Kennt sich jemand mit dem BGA reballen aus? Ich möchte ein 16x16 - 1mm pitch part reballen Meine Idee wäre jetzt reflowlöten mit dem gesäuberten Bauteil auf dem Rücken liegend, eine Platte FR4 ohne Kupfer drauf aber mit den Löchern für die Bälle, die Bälle in den Löchern. Was haltet ihr davon? Welche Bohrung empfehlt ihr, Balldurchmesser + x micrometer?
Reibi schrieb: > Was haltet ihr davon? Nichts, weil die Chippads nicht auf Schmelztemperatur kommen. Dann wird löten zur Glückssache. Mach das mit Paste im Ofen wie das alle machen und gut ist.
Schablonen hab ich kürzlich bei Dealextreme gesehen. Keine Ahnung ob die was taugen, aber absolut spotbillig. Unter DIY->Electronics gibts diverse Modelle für unter 2 Euro inkl. Versand. http://www.dealextreme.com/p/multi-purpose-ic-soldering-film-for-cell-phone-diy-6704 Megaschablone :) aber leider derzeit ausverkauft : http://www.dealextreme.com/p/multi-purpose-ic-soldering-film-for-cell-phone-diy-6700
Michael S. schrieb: > Mach das mit Paste im Ofen > wie das alle machen und gut ist. Du meinst Flussmittelpaste? Da dann mit der Schablone die Baelle positionieren, dann die Schablone weg und in den Ofen damit? Hast du nen link zu einer erklärenden Seite? @Andreas Dieser Film - das scheint wohl Edelstahlblech zu sein oder Kunststoff, der kommt mit in den Ofen? Baelle scheints ja in der Bucht in allen Variationen zu geben.
> Flussmittelpaste?
Wohl eher Lötpaste (Lötzinn+Flussmittel)
Deh Es Peh schrieb: >> Flussmittelpaste? > > Wohl eher Lötpaste (Lötzinn+Flussmittel) Hm kann ich mir nicht vorstellen, wie ich das gleichmaessig portionieren soll, und die Bälle enstehen dann durch die Oberflächenspannung? Also ich dachte halt dran, dass ich die Bälle fertig kaufe und dann zusammen mit bissl Flux anschmelze. Ich will die aber nicht einzeln abzählen müssen.
Erst kürzlich war ein Thread zu dem Thema. Dort verlinkte jemand auf ein Youtube-Video. Da wurde sowohl auf dem IC als auch auf der Platine die Pads einfach mit dem Lötkolben Zinn aufgebracht und dann mit Heißluft aufgelötet. Leider weiß ich den Thread nicht mehr, die Suchfunktion sollte dir aber helfen können.
Reibi schrieb: > Dieser Film - das scheint wohl Edelstahlblech zu sein oder Kunststoff, > der kommt mit in den Ofen? > > Baelle scheints ja in der Bucht in allen Variationen zu geben. Au weia, ich glaube eher du weißt zu dem Threadthema und Elektronik gar nichts. Hast was aufgeschnappt und jetzt soll dir geholfen werden. Reballing ist so ziemlich das schwierigste was in der Löttechnik gemacht wird. Aber dazu muss man auch das Equipment haben und nicht nur einen einfachen, sondern einen speziellen Reflowofen mit beherrschbaren Prozessparametern. Videos dazu hab ich bei youtube auch schon gesehen, made in China und von Leuten die das beruflich machen. Wie viel Lehrgeld da aber schon verbrannt wurde, zeigen die natürlich nicht. Wäre vielleicht besser, wenn du mal zu den näheren Umständen was posten würdest. Wenn du bei einem Notebook den Grafikchip reballen willst, würde ich da lieber die Finger von lassen weil du mehr zerstören kannst als zu reparieren. Da biste in einem Reparaturbetrieb die auch die richtigen Geräte haben besser aufgehoben. Kostet natürlich, aber auch die wollen nur Geld verdienen.
