He, fällt mir gerade beim Routen auf: Wie packt man denn einen Abblockkondensator am besten an ein DIL-Gehäuse, das ganze auf einer einseitigen Platine? Meistens liegen die Versorgungspins ja diagonal gegenüber (rechts unten und links oben), demnach muss man irgendwie um den Käfer herum, sofern man nicht die restlichen Pins einzäunen möchte. Hat jemand da vielleicht eine elegante Lösung zur Hand? Bei TTL gibts ja schöne Sockel mit eingebautem Kondensator :-) Vielen Dank und Gruß, Kama
Passt bei dir wegen den Leitungen grad nicht, aber ich mache bei einseitigen Sachen mit DIL-ICs den C immer direkt vor Kopf an Vcc, dann unter dem IC komplett Kupfer und unten sein Vss dran. Oben Fläche soweit verlängern, dass der C drin steht. Aber hast du echt nur eine Lage zur Verfügung? Oder ist da einfach noch nichts drauf?
Auf dem kürsten Wege. Bei dir von Pin 15 durch Pin 3/4 zum KerKo neben Pin 4 und 5 mit einer Leitung zu Pin 8. Wenn man beim IC mit der Versorgungsspannung von einer Seite kommt, also GND und VCC nebeneinander parallel laufen, ist es sogar wenn man eine Drahtbrücke brabesser als wenn man VCC auf der einen Seite und GND auf der anderen Seite kammartig laufen lässt, wie es 1970 üblich war als man über EMV noch nicht so viel wusste.
FreakAzoiD schrieb: > Aber hast du echt nur eine Lage zur Verfügung? Oder ist da einfach noch > nichts drauf? Nu, es soll nachbaubar für Hobbyisten bleiben, also wegen der Ätzerei. Und ansonsten krieg ich ja alles gut verroutet ohne größere Klimmzüge -- also nur für die Abllockkondensatoren noch eine Lage aufmachen..?
MaWin schrieb: > Auf dem kürsten Wege. > > Bei dir von Pin 15 durch Pin 3/4 zum KerKo neben Pin 4 und 5 mit einer > Leitung zu Pin 8. Schwebte mir auch vor, also nimmt man dann die dünne Leiterbahn in Kauf, im Gegenzug dafür, dass sie kurz bleibt. Aber gut, 17mil für ein lahmes CMOS-Schieberegister ist jetzt auch nicht wirklich 'dünn'... > Wenn man beim IC mit der Versorgungsspannung von einer Seite kommt, also > GND und VCC nebeneinander parallel laufen, ist es sogar wenn man eine > Drahtbrücke brabesser als wenn man VCC auf der einen Seite und GND auf > der anderen Seite kammartig laufen lässt, wie es 1970 üblich war als man > über EMV noch nicht so viel wusste. Warum eigentlich? Auch bei der 1970-Variante laufen doch GND und VCC direkt parallel ohne große Schleifen zu bilden und/oder Flächen aufzuspannen. Halt nicht in der Ebenen parallel, sondern in der anderen Raumrichtung, übereinander quasi.
Die 70er Variante hatte die ganze Platine als Schlaufe: +----+-----+-----+-----+ | | | | | | |IC1| |IC4| |IC7| |ICA| + | | | | | | | | |IC2| |IC5| |IC8| |ICB| - | | | | | | | | | |IC3| |IC6| |IC9| |ICC| | | | | | +--------+-----+-----+-----+ wenn ICB Strom zieht, fliesst der durch den ganzen Ring, das war EMV-technisch ganz übel, geht aber bis ca. 1MHz also die üblichen 8080/6800/6502 Platinen noch.
Sven P. schrieb: > Wie packt man denn einen > Abblockkondensator am besten an ein DIL-Gehäuse, das ganze auf einer > einseitigen Platine? Fassung mit eingebautem C gibt's doch in verschiedenen Größen.
MaWin schrieb: > Die 70er Variante hatte die ganze Platine als Schlaufe: Ach herrje, ich dachte anders: Vcc und Masse parallel unter allen Bausteinen durch und dann den Kamm nach links und rechts an die Pins.
Nun, das hat funktioniert, danke! Aus Spaß aber noch so eines. Mal gespannt, was dabei herumkommt. Eine Idee wäre, den Bus etwas nach links zu schieben, damit der Kondensator mit einem Beinchen noch herüberkommt, dann ab durch die Pins.
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