Moin, Moin! ich bin soeben erstmal mit meiner Platine fertig geworden, und würde Euch bitten, da einmal rüber zu schauen. - Die weiß gestrichelten Linien sind Drahtbrücken - Bei Rs1 und Rs2 bin ich mir bei der größe nicht sicher, reichen 9W-Widerstände? Ich würde diesen hier nehmen: http://www.reichelt.de/9-Watt-axial/9W-AXIAL-0-51/index.html?ACTION=3&GROUPID=3118&ARTICLE=3653&SHOW=1&START=0&OFFSET=16&;PROVID=2402 - welche Dioden könnte ich konkret von Reichelt nehmen? Ich habe erstmal mittelgroße eingebaut. Weiß aber den geneuen Typ nicht. - Außer die IC's wollte ich eigentlich alles mit SMD machen (1206). Dürfen die verbauten SMD's auch SMD sein, oder müsste ich da größere Teile nehmen? - Ist die Leiterbahndurchführung bei den IC's do in Ordnung, oder zu eng? Clumsi sagt Danke
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Wenn du willst dass dir jemand hilft musst du uns schon mehr Informationen geben. Was sind das für chips, was soll die Schaltung machen? Weshalb sind D1 bis D4 nicht mit Masse verbunden? Soll das eine Schrittmotor Treiberplatine werden? Die Pads bei den Leistungswiderständen sind zu kleine, nachdem du da ein Loch reingebohrt hast sind die Ränder auch weg.
Abgesehen von den Brücken, die sich dort wild kreuzen und eleganter auf der Platine hätten verlegt werden können, frage ich mich, was D1 bis D4 machen ... Weiter habe ich gar nicht geschaut - ich weiß ja gar nicht, was das Teil machen soll ... Gruß Jobst
Ja, sorry, war zu schnell. Das soll eine Treiberplatine für einen Schrittmotor mit L297 und L298 werden. Rechts im Bild ist der L297 als Controller und mittig oben habe ich den L298 als Treiber positioniert. Die fehlende Masse bei den Dioden habe ich nicht bemerkt und den Fehler grad behoben. Gruß, Clumsi
Für die L297/L298-Kombi sind 9W Sensewiderstände völlig überdimensioniert. 2W reichen völlig, und die sollen eine niedrige Induktivität haben. Deswegen sollte man möglichst keine zu dicken Zementwiderstände nehmen. Sowas hier passt besser: http://www.mechapro.de/shop/Bauteile/Passive-Bauteile/Widerstand-0-22R-2W::68.html Wo willst du deinen Motor eigentlich anschließen? Ich sehe keine Klemme dafür? Mit freundlichen Grüßen Thorsten Ostermann
Gib mal bei g**gle "L297 L298" ein, schau Dir bei Bildern die Layoutbeispiele an und lass Dich inspirieren...
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Ich habe hier nochmal meinen aktuellen Stand mit einigen Verbesserungen. Welchen Strom habe ich bei den Sense-Widerständen zu erwarten? Sie sind doch als Messwiderstände für die Phasenstrommessung vorgesehen, warum muss ich die dann nicht auch für 2A x 42V = 44W auslegen? Soll die Induktivität möglichst klein sein, weil bei hohen Drehzahlen die Spannung sonst zu langsam abfallen würde und die Messung verfälscht wäre? Gruß, Clumsi
ich empfehle... http://www.jtronics.de/elektronik-boards/schrittmotorsteuerung-l297.html so wie in dem Link gezeigt, so hab ich's selber letztens nachgebaut. funktioniert super.
