Hallo, durch ein ganz dummes Unglück muss ich jetzt ein Bauteil (SMD - Widerstand) in einer Zwischenlage platzieren. Die Leiterplatte größer machen geht nicht, da ich die Lightversion von Eagle habe und die Top und Botton-Layer schon voll sind! Wie schaltet man in EAGLE frei dass man die PADs fürs SMD auch in eine Zwischenlage bekommt. Cadsoft hat mir auf die Supportanfrage leider nicht geantwortet - sehr schlechter Support!
SMD-Widerstand in der Zwischenlage? Da freut sich der Fertiger der Platinen, sicher machbar, aber vermutlich vieel teuerer als ein Eagle-Update. Stelle doch die Platine und Schaltplan hier rein, ich bin sicher daß einer der Profis eine Lösung für den einzelnen Widerstand findet. Schönen Sonntag
Ralf Liebau schrieb: > Cadsoft hat mir auf die Supportanfrage leider nicht geantwortet - sehr > schlechter Support! Vor allem am Wochenende, wirklich sehr schlecht.
TARGET hatte doch, meine ich, mal so eine Kooperation mit einer Leiterplattenbude für sowas. Nannte sich 'Active Multilayer' oder so.
@ Ralf Liebau (Gast) >durch ein ganz dummes Unglück muss ich jetzt ein Bauteil (SMD - >Widerstand) in einer Zwischenlage platzieren. Auf den Kopf gefallen? > Die Leiterplatte größer >machen geht nicht, da ich die Lightversion von Eagle habe und die Top >und Botton-Layer schon voll sind! Aha. Hobbybastler, die nicht mal ein paar Euro für eine Vollversion ausgeben wollen/können, müssen plötzlich Bauteil in Zwischenlagen platzieren. Soso. >Wie schaltet man in EAGLE frei dass man die PADs fürs SMD auch in eine >Zwischenlage bekommt. Gar nicht, denn das kann Eagle AFAIK nicht. > Cadsoft hat mir auf die Supportanfrage leider >nicht geantwortet - sehr schlechter Support! Klar, es sind immer die Anderen Schuld. DU bist natürlich Krösus. Schlaf ruhig weiter in der Matrix. MFG Falk P S Wollen wir wetten, dass dieses "Problem" locker durch stinknormale Bauteile in SMD gelöst werden kann?
Nur mal aus Interesse: Ich kann mir gar nicht vorstellen, wie das mechanisch gehen soll, ein Bauelement in einer Zwischenlage einlöten zu wollen. Kann mir das jemand erklären? MfG Paul
@ Paul Baumann (Gast) >Nur mal aus Interesse: Ich kann mir gar nicht vorstellen, wie das >mechanisch gehen soll, ein Bauelement in einer Zwischenlage einlöten >zu wollen. Einlöten nicht, einbetten schon. Neudeutsch embedded components. >Kann mir das jemand erklären? http://www.wirelessdesignmag.com/ShowPR.aspx?PUBCODE=055&ACCT=0027977&ISSUE=0408&RELTYPE=PR&PRODCODE=00000&PRODLETT=A&CommonCount=0 http://www.pulsonix.com/embedded.asp MfG Falk
@Falk Danke für die Links. Was es alles gibt. Staun Na, das ist ja ganz schlechte Idee. Wenn man etwas reparieren will, res- pektive einen Fehler sucht, muß man nun noch mit "unterirdischen" Bauelementen rechnen, die man von außen nicht mehr sehen, geschweige denn ersetzen kann. Das ist servicefreundlich... Ich glaube, ich werde/bin alt. :-( MfG Paul
Ich glaube auf Servicefreundlichkeit hat man da keinen Schwerpunkt gelegt, Paul :-)
@ Paul Baumann (Gast) >Das ist servicefreundlich... Derartig hochintegrierte Platinen kann und will keiner mehr reparieren. >Ich glaube, ich werde/bin alt. Vielleicht. Vielleicht muss man sich aber "nur" einmal von dem uralten, nicht mehr zeitgemäßen Ansatz verabschieden, jede Platine mit dem Lötkolben reparieren zu wollen. Das geht sinnvoll nicht mehr bei vielen Platinen. Denn es sind keine Röhrenradios, wo der komplette Schaltplan auf der Rückwand abgebildet ist. MfG Falk P S Weiß jemand, wo derartig hochgezüchtete Platinen eingesetzt werden? Kennt jemand Preise? Was steckt in aktellen Handys, iPhone und iPad drin? Solche Platinen?
Klar man es embedded components geben. Aber ich verwette mein ganzes Vermögen darauf, dass die Fragestellung in eine ganz andere Richtung gezielt hat. ;-) Deswegen gebe ich mal die Antwort: Don't feed the troll!
Wie dick ist denn die Platine? Vielleicht kann man es auf die, auch altmodische, "MELF durch die Platine stecken und oben und unten festloeten" - Weise loesen?
Hi, Falk Brunner schrieb: > Weiß jemand, wo derartig hochgezüchtete Platinen eingesetzt werden? In einem Satelliten-Projekt der ASI (Agenzia Spaziale Italiana - Italian Space Agency) sind solche Platinen verbaut. Bekannt unter dem Namen AGILE(Astrorivelatore Gamma a Immagini LEggero - Light Imager for Gamma-ray Astrophysics) welches sich mit der Detektion von Silikon im Weltraum beschäftigt. Ein interessanter Link: http://www.ilfa.de/blobs/multilayersysteme_mit_chip_~.pdf?pb-id=wd4c94924cadbf3b1f32d52cabe12bcf05a8624a2fci8 Gruß
Die Links zu den embedded chips usw. sind interessant, da sehe ich meine Meinung bestätigt, teurer als ein Egle-Update. Sich über den Eagle Support beschweren, wenn man nix fürs Prog zahlt, außerdem am Sonntag, ist schon grenzwertig. Außerdem muß das Projekt supergeheim sein weil man es nicht hier reinstellen will. Trollalarm dürfte stimmen. Der Vorschlag ein Melf als Duko zu verwenden ist so abwegig nicht, habe ich schon mal zumindest bei Prototypen gesehen, funktioniert gut.
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