BGA reworking without special reballing equippment http://www.youtube.com/watch?v=JB1InDsWCjQ&NR EZReball Demo Video | New BGA reball method | BEST Inc. http://www.youtube.com/watch?v=XD3IE8a_TLU
Michael S. schrieb: > Nichts, weil die Chippads nicht auf Schmelztemperatur kommen. > Dann wird löten zur Glückssache. Mach das mit Paste im Ofen > wie das alle machen und gut ist. Hm das wundert mich. Ich dachte im Ofen wird alles gleichmässig erwärmt. Die Edelstahlschablonen von Internetversendern für 1 Euro sind allerdings günstiger. Michael S. schrieb: > Hast was aufgeschnappt und jetzt soll dir geholfen werden. > Reballing ist so ziemlich das schwierigste was in der Löttechnik > gemacht wird. Ja, ich weiss - black magic. Ich hab indes einen Thread gefunden, der so ziemlich alles erklärt, was es dazu braucht: Beitrag "Bga Reballtechniken und grundsätzliche Fragen" Es geht übrigens um geschenkte Bauteile, nice to have, aber nicht Lebensnotwendig für irgendwen/irgendwas. Just4Fun
HildeK schrieb: > Erst kürzlich war ein Thread zu dem Thema. Dort verlinkte jemand auf ein > Youtube-Video. Da wurde sowohl auf dem IC als auch auf der Platine die > Pads einfach mit dem Lötkolben Zinn aufgebracht und dann mit Heißluft > aufgelötet. > > Leider weiß ich den Thread nicht mehr, die Suchfunktion sollte dir aber > helfen können. Vor einem Monat habe ich diese Methode ausprobiert. BGA's ausgelötet, "reballen" wenn man diese Methode so nennen kann, und wieder draufgelötet. Von 5 alten AGP-Grafikkarten hat nur eine wieder Funktioniert. Es waren aber grosse BGA's. Bei kleinen (z.B. RAM) hat mat wahrscheinlich mehr Schanzen. MfG
Andreas Jakob schrieb: > Megaschablone :) aber leider derzeit ausverkauft : Danke für die Links. Weißt du wie das ist, kann man da nachsehen, wie lange die schon ausverkauft sind? Und ob die demnächst wieder verfügbar sind? Bei den Preisen, kann man es ja wirklich mal auf einen Versuch ankommen lassen..
Interessierter schrieb: > ei den Preisen, kann man es ja wirklich mal auf einen Versuch ankommen > lassen.. Welche Schablonengrösse brauchst du denn? Vielleicht kann man sich ja zusammentun und mal so ein set kaufen, dann bricht sich jeder die Schablonen raus, die er so braucht. Dimi schrieb: > Da wurde sowohl auf dem IC als auch auf der Platine die >> Pads einfach mit dem Lötkolben Zinn aufgebracht und dann mit Heißluft >> aufgelötet. Das hab ich als erstes versucht. Ich dachte mir, vielleicht gibt das durch die Oberflächespannung alleine ja schon Kugeln. War aber nicht so. Man bekommt nur so Hügel im besten Fall, also davon kann ich nur abraten.