Dort sind auch dicke Widerstände verbaut. Lt. Thorsten Ostermann müsste das nicht sein, aber warum werden die dann immer in den ganzen Beispielen verbaut? tobi schrieb: > ich empfehle... > http://www.jtronics.de/elektronik-boards/schrittmo... > so wie in dem Link gezeigt, so hab ich's selber letztens nachgebaut. > funktioniert super. Die Platine habe ich schon gesehen, und sie gefällt mir auch sehr gut, aber ich würde gerne einlagig arbeiten, und das ganze dann auch als Eagle-Datei haben ;) Gruß, Clumsi
Kleiner Tipp, wenn Du einlagig selber ätzen möchtest: Benutze eine zweiseitige Platine und ätze nur eine Seite. Die große Fläche auf der anderen Seite kannst Du dann durchgängig als Masse benutzen. Gruß Jobst
Hi >Dort sind auch dicke Widerstände verbaut. Lt. Thorsten Ostermann müsste >das nicht sein, aber warum werden die dann immer in den ganzen >Beispielen verbaut? Vielleicht können die auch nicht Rechnen. Die Leistung an einem Widerstand ist I²*R. MfG Spess
spess53 schrieb: > Vielleicht können die auch nicht Rechnen. Die Leistung an einem > Widerstand ist I²*R. Du hast recht, ich habe auch erst mit P = U x I gerechnet, und 42V x 2A = 84W erhalten, aber das kam mir gleich etwas viel vor, man muss ja mit der abfallenden Spannung am Widerstand rechnen. Gruß, Clumsi
Mir ist nach wie vor ein Rätsel, warum sich viele die Mühe mit geätzten Platinen machen. Das ganze sieht dilettantisch aus und bleibt sehr wahrscheinlich ein Einzelstück. Ich würde die Schaltung mit Silber- blankdraht und Fädeldraht auf eine Lochrasterplatte mit Punkten aufbauen und fertig.
Das ist Quatsch. Entweder P=I²*R oder P=U²/R. Mit freundlichen Grüßen Thorsten Ostermann
Hi
>das verstehe ich nicht...
Muss man auch nicht. Pisa lässt grüßen.
MfG Spess
Grübler schrieb: > Mir ist nach wie vor ein Rätsel, > warum sich viele die Mühe mit > geätzten Platinen machen. > > Das ganze sieht dilettantisch aus > und bleibt sehr wahrscheinlich > ein Einzelstück. > Ich würde die Schaltung mit Silber- > blankdraht und Fädeldraht auf eine > Lochrasterplatte mit Punkten aufbauen > und fertig. Ich muss so oder so eine Platine ätzen, weil die Fädeltechnik bei einer Schaltung aus SMD-Controllern wohl nicht so gut funktioniert. Mir ging es hier in meinem Layout jetzt darum, ob es so grundsätzlich funktionieren würde, oder ob bei der Layouterstellung noch etwas beachtet werden muss. Gruß, Clumsi
Grübler schrieb: > Mir ist nach wie vor ein Rätsel, > warum sich viele die Mühe mit > geätzten Platinen machen. > > Das ganze sieht dilettantisch aus Kommt darauf an, wie sehr man seinen Ätzprozess im Griff hat. > und bleibt sehr wahrscheinlich > ein Einzelstück. Ich habe die Erfahrung gemacht, daß man sich ärgert, wenn das nicht so ist. Und meist ist das nicht so - zumindest bei mir. > Ich würde die Schaltung mit Silber- > blankdraht und Fädeldraht auf eine > Lochrasterplatte mit Punkten aufbauen > und fertig. Das wäre mir viel zu viel Aufwand. Da schmeisse ich lieber kurz eine Platine in die Ätze. Gruß Jobst
Nur mal so nebenbei: Die Leitungen zwischen den Pads des IC5 passen da nicht durch. Da würde ein DRC helfen... Und das Layout ist noch stark verbesserungswürdig, die ganzen Dioden können doch alle nebeneinander platziert werden...und C11 und C12 sollten so nah wie möglich am IC sitzen... Die Brücken sind mit Sicherheit nicht nötig. Die Idee mit der Masserfläche unten drunter ist auch gut, macht die Geschichte einfacher
mathias schrieb: > Die Leitungen zwischen den Pads des IC5 passen da > nicht durch. Alle Leiterbahnen sind auf der Oberseite...
@Luk4s K.: "Die Platine habe ich schon gesehen, und sie gefällt mir auch sehr gut, aber ich würde gerne einlagig arbeiten, und das ganze dann auch als Eagle-Datei haben ;)" Einlagig...!
mathias schrieb: > Einlagig...! Wenn wirklich von der Lötseite bestückt werden soll, wie willst du dann ohne Dukos X4 und X1 verlöten? Oder doch andersrum?
