Hallo! Bitte um Hilfe oder Tipps: Ich schaffe es nicht ganz, trotz diverser Tests, die letzten feinen Leiterbahnenabstände wegzuätzen. siehe angehängtes Bild. Hat vielleich jemand einen Tip, was ich falsch mache? Belichtung: 2:30 min. Entwickler: 3:45 min , 30 Grad Celsius Ätzen: nach 8 min. immer noch verwaschene Leiterbahnen.. 40 Grad Celsius Ich verwende einen Sprühkasten, indem 2 vertikale Röhren mit Löchern rotieren. Die Kopierfolie ist sauber, der Belichtungskasten enthält 2x5 Leuchstoffröhren (oben / unten) Vielen Dank für jeglichen Input, LG, Franz
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Franz F. schrieb: > Entwickler: 3:45 min , 30 Grad Celsius Dauert viel zu lange. Die Leiterbahnen werden bei mir bei Raumtemperatur bereits nach wenigen Sekunden sichtbar. Danach wird mit einem mit Entwickler getränkten Zellstoffpapier (aka. Taschentuch) der angelöste Fotolack abgewischt. Die Konzentration ist 2g NaOH auf 100mL.
Würde sagen etwas unterbelichtet...Ursache ??? Die schlechten Stellen hätten noch etwas gebraucht.Tip: Folie doppelt nehmen ...nur zur Sicherheit und länger belichten.Außerdem streiche ich beim entwickeln immer mit einem kleinen Pinsel über den Lack ...das habe ich als hilfreich empfunden.
Nachtrag: Der Entwickler sollte 20 Grad haben!!! Sprüht der Kasten auch Ggeichmäßig?
Hallo, beim Entwickeln nachhelfen mit pinsel oder ähnlichem kann ich nicht empfehlen. Gibt kleine Risse in feinen leiterbahnen die man fast nicht sieht aber trozdem zu Problemen führen. Ich schenke die Platine im Entwickler per Hand nimm sie nach paar sekunden raus und halt sie unter fliesend Wasser. Das so oft wiederholen bis sauber entwickelt ist. Wenn die Bahnen unscharf werden dann hast du entweder nicht sauber entgratet ... dann gibt es jedoch nicht so ein gleichmäsiges musster, oder zu kurz Belichtet. Belichte mal gut 3,30 min und lass die lampen davor ne minute warmlaufen. Gruß TSE
TSE schrieb: > Gibt kleine Risse in feinen leiterbahnen die man fast nicht > sieht aber trozdem zu Problemen führen. Risse hatte ich noch nie und ich kontrolliere meine Sachen unter dem Mikroskop.Diese Risse müssen eine andere Ursache haben.
TSE schrieb: > Gibt kleine Risse in feinen leiterbahnen die man fast nicht > sieht aber trozdem zu Problemen führen. Genau das sind auch meine Erfahrungen. Die beste Methode ist die Platine eine Minute im Entwickler durch hin und her schwenken der Schale zu entwickeln. Das Kupfer M U S S dann frei (blank) liegen. Dann vorsichtig in einem kleinen Gefäß mit Wasser auswaschen. Ist dem nicht so, dann ist etwas nicht in Ordnung. Oftmals wird auch vergessen, dass Entwickler der zu lange offen stand, Kohlendioxid aus der Luft aufnimmt und die Wirkung extrem nachlässt. Ich empfehle jedes mal neuen Entwickler anszusetzen. Das kostet so gut wie nichts. 3g NaOH reichen für 300 ml und befüllen eine Ätzschale ausreichend. Übrigens: Mikroskop schön und gut, die beste Methode: Halte deine Platine gegen eine helle Lichtquelle und halt mal Ausschau nach Rissen und winzigen Löchleins. Geht prima bei einseitigen Platinen. Hatte vor über 20 Jahren auch mit Pinsel und Lappen gearbeitet -> unnötig!!! Gruß HF-Papst
ah, danke! Das probier ich mal! Vielen Dank für die Tipps! Gruß, Franz
@Herbert: Der Sprüher kommt mir etwas unregelmäßig vor (am Gitter sind Unregelmäßigkeiten), ich denk ich werde noch ein paar Löcher dazumachen.. Gruß, Franz
Schulmalpinsel mit 5,5mm Durchmesser (Nr.9) oder größer machen bei normaler Entwicklungszeit keine Kratzer.
Wie wird denn die Massegitterfläche gemacht? Geht das auch mit EAGLE?
Ralf Liebau schrieb: > Wie wird denn die Massegitterfläche gemacht? > Geht das auch mit EAGLE? Schau mal in der Hilfe oder im HAndbuch unter "polygon" nach.
>Ätzen: nach 8 min. immer noch verwaschene Leiterbahnen..
Und ich denke, wieder ein Kandidat für falsch herum aufgelegte Folie.