Reibi schrieb: > Welche Schablonengrösse brauchst du denn? Vielleicht kann man sich ja > zusammentun und mal so ein set kaufen, dann bricht sich jeder die > Schablonen raus, die er so braucht. Bei dem Preis würde ich hoffen, dass die große bald wieder verfügbar ist und ich ein paar passende ICs in alte Handys finde. Dann könnte ich das einfach mal ausprobieren. Ich brauche also keine spezielle Schablone, sondern eher einen Schwung. Je nach Ergebnis kann man sich ja überlegen, ob es sich lohnt das Ganze ernsthaft zu probieren (also z.B. für eine Reparatur). Bei 2€ inklusive Versand für die Riesenschablone lohnt es sich auch nicht wirklich das aufzuteilen. Da zahlt man ja in Deutschland fast mehr Versand ;-)
FYI schrieb: > BGA reworking without special reballing equippment > http://www.youtube.com/watch?v=JB1InDsWCjQ&NR > > EZReball Demo Video | New BGA reball method | BEST Inc. > http://www.youtube.com/watch?v=XD3IE8a_TLU Schön und gut, wenn man unscharfe Videos unbekannter Herkunft als Referenz nimmt. Kann funktionieren, muss aber nicht. Kann auch im Video die Wiederinbetriebnahme getrickst worden sein. Zum einen weil man oft nicht weiß welches Chip für die Störung verantwortlich ist. Klopftest könnte zwar hilfreich sein, aber sicher weiß man es nie und durch löten, vor allem bei Halbleitern und mit der Hand kann man auch viel kaputt machen. Das mit der Alufolie verhindert nur, das heiße Luft an den anderen Chips vorbei strömt und Pads anschmilzt, was wohl auch beabsichtigt ist. Wenn die Folie heiß wird, dann werden wohl auch die Chips in unmittelbarer Umgebung heiß werden und wenn man Pech hat purzeln plötzlich die Bauteile. Ansonsten scheint die ganze Aktion schlüssig bis das mit dem Positionieren des Chips, was mir ein wenig unstimmig ohne Bestückungsaufdruck vorkommt. Wenn der Chip ein halbes Rastermaß versetzt platziert wird, stehen die Chancen nicht schlecht das sich das auch nicht von alleine hinzieht. Ich glaube nicht das das ohne viel Erfahrung beherrschbar ist, mal vom thermischem Überleben der Bauteile ganz abgesehen. Wenn man die Möglichkeit hat das ganze erst mal auszuprobieren, um so besser. Dann wirds mit dem Lehrgeld nicht so teuer. Aber ohne Funktionstest hat man da nicht viel von, würde ich sagen. Wozu sollen denn die käuflichen Schablonen dienen? Paste kommt wohl nicht infrage oder wie? Reibi schrieb: > Das hab ich als erstes versucht. Ich dachte mir, vielleicht gibt das > durch die Oberflächespannung alleine ja schon Kugeln. War aber nicht so. > Man bekommt nur so Hügel im besten Fall, also davon kann ich nur > abraten. Wieso nicht? Was für Leiterplatten hast du benutzt und was für Lötgerät/Lötzinn? Mehr als Halbkugeln wird das eh nicht werden, je nach Lötdrahtzugabe. Kommt eben auch auf eine geeignete Lötspitze an. Feinen Lötdraht sollte man da schon nehmen und viel Flussmittel weil das im Draht schnell verdampft und dann nicht reicht. Versuchs mal.
Michael S. schrieb: > Zum einen weil man oft nicht weiß welches Chip für die Störung > verantwortlich ist. Das lässt sich aber nach Fehlerbild herausfinden. Entweder geht die Elektronik noch soweit, dass man das oft softwaretechnisch prüfen kann, oder es ist ein bekanntes Fehlerbild. Z.B. nicht funktionierende nVidea Karten, XBox360 ROD, usw. Da liegt es dann 98% am entsprechenden BGA. > Das mit der > Alufolie verhindert nur, das heiße Luft an den anderen Chips > vorbei strömt und Pads anschmilzt, was wohl auch beabsichtigt > ist. Was auch sonst? ;-) > Wenn