Luk4s K. schrieb: > Wenn wirklich von der Lötseite bestückt werden soll, Ne, ich wollte die SMD-Teile schon auf der Lötseite haben, aber die beiden IC's sind dann ja auf der anderen Kupferfreien Seite. Oder geht das so nicht? Ich habe extra die Bedrahteten teile gespiegelt. Gruß, Clumsi
Clumsi-Schlumpf schrieb: > Ne, ich wollte die SMD-Teile schon auf der Lötseite haben, aber die > beiden IC's sind dann ja auf der anderen Kupferfreien Seite. Oder geht > das so nicht? Ich habe extra die Bedrahteten teile gespiegelt. Dann verwende wie alle das blaue Bottom Layer. Es ist üblich, dass man die Platine von oben betrachtet. Dann ist das mit der Leiterbahnbreie in der Tat ein Problem.
Das meiste ist doch THT, also behandle es auch so. Das bischen SMD Hühnerfutter kannst du dann auf die Leiterbahnseite knallen. In dem Zusammenhang würde ich c11 auch THT machen. Was die Brücken angeht würde ich mir das noch mal durch den Kopf gehen lassen...;-)
Hatte mal so ähnlich einen LED-Flasher für ein Modell geätzt, also normale Bauteile oben und damals einen SMD-PIC (mein erstes SMD-Bauteil) unten (Bottom) aber alles von TOP-Seite her in Eagle designed. Was ich damals nicht bedacht hatte war das ich den SMD in der Längsachse spiegeln müßte (was nicht geht in eagle) -> Mußte also ALLE Beinchen nach oben biegen und das Teil auf "dem Rücken" auflöten. Logik-STOLPERFALLE!!! Also: Wie meine Vorredner: Design in 2 Layern TOP nur Ground (vorsicht unter den Bauteilen weil kein Lötstop benutzt wird und alle "Nicht-Ground" Löcher von TOP mit größeren Bohrer anbohren um Kurzen zu vermeiden. BOTTOM die zu ätzende Seite. SMD direkt auf Bottom layouten um o.g. Problem zu umgehen, d.h. Bauteile normal auf TOP, SMD auf Bottom nur BOTTOM routen Falls Ground auf TOP benutzt wird das blaue Schutztape nicht abziehen (Isolierung) und alle "Nicht-GND" Löcher deutlich größer von TOP anbohren. Bei den höheren Strömen Ground auf TOP evtl. gar nicht weil Kurzschlußgefahr. Achja und der Restring um die R`s ist immer noch zu klein.
Aber ist es nicht so, dass ich bis jetzt (im geposteten Bild) die beiden IC's von unten betrachte, also gegen die Pins gucke? Wenn ich die Platine jetzt so ätzen würde, würden doch die Pins richtig sitzen, oder irre ich mich? Ich werde mal die Änderungen durchführen und melde mich dann noch mal ;) Gruß, Clumsi
Peter H. schrieb: > Achja und der Restring um die R`s ist immer noch zu klein. Den habe ich jetzt größer gestellt, aber jetzt passt zwischen den IC's keine Leiterbahn mehr hindurch. Standard war auf 15mil, ich habe jetzt 25mil eingestellt. Gruß, Clumsi
Clumsi-Schlumpf schrieb: > Aber ist es nicht so, dass ich bis jetzt (im geposteten Bild) die beiden > IC's von unten betrachte, also gegen die Pins gucke? Warum umständlich, wenn's auch einfach geht?
