Forum: Platinen SMD Gehäuseformen


von F-T.M.K (Gast)


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Hallo!

Kann mir jemand von euch sagen, wo ich eine Übersicht über die
gebräuchlichsten SMD-Bauformen finde?
Ich denke da an eine Tabelle oder Zeichnungen wo die Grösse der 
Bauelemente angegeben ist.

mfg. Markus

: Verschoben durch Moderator
von Markus H. (markushehn)


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hier gibts einen schönen Artikel dazu:
IC-Gehäuseformen

von F-T.M.K (Gast)


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Danke.
gibts auch so ein schönes Artikel für R, C, und D?
die Bauformen für R, C kenne ich ja. aber was sind diese Größen in 
Millimeter?

Resistor 01005
Resistor 0201
Resistor 0402
Resistor 0603
Resistor 0805
Resistor 1008
Resistor 1206
Resistor 1210
Resistor 1411
Resistor 1608

Capacitor 01005
Capacitor 0201
Capacitor 0402
Capacitor 0603
Capacitor 0805
Capacitor 1206
Capacitor 1210
Capacitor 1808
Capacitor 1812
Capacitor 2220

von Markus H. (markushehn)


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schau mal unter dem Link, da sind die ganzen Abmessungen aufgelistet:
http://de.wikipedia.org/wiki/Surface-mounted_device

von Markus H. (markushehn)


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von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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F-T.M.K schrieb:
> Danke.
> gibts auch so ein schönes Artikel für R, C, und D?
> die Bauformen für R, C kenne ich ja. aber was sind diese Größen in
> Millimeter?
>
> Resistor 01005
> Resistor 0201
> Resistor 0402
> Resistor 0603
> Resistor 0805
> Resistor 1008
> Resistor 1206
> Resistor 1210
> Resistor 1411
> Resistor 1608

Diese Größen sind (nominell) in Zoll-Bruchteilen, 0805 ist also
ungefähr 0,08 Zoll lang und ungefähr 0,05 Zoll breit.  Real sind
sie trotzdem metrisch 2,0 x 1,2 mm, trotz der pseudo-zölligen
Benennung:

http://de.wikipedia.org/wiki/Surface-mounted_device#SMD-Bauformen_passiver_Bauelemente_und_Dioden

Cs und Rs haben dabei gleiche Baugrößen, wobei Cs zuweilen dicker
sind.  Derartige Details musst du dann dem jeweils konkreten
Datenblatt des Herstellers entnehmen.

(Edit: Markus Hehn war schneller ;)

von F-T.M.K (Gast)


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Dankeschön!

von Reinhard Kern (Gast)


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F-T.M.K schrieb:
> Diese Größen sind (nominell) in Zoll-Bruchteilen, 0805 ist also
> ungefähr 0,08 Zoll lang und ungefähr 0,05 Zoll breit.

Soweit so klar, aber schon die Länge der lötbaren Kappen ist von Typ zu 
Typ sehr unterschiedlich. Bei Bauteilen mit aussergewöhnlich langen 
Kappen kann es dann Kurzschlüsse mit einer Leiterbahn zwischen den Pads 
geben, so ganz ohne Datenblatt geht's also nicht. Das Löten selbst ist 
dabei weniger ein Problem, auf 1206 kann man auch MiniMelf löten, obwohl 
Dioden in dem Gehäuse nur extrem kurze Kappen haben.

Die Wahrscheinlichkeit, dass mit den üblichen Angaben etwa aus Wiki was 
schiefläuft, ist aber nicht sehr gross, und als Bastler muss man auch 
nicht die Fertigung bis ins Letzte optimieren.

Gruss Reinhard

von X. Y. (jtr)


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http://www.onsemi.com/pub/Collateral/CASERM-D.PDF

kann man bei on auch für ein paar $ als gedrucktes Buch bestellen.

Gruß,
Jurij

von Arno H. (arno_h)


Angehängte Dateien:

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Nicht immer sind die Masse auf Zollangaben bezogen. Du musst jedesmal 
gegenchecken.
Rohm und Susumo verwenden metrische Bezeichnungen, oft stehen allerdings 
die Zölligen dabei (im Datenblatt, nicht in der Part-Number). Siehe 
Anhang
So ist dann zum Beispiel 2012 metrisch ein zölliger 0805. 1608 und 0603 
ist auch so ein Verwirrpärchen.

Arno

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Reinhard Kern schrieb:
> Bei Bauteilen mit aussergewöhnlich langen
> Kappen kann es dann Kurzschlüsse mit einer Leiterbahn zwischen den Pads
> geben

Naja, wenn ich da eine Bahn dazwischen durchführe, sollte die doch
ohnehin mit Lötstopp abgedeckt sein, oder?

von Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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Jörg Wunsch schrieb:
> Naja, wenn ich da eine Bahn dazwischen durchführe, sollte die doch
> ohnehin mit Lötstopp abgedeckt sein, oder?
Du traust dem Lack und dem Lackierer einiges zu... ;-)

Die Norm offenbar nicht, denn dort gilt Stopplack nur als optisches 
Merkmal. Er erhöht nicht den Isolationsabstand.

von Reinhard Kern (Gast)


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Jörg Wunsch schrieb:
> Naja, wenn ich da eine Bahn dazwischen durchführe, sollte die doch
> ohnehin mit Lötstopp abgedeckt sein, oder?