die Folie heiß wird, dann werden wohl auch die Chips in > unmittelbarer Umgebung heiß werden und wenn man Pech hat purzeln > plötzlich die Bauteile. Wenn man dafür solange braucht, dass die Wärmeübertragung der Alufolie ausreicht, andere Bauteile auszulöten, wird es wohl eh nichts mehr werden. Mal davon abgesehen, das das Lötzinn des Hühnerfutters ruhig schmelzen kann, solange der Luftstrom nicht hinkommt, pustet der auch nichts weg. > bis das mit dem Positionieren des Chips, was mir ein > wenig unstimmig ohne Bestückungsaufdruck vorkommt. Das ist eigentlich nicht so schwer, habe ich spaßeshalber mal bei einem defektem Navi probiert (also ohne reballing). Man sieht recht gut, wie der IC drauf muss, solange er zu 60% geht es sicher, vermutlich auch mit weniger. Man kann dem Ganzen dabei zusehen, wie es auf einmal "Plopp" macht (also nicht wirklich, aber vom Effekt her) und sich das IC ausrichtet. > Aber ohne Funktionstest hat man da nicht viel von, würde ich sagen. Wir leben in einer Wegwerfgesellschaft. Alte Elektronik (Handys usw.) bei eBay zu verkaufen lohnt oft nicht, also warum nicht für so einen Versuch opfern. > Wozu sollen denn die käuflichen Schablonen dienen? Paste kommt > wohl nicht infrage oder wie? Wie meinst du das? Mit den Schablonen kann man entweder Paste draufstreichen oder die Bälle platzieren. > Versuchs mal. Hab ich auch schon probiert. Wenn man auf die Methode wirklich "Bälle" hinbekommen will, muss man wohl eine zugeschliffene und korridierte Spitze nehmen, da sonst nie so viel Zinn auf dem IC hält. Andernfalls bekommt man höchstens Halbkugeln gut hin, aber so ist das ja auch nicht gedacht..
Michael S. schrieb: > Mehr als Halbkugeln wird das eh nicht werden, > je nach Lötdrahtzugabe. Kommt eben auch auf eine geeignete > Lötspitze an. Das mit der oxidierten Lötspitze ist eine gute idee. Allerdings ist es einfacher, sich die fertigen Bälle im Tausenderpack fuer nen euro zu kaufen und dann mit Hilfe der Schablone die Bälle auf den Pads zu platzieren und anzuschmelzen.
kirre schrieb: > Das mit der oxidierten Lötspitze ist eine gute idee. > Allerdings ist es einfacher, sich die fertigen Bälle im Tausenderpack > fuer nen euro zu kaufen und dann mit Hilfe der Schablone die Bälle auf > den Pads zu platzieren und anzuschmelzen. Haste vielleicht einen Link? Interessierter schrieb: > Wie meinst du das? Mit den Schablonen kann man entweder Paste > draufstreichen oder die Bälle platzieren. Das die für Paste ist, weiß ich, halte ich aber für zu viel Gefummel und somit nicht beherrschbar. Bälle platzieren? Das ist was neues für mich. Mehr Input bitte. Am besten nen Link zu nem Video.
Michael S. schrieb: > Das die für Paste ist, weiß ich, halte ich aber für zu viel Gefummel > und somit nicht beherrschbar. > Bälle platzieren? Das ist was neues für mich. Mehr Input bitte. > Am besten nen Link zu nem Video. Das macht doch keinen Unterschied, ob du Paste drauf schmierst -> Heißluft oder Balls platzierst -> Heißluft. Eher dürfte letzteres "fummliger" sein. Problem bei der Paste ist eben die Dicke der Schablone. Was die Quelle der Balls angeht: "balls" kombiniert mit BGA oder Rework oder Reballing findet bei eBay Treffer ohne Ende. etwa 3€/25K inklusive Versand. Ansonsten findet man bei youtube einiges, wenn man nach "reballing" sucht ;-)
Interessierter schrieb: > Das lässt sich aber nach Fehlerbild herausfinden. Wenn man eine geeignete Dokumentation dazu findet, nur wo findet man die? Nicht mal im Web wird man immer fündig.