@ Peter H. (spacedoc) Wenn du ein SMD Bauelement auswählst sind die Pads rot, also auf der Top Seite. Beim drucken der Top-Seite musst du darauf achten dass du deine Schaltung gespiegelt druckst. Bottom kannst du einfach so ausdrucken, da du Bottom ja von "durch die Platine" betrachtest, es ist quasi schon verdreht. Also Top gespiegelt auf die Platine drucken, da du es beim Tonertransfer oder belichten noch mal drehen musst. @ Clumsi-Schlumpf (Gast) Die Anordnung der Layer und Bauelemente ist richtig. (Platine_2.png) Du kannst dort eine "Sensing Voltage" einstellen die bei maximal 2.3V liegen kann, also 2A * 2.3V = 4.6 Watt R_sense ist dann 1.15 Ohm Du kannst auch einen 0.1 Ohm Widerstand nehmen und U_sense auf 0.2V stellen. 2A * 0.2V = 0.4 Watt Und schon reicht ein 1 Watt Widerstand aus.
@ Mike J. Ja das ist richtig, ich glaube das war vielleicht damals mein Fehler. Die Toner-Seite sollte auf dem Photoresist liegen um eine möglichst große Abbildungsschärfe zu erreichen. Das Problem ist halt immer die Mischbestückung. Ist ja im Prinzip nichts anderes als eine TOP-Seite zu designen, die SMD auf TOP zu bestücken und die Platine dann umzudrehen und die konventionellen Bauteile quasi von der anderen Seite her zu bestücken. Mag sein das es bei 2-poligen Bauteilen egal ist. Schon bei einem Transistor den man so "von der anderen Seite" durchsteckt wird soetwas dann scheitern. Wie man es macht ist im Prinzip ja egal wenn man vorher darüber nachdenkt was rauskommen wird. Ich hatte damals diesen Fehler gemacht und wollte nur darauf aufmerksam machen. Mein heutiges Credo ist eher sich das Leben einfacher zu machen, indem man alles so designed wie es später sein soll. Was schief gehen kann geht schief.
Mike J. schrieb: > Du kannst auch einen 0.1 Ohm Widerstand nehmen und U_sense auf 0.2V > stellen. Funktioniert das noch richtig bei so kleinen Werten? Es muss ja irgendeinen Grund haben, warum im Datenblatt 0,5 Ω für die Sense-Rs angegeben ist. @ Clumsi-Schlumpf: Schau dir mal den Layoutvorschlag im Datenblatt des L298 (<- klick) auf Seite 9 an. Die Anordnung und Leiterbahnführung um den L298 herum würde ich exakt so übernehmen. Die Schaltung ist layouttechnisch nicht ganz unkritisch. Die Stromschleifen und Masseführung (zentraler Massepunkt am L298 wie im DB) müssen gut durchdacht sein. Bei deinem Layout würdest du sicher Probleme bekommen, die Stromschleifen gehen kreuz und quer über die ganze Platine... Außerdem würde ich alle Bauteile in THT ausführen. Die SMD-Teile bringen hier keinerlei Platzersparnis und verkomplizieren die Sache nur unnötig, wie aus dem letzten Teil des Threads hervorgeht. Johannes
Warum gehen die da bei den 8 Sense-Widerständen diesen umständlichen Weg zur Masse und nicht direkt zur Seite auf die Massefläche? Gruß, Clumsi
Das ist das, was ich mit "zentraler Massepunkt" meinte. Die Ströme von den Sense-Widerständen werden getrennt geführt und erst am GND-Anschluss des L298 zentral mit der Massefläche verbunden. Damit wird erreicht, dass sich geschlossene, symmetrische Stromschleifen vom Ausgang des L298 über die Sense-Rs zum GND-Anschluss bilden. So werden auch Spannungsabfälle auf der Massefläche verringert. Johannes
Johannes F. schrieb: > Funktioniert das noch richtig bei so kleinen Werten? > Es muss ja irgendeinen Grund haben, warum im Datenblatt 0,5 Ω für die > Sense-Rs angegeben ist. In dem Datenblatt ist es nicht so toll beschrieben was man darf und was nicht. Bei V_sense steht min -1 (1) und max 2V. Die "(1)" hab ich überlesen und bin von -1 ... 2 ausgegangen. Also ist R = 1V/2A = 0.5 Ohm Ein 2W Widerstand ist dann etwas zu unterdimensioniert, 4W sind besser.
Hat das jemand schonmal einseitig so wie im Datenblatt beschrieