohl, die nochmal kurz ins Zinnbad zu hängen. *) Man kann prima in Iso glöstes Kolophonium in einen leeren Flussmittelstift füllen. Das geht so gut wie der originale, ist nur halt nicht "no-clean".
danke erstmal für eure Antworten ich hatte halt gehofft dass es ne möglichkeit gibt bei der ich kein zusätzliches Zinn mehr zugeben muss. ich werde jetzt mal dieses ROSOL3 versuchen vllt wird ja das dann was
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