Zu allen Handys gibt es Schaltpläne, teils auch gute Reparaturdokumentationen. Die werden offiziell natürlich nicht veröffentlicht sondern an entsprechende "zertifizierte" Werkstätten weitergegeben. Wenn man aber etwas kreativ sucht, findet man eigentlich zu jedem Handy Schalt- und Bestückungsplan, wenn nicht ganze Dokumentationen inklusive Beschreibung der wichtigsten Signale (und Formen). Ansonsten gibt es auch Fehler, bei denen man keinen Schaltplan benötigt. Wenn bei der XBox der ROD mit 3 roten LEDs erscheint oder die nVidea Karte nicht mehr geht, ist die Sache eigentlich klar. Und auf den Chips steht ja die Bezeichnung drauf, also kann man oft auch aufgrund der fehlerhaften Funktion drauf kommen. Kann man z.B. den Speicher nicht mehr auslesen, aber Betriebsspannungen sind vorhanden könnte es der Speicher selber oder Controller sein. Dafür braucht man dann nicht unbedingt einen Schaltplan. Viele normale Bauteile gibt's ja auf den heutigen Handys eigentlich eh nicht mehr.
Gut, man hat nen geeigneten Heißluftfön, die richtige Schablone, anständiges Lötgerät und Zubehör. Bleiben noch die Lötballs offen. Hab mal in der Bucht geschaut und mehrere Größen gefunden: http://shop.ebay.de/i.html?_nkw=solder*+balls&_sacat=0&_odkw=reballs&_osacat=0&_trksid=p3286.c0.m270.l1313 Nur welche Größe nimmt man da?
Eigendlich könnte man als Bastler doch den BGA so reballen: - BGA mit Endlötlitze sauber machen. - Schablone mit passender Dicke auf BGA - Lötpaste aufstreichen - Schablone abnehmen - BGA in den Ofen oder?
Ich hab' mir den Schwung an balls hier bestellt; http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=260765146594&ssPageName=STRK:MEWNX:IT Einzelne scheinen bei dem am günstigsten zu sein; http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=170345599236&ssPageName=STRK:MESINDXX:IT Mit Hobbymitteln, also wenn man keine 20k€ Reworkstation sein eigen nennt, würde ich auf jeden Fall verbleite Balls nehmen, um das Risiko möglichst gering zu halten, dass etwas schief geht. Die Balls hängen natürlich von dem entsprechenden BGA ab. Größere (Chipsätze, GPUs) haben wohl eher 0,5-0,76mm, kleine BGAs entsprechend weniger. Wenn man sich bei eBay umsieht, bekommt man mit den beiden Links oben die gängigsten Größen (9) mit je 25.000 Stück für knappe 25€. Wenn man natürlich schon weiß, was man vor hat, kann man gezielter die Balls nehmen, die man wirklich brauchen wird.
Das hatten wir schon diskutiert, das ist nicht sauber. Eine Schablone voll Lot ergibt eben noch lang keinen Ball. Ich würds so machen Chip mit Entlötlitze von Lot(Bällrückstände) befreien, reinigen Eine kleine Schicht Flussmittelpaste drauf Schablone drauf Bälle reinschütten Ab in den Ofen, Bälle schmelzen an Die Ballgröße sollte im Datenblatt stehen vom Chip Wenn nicht, kann man sich vielleicht am pitch orientieren dh bei 1mm Abstand etwas größere Bälle, bei .75 mm entsprechend kleiner
Alex W. schrieb: > Eigendlich könnte man als Bastler doch den BGA so reballen: > > - BGA mit Endlötlitze sauber machen. > - Schablone mit passender Dicke auf BGA > - Lötpaste aufstreichen > - Schablone abnehmen > - BGA in den Ofen > > oder? Ich denke, je nach Schablonendicke könnte es so gehen. Aber in jedem Fall würde ich die Schablone nicht vor dem Erhitzen abnehmen, da die Paste sonst möglicherweise nicht am IC hält.