Ralf Liebau schrieb: > Wie wird denn die Massegitterfläche gemacht? > Geht das auch mit EAGLE? Rechte Maustaste auf die Massefläche, Eigenschaften und Polygon Pour von Solid auf Hatsh stellen. Luk4s K. schrieb: > Franz F. schrieb: >> Entwickler: 3:45 min , 30 Grad Celsius > > Dauert viel zu lange. Das ist in der Tat lange, aber in diesem Fall wohl nicht zu lange. Es wurde ja nichts zuviel weggeätzt, also hat der Entwickler auch keine unbelichtete Lackschicht beschädigt.
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Hallo Ich hatte bis neulich auch öfters mit solchen Fehlern bei der Platinenherstellung zu kämpfen. Da muss sich nur mal die Qualität (Sorte) der Trägerfolie oder dem Basismaterial ändern und schon geht nix mehr. Ich jedenfalls denke auch dass es an der Belichtung oder sogar an dem Basismaterial liegt. Ich hatte mal Platinen von Rei***lt, also keine Bunghard, und da musste ich extrem lange belichten und entwickeln, dass sich da überhaupt was tat. Seit neustem nehme ich als Basismaterial nur noch FR4 und als Entwickler NaOH aus der Apotheke (1kg für 3,49€). Meine Belichtungsvorlagen lasse ich bei meinem Druckhaus des Vertrauens auf Film machen. Dauert gerade mal 30min. Belichtung: 2:00 min (mit Gesichtsbräuner 4 Röhren, Abstand ca. 10cm) Entwickeln: 1:30 min (10g NaOH auf 1L Wasser ca. 20°C) Ätzen: ca. 14:00 min (EisenIII-Chlorid bei ca. 40°C) Beim ätzen schwenke ich die Leiterplatte einfach nur leicht im Ätzbad. Ergebnis siehe oben. Die kleinsten Leiterzüge sind 0,2mm (8mil). Also abschließend denk ich liegt es an der Belichtung, Belichtungsvorlage (2Folien übereinander ist mies) oder dem Basismaterial selbst. LG Steffen
Steffen H. schrieb: > (2Folien übereinander ist mies) Es ist doch eher eine Frage ,ob man seinen Herstellungsprozess in allen Punkten maximiert hat oder nicht. Wichtig ist so wenig variable wie möglich ,am besten keine.Wer wechselndes Platinenmaterial einsetzt tut sich keinen Gefallen. Da kann man auch die Belichtung so knapp gestalten ,so dass man auf doppelte Folien verzichten kann.Wer den Entwickler auf 30 grad "kocht" statt mit 20 Grad zu arbeiten muß sich über ein schlechtes Ergebnis nicht wundern. Wie man Entwickler und Atzmittel ansetzt steht in jeder Anleitung beim kauf.(Wer in der Apotheke Kiloware kauft bekommt die nicht) Der Entwickler sollte nicht zu lange offen stehen er wird sonst schlecht. Außerdem sollte man auch darauf achten dass man für jede Brühe getrenntes Werkzeug ...zb. Kunststoffpinzette)verwendet um zb.kein Atzmittel in den Entwickler einzumischen. Und das mit der doppelten Folie ist zwar fricklig aber durchaus zu machen.Bei sehr dünnen Leitern ist sicher eine Repro Vorlage bessser.
Steffen H. schrieb: > Meine Belichtungsvorlagen lasse ich bei meinem Druckhaus des Vertrauens > auf Film machen. Dauert gerade mal 30min. Mit welchem Verfahren machen die das? Was kostet der Spaß? Steffen H. schrieb: > Ergebnis siehe oben. Wie machst du die Durchkontaktierungen? Vor allem die unter den IC im QFP-Gehäuse? Welchen Innen- und Ausßendurchmesser haben die kleinsten Vias?