Das funktioniert sicher in 99% der Fälle, aber bei einer 
Grossserienproduktion wäre das eine % für den Fertigunsgleiter ein Grund 
zum Harakiri.

Gruss Reinhard

von Uwe N. (ex-aetzer)


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> Jörg Wunsch schrieb:
>> Naja, wenn ich da eine Bahn dazwischen durchführe, sollte die doch
>> ohnehin mit Lötstopp abgedeckt sein, oder?

Bis 0603 ist das auch recht unproblematisch.
Aber ab 0402 und erst recht darunter wird so eine LB zwischen den Pads 
zum Problem: zusätzlich zu dem Cu mit ca.35-45µm kommt jetzt nochmal 
ca.30µm
Lötstoplack dazu, d.h. es entsteht quasi eine Wippe - und das wird beim
Bestücken zum Problem: es begünstigt Tombstoning, Verdrehen und magere 
Lötstellen.

Wenn jetzt zwischen den Pads noch Bestückungsdruck dazukommt (machen 
manche so), ist Ausschuss/ manuelle Nacharbeit vorprogrammiert.

Ist natürlich nur für Automatenbestückung relevant.

Gruss Uwe

von Chris D. (myfairtux) (Moderator) Benutzerseite


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Jurij G. schrieb:
> http://www.onsemi.com/pub/Collateral/CASERM-D.PDF
>
> kann man bei on auch für ein paar $ als gedrucktes Buch bestellen.

Woooo? :-)

Unter http://www.onsemi.com/orderlit finde ich leider nichts

Danke übrigens schonmal für den PDF-Link - endlich mal eine saubere 
Zusammenstellung der gängigen Formen.

Chris D. (heute anscheinend blind)

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Uwe N. schrieb:
> Wenn jetzt zwischen den Pads noch Bestückungsdruck dazukommt (machen
> manche so), ist Ausschuss/ manuelle Nacharbeit vorprogrammiert.

Bestückungsdruck zwischen die Pads bei 0402?  Bei den miesen
Toleranzen, die Bestückungsdruck typischerweise hat, ist das doch
schon fast ein Los für ein zugeklebtes Pad. ;-)

Danke für die Anregungen bezüglich der Kurzschlussgefahr, an sowas
hatte ich bislang noch nie gedacht.  Liegt sicher daran, dass ich
noch keine Bauteile mit übermäßig langen Kappen hatte bisher.  Bei
Bauteilen kleiner als 0603 würde ich wohl ohnehin nicht mehr auf
die Idee kommen, noch eine Leitbahn dazwischen durchzuführen.

von X. Y. (jtr)


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Chris D. schrieb:
> Jurij G. schrieb:
>> http://www.onsemi.com/pub/Collateral/CASERM-D.PDF
>>
>> kann man bei on auch für ein paar $ als gedrucktes Buch bestellen.
>
> Woooo? :-)
>
> Unter http://www.onsemi.com/orderlit finde ich leider nichts
>
> Danke übrigens schonmal für den PDF-Link - endlich mal eine saubere
> Zusammenstellung der gängigen Formen.
>
> Chris D. (heute anscheinend blind)

Scheint es tatsächlich nicht mehr zu geben...
Vor ein paar Monaten war es auf jeden Fall nochdrin.

von Uwe N. (ex-aetzer)


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Jörg Wunsch schrieb:
> Bestückungsdruck zwischen die Pads bei 0402?

Man sollte es nicht glauben, aber das hat ich schon mehrfach gesehen.
Das ist einfach nur ein Strich in der Mitte, aussen wollte man es nicht 
aufgrund der hohen Bestückungsdichte. Naja, wer es unbedingt will ...
(die Pads waren AFAIK aber schmaler als in der IPC7351 vorgeschlagen)

von Chris D. (myfairtux) (Moderator) Benutzerseite


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Uwe N. schrieb:
> Jörg Wunsch schrieb:
>> Bestückungsdruck zwischen die Pads bei 0402?
>
> Man sollte es nicht glauben, aber das hat ich schon mehrfach gesehen.
> Das ist einfach nur ein Strich in der Mitte, aussen wollte man es nicht
> aufgrund der hohen Bestückungsdichte. Naja, wer es unbedingt will ...
> (die Pads waren AFAIK aber schmaler als in der IPC7351 vorgeschlagen)

Hmm, da stellt sich doch die Frage, warum man das macht.
So etwas wird doch nicht mehr per Hand bestückt, oder?
Für den Service? Doch wohl eher nicht ...

Danke auch von mir für die Aufklärung über die "Wippe" :-)
Es ist eben nichts jemals wirklich einfach ...

Chris D.

von Uwe N. (ex-aetzer)


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Chris D. schrieb:
> Für den Service? Doch wohl eher nicht ...

Glaub ich auch nicht. Wobei Reparieren heutzutage meist Board-Austausch 
bedeutet.

> Danke auch von mir für die Aufklärung über die "Wippe" :-)

Immer gern :-)

Gruss Uwe

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