@ Interessierter Woher bekommst du die Schablone, welches Flussmittel benutzt du?
reibi schrieb: > Eine Schablone > voll Lot ergibt eben noch lang keinen Ball. Ja, richtige Balls werden das nicht. Aber bei kleinen ICs könnte es ausreichend sein - und sicher tausendmal besser als die Methode einzeln mit dem Lötkolben Kugeln erzeugen zu wollen. Aber ja, bei den Ball-Preisen kann man es eigentlich gleich richtig machen^^
Interessierter schrieb: > und sicher tausendmal besser als die Methode einzeln > > mit dem Lötkolben Kugeln erzeugen zu wollen Ja, das war der erste Ansatz, den ich verworfen habe. Das ist einfach nur Quatsch. Da hätt ich gleich den Chip, so wie er nach dem Entlöten aussah, nehmen können.
Interessierter schrieb: > reibi schrieb: >> Eine Schablone >> voll Lot ergibt eben noch lang keinen Ball. > > Ja, richtige Balls werden das nicht. Wieso müssen es explizit Balls sein? Kann man es dem IC nicht einfach verschweigen, das er keine Balls mehr hat? Der Merkt das doch eh nicht! Ok, BGA heist ja Ball Grid Array; Dann ist er halt ein LGA (Lötpasten Grid Array)! Kann man zur Not auch mit nem Edding draufschreiben...
Naja. Die Bälle nimmt man, damit der Chip gleichmäßig aufliegt und durch die mechanische Spannung des gequetschten Balls ist die elektrische Verbindung garantiert. Das ist besonders bei BGA wichtig, weil man nur aufwändig (Röntgen) nachprüfen kann, ob es geklappt hat. Es geht hier einfach um Zuverlässigkeit, weil man hier nicht einfach mal nachlöten kann.
Ok, mal zum mitschreiben: SMD-Schablonen sind doch gleich dick über die Fläche (keine Gebirgslandschaft) Die Pads sind rund, und Lötzinn hat doch eine gewisse Oberflächenspannung. So sollte das Ball doch von selber entstehen.
Dealextreme wurde ja weiter oben schon genannt, ansonsten "stencil(s)" und "BGA", etc bei eBay eingeben. wenn man z.B. "stencil Handymarke" eingibt, bekommt man auch Kombischablonen für die dort verwendeten ICs. Die Kombidinger gibt es fast alle für unter 3€ inkl. Versand, ob man da qualitative Unterschiede ausmachen kann? Möglicherweise Dicke, aber sonst? Aus Edelstahl sind sie wohl alle. Dann gibt es auch noch diese Haltevorrichtungen, wo man die Schablonen auf den BGA absenken kann, die sind aber relativ teuer. Das lohnt wohl, wenn man den ganzen Tag reballt, zum testen oder gelegentlich verwenden wären mir die Dinger zu teuer. Was das Flussmittel angeht; ich habe hier noch BGA-Gel, dass ich auch für meine sonstigen SMD-Sachen verwende. Das ist allerdings nicht gerade billig, 10cm³ für etwa 20€. Ob es hier das Flussmittel aus China für 2€ bei der gleichen Menge auch tut; keine Ahnung ;-) P.S: Bevor das hier falsch rüber kommt, ich hab' selbst auch noch nie ernsthaft versucht BGA zu löten, ich richte mich also auch nur an Berichte aus dem Netz. Was mich angeht, sehe ich das Ganze eher als sportlichen Ehrgeiz. Wenn es klappt; super, wenn nicht, auch ok.
Alex W. schrieb: > Die Pads sind rund, und Lötzinn hat doch eine gewisse > Oberflächenspannung. So sollte das Ball doch von selber entstehen. Dazu braucht es aber viel Lötzinn, da die Schablonen sehr dünn sind, wird es wohl eher eine Halbkugel werden. reibi schrieb: > Naja. Die Bälle nimmt man, damit der Chip gleichmäßig aufliegt Genau, desshalb habe ich die Methode oben auf kleine BGAs eingeschränkt. Ich denke, hier könnte man gute Chancen haben, auch ohne Balls.
Langsam wird die Diskussion hier wie in einem anderen Thraed balla balla, nur ohne Baby.
@Michael . ja, die Gefahr besteht allerdings haben wir jetzt ja alles geklaert, warten wir mal auf Ergebnisse
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