Forum: Platinen Automatische Bestückung von Stiftleisten?


von Jan (Gast)


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Gibt es große Unterschiede beim automatischen Bestücken von 
Stiftleisten?
Sind Stiftleisten für SMT gegenüber THT insgesamt günstiger?

: Verschoben durch Moderator
von Jan (Gast)


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Oder können sie nur manuell bestückt werden?
Können die Automaten die Leisten ablängen oder müssen sie passend 
gefüttert werden?

von Michelle K. (Firma: electronica@tdnet) (michellekonzack) Benutzerseite


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Die wenigsten Bestückungsautomaten können Stiftleisten automatisch
bestücken...  Die werden meistens von Hand gelötet.

TH ist dort zu nehmen, wo viel gesteckt wird, währens SMT leichtere.
Anwendungen sind.  Ein Mini-USB zum Beispiel hat meistens im Plastik-
Gehäuse eine Stabilisierung, weshalb SMT hier in Frage kommt.

Grüße
Michelle

von Michelle K. (Firma: electronica@tdnet) (michellekonzack) Benutzerseite


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Ja sie müssen passed gefüttert werden

Grüße
Michelle

von Jan (Gast)


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Michelle Konzack schrieb:
> Die wenigsten Bestückungsautomaten können Stiftleisten automatisch
> bestücken...  Die werden meistens von Hand gelötet.

Schließt das SM-Stiftleisten ein? Wenn ja heisst das doch, dass 
Stiftleisten zu vermeiden sind wie die Pest.

von Chris D. (myfairtux) (Moderator) Benutzerseite


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Jan schrieb:
> Michelle Konzack schrieb:
>> Die wenigsten Bestückungsautomaten können Stiftleisten automatisch
>> bestücken...  Die werden meistens von Hand gelötet.

Gelötet kaum - allerdings werden sie öfter manuell bestückt.

> Schließt das SM-Stiftleisten ein? Wenn ja heisst das doch, dass
> Stiftleisten zu vermeiden sind wie die Pest.

THT ist immer mit Automatenwechsel verbunden, daher vermeidet man das 
sowieso - bei manueller Bestückung vermeidet man es noch mehr.

Allerdings ist die mechanische Stabilität natürlich deutlich besser: 
hier werden Taster etc. grundsätzlich als THT ausgeführt.

Wir bestücken allerdings selbst.

Chris D.

von Jan (Gast)


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Danke, aber ich meine Frage ist noch offen:

Lassen sich SMD Stiftleisten von einer Maschine bestücken und ist daher 
SMD für selten benutzte Leisten vorzuziehen, weil weniger Kosten durch 
manuelle Bestückung anfallen?

von Osche R. (Gast)


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SMD-Leisten werden maschinell bestückt. Da die Dinger relativ groß sind, 
kann man sie nicht mit dem 12fach-Nozzle aufnehmen, sondern braucht den 
IC-Kopf. Das kostet Taktzeit und ist entsprechend teurer.

THT-Stiftleisten setzt man manuell oder automatisch (nach den beiden 
Reflowgängen) und lötet sie mit einer Selektivwelle. Stell Dir das Ding 
vor wie einen kleinen Springbrunnen, über den die zu lötende Stelle 
(maschinell) gehalten wird. Um die Stiftleiste muss man unten 5-10mm 
Platz lassen, sonst spült die Welle die Bauteile weg.

Billiger ist Einpressen (KKS press-in oder AMP-Tyco press-fit). 
Erfordert HAL-OB (also kein fine-pitch) und geht maschinell (Einzelpins 
auf Band) oder per Handpresse (Steckerkörbe).

THT geht auch als Pin in Paste. Da werden die Löcher mit Lötpaste 
vollgedrückt, das Bauteil eingesetzt, und durch den Reflow geschoben. 
Ist aber eigentlich scheisse, weil zuwenig Lötmittel vorhanden ist. Die 
Lötstellen bilden keinen Meniskus aus und lassen sich schlecht optisch 
inspizieren.

von Max G. (l0wside) Benutzerseite


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om pf schrieb:
> SMD-Leisten werden maschinell bestückt. Da die Dinger relativ groß sind,
> kann man sie nicht mit dem 12fach-Nozzle aufnehmen, sondern braucht den
> IC-Kopf. Das kostet Taktzeit und ist entsprechend teurer.

Klingt plausibel. Stiftleisten sind aber (wie die ganze Elektromechanik) 
sowieso eher teuer, Vermeiden ist also immer attraktiv...

> THT-Stiftleisten setzt man manuell oder automatisch (nach den beiden
> Reflowgängen) und lötet sie mit einer Selektivwelle. Stell Dir das Ding
> vor wie einen kleinen Springbrunnen, über den die zu lötende Stelle
> (maschinell) gehalten wird. Um die Stiftleiste muss man unten 5-10mm
> Platz lassen, sonst spült die Welle die Bauteile weg.

Man kann auch mit Tiegel statt Welle löten, das verringert den 
Platzbedarf ein bisschen. Blöd ist es trotzdem.

> Billiger ist Einpressen (KKS press-in oder AMP-Tyco press-fit).
> Erfordert HAL-OB (also kein fine-pitch) und geht maschinell (Einzelpins
> auf Band) oder per Handpresse (Steckerkörbe).

Hat dafür andere Nachteile, vor allem bei bleifrei.

> THT geht auch als Pin in Paste. Da werden die Löcher mit Lötpaste
> vollgedrückt, das Bauteil eingesetzt, und durch den Reflow geschoben.
> Ist aber eigentlich scheisse, weil zuwenig Lötmittel vorhanden ist. Die
> Lötstellen bilden keinen Meniskus aus und lassen sich schlecht optisch
> inspizieren.

Das Verfahren kannte ich tatsächlich noch nicht. Klingt schwer nach 
Consumer-Technik.


Danke für die Zusammenfassung!

Max

von Jan (Gast)


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Danke!

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