Hallo Steffen, hallo Herbert, zunächst einmal dickes Lob an dich Steffen, die Platinen sehen zumindest optisch sehr gut aus. Ich ätze allerdings mit Salzsäure und H2O2 (bitte jetzt keine Diskussion darüber, danke!!! :-) 1 kg NaOH für den genannten Preis aus der Apotheke ist auch in Ordnung. Ich setze den Entwickler immer frisch an. 3 g für 300 ml reichen für mich pro Entwicklungsgang aus. Ebenso das Ätzbad. Reich*lt hat aber auch Bung*rd. Wie schon geschrieben, wenn man seine Prozesschritte maximiert hat, dann fallen viele Frickelarbeiten oder Mehrarbeit weg. Z.B. Folie doppelt ausdrucken und übereinander legen. Oder aber einen extra Film erstellen. Ich drucke mit 9600 x 1400 dpi auf Folie, belichte mit einem Vakuumbelichter, entwickele und ätze in entsprechenden Ätzschalen. Dazu noch ein paar selbst erstellte Werkzeuge (insbesondere für doppelseitige Platinen) und fertig. Ätzmaschinen habe ich längst verkauft. Ätzen ist mittlerweile für mich wie Kuchenbacken :-) Geht immer, da konstantes Rezept und immer 1a Ergebnis. Aber bis dahin habe ich mehrere Monate experimentiert und zahlreiche Platinen verschwendet... Hat sich aber gelohnt!!! AD9858 geht prima mit der Methode, z.B. für vektoriellen Netzwerkanalyzer im Selbstbau. Gruß HF-Papst
W. G. schrieb: > Steffen H. schrieb: >> Meine Belichtungsvorlagen lasse ich bei meinem Druckhaus des Vertrauens >> auf Film machen. Dauert gerade mal 30min. > > Mit welchem Verfahren machen die das? Was kostet der Spaß? > Da hab ich keine Ahnung. Es sind auf jedenfall 2 Maschinen. Eine belichtet und die Zweite entwickelt. Als Vorlage benötigt er "pdf". Ich weiß nur dass da auch Silber in dem Entwickler enthalten ist. Also richtige Film-Entwicklung. Ich geb ihm immer 5€ für ein DIN A4 in die Kaffekasse. > Steffen H. schrieb: >> Ergebnis siehe oben. > > Wie machst du die Durchkontaktierungen? Vor allem die unter den IC im > QFP-Gehäuse? > Da bin ich noch nicht so weit. Ich verlöte einfach nur Silberdraht. Unter den TQFP wird es 0,5mm Silberdraht. Nach dem einlöten der Dokus unter den IC's muss ich die mit dem Dremel wider runter schleifen. Hab ich unter einem TQFP auch noch nicht gemacht. Mal sehen ob es klappt. > Welchen Innen- und Ausßendurchmesser haben die kleinsten Vias? Die kleinsten Vias sind 0,8mm mit 0,3mm Loch. Steffen
@ Steffen H. Die Platine sieht auf jeden Fall schon sehr beeindruckend aus! Meine Belichtungsvorlagen bestehen aus mit Laserdrucker bedrucktem Transparentpapier, Toner anschließend mit Solvent 50 verdichtet. Hab über die Möglichkeit, einen Film in einer Druckerei zu ersellen gar nicht gewusst. Falls ich mit meinem Verfahren an die Grenzen komme, werde ich evtl. auch mit einem Film weiterkommen.
Moin, ich mache das auch wie einige schon beschrieben: - auf dem Laserdrucker das Layout doppelt auf Folie ausdrucken - übereinander kleben - dann sicherheitsbelichten, je nach verwendetes Basismaterial bis zu 5min - entwickeln, mit einem fusselfreiem Lappen oder Tuch häufig über die Platine wischen, bis das Kupfer kräftig durchschimmert - ätzen, ich mit Eisen-III-Chlorid, erfahrungsgemäß das beste!!! Nach dem Schema habe ich schon lange keine Ausfälle mehr gehabt! Rosa
HF-Papst schrieb: > Ätzen ist mittlerweile für mich > wie Kuchenbacken :-) Geht immer, da konstantes Rezept und immer 1a > Ergebnis. So muß es auch sein!;-) Macht der Konditor auch so. Es ist eigentlich nicht sooo verkehrt wenn es am Anfang nicht ganz so gut klappt und man sich dann erst etwas erarbeiten muß.Aus meinen Fehlern habe ich am meisten gelernt.Das ist der sogenannte "klick-aha -effekt" Wenn es beim ersten mal hundert prozentig klappt dann sollte man nicht überheblich werden sondern realisieren ,dass man nur Glück gehabt hat ...und man sollte sich ganz schnell alles wie man es gemacht hat notieren.....;-)
Hallo Herbert, anfangs hatte ich auch mal 2 Folien ausgedruckt und übereinander gelegt. Aber bei dieser Methode hast du immer eine Foliendicke zwischen den beiden Layouts. Ggf. kann hier Streulicht störend sein. Was auch geht: Man druckt zweimal das Layout auf die GLEICHE Folie aus. Erstaunlich, die heutigen Drucker ziehen sehr gleichmäßig ein. NUR: Beides habe ich längst verworfen, da der gesamte Belichtungsprozess, nebst Basismaterial, bei mir optimal eingestellt ist. Meine Folien sind auch nicht lichtdicht, braucht es auch nicht, wenn die Belichtungszeit stimmt. Also, wir sind wieder beim Kuchenbacken :-) Gruß HF-Papst
HF-Papst schrieb: > Ggf. kann hier Streulicht störend sein. Ich denke ,das mit dem Sreulicht wird allgemein überbewertet und ist wohl eher für die Leute ein etwas größeres Problem welche mit Belichter arbeiten wo der Abstand zur Lampe Platine sehr gering ist.Ich selbst belichte ja wie ich schon öfter erwähnt habe mit einer 300 Watt Glaskolben Lampe die genau 40 cm über meiner Glasplatte hängt.Durch diese Entfernung bekomme ich eine sehr gleichmäßige Ausleuchtung mit wenig störendem Streulicht.Bei Belichtern mit Deckel kommt es wohl zu starken Reflektionen innerhalb des Systems.Früher als ich meine Vorlagen noch mit Aufreibesymbolen gestrickt habe wollte ich mein Hirn ja nicht mit seitenverkehrtem kleben martern und so lag das Layout immer mit der Folie auf der Platine.Das Leiter Abbild wurde zwar dadurch etwa ein zehntel mm dünner ,aber sonst war alles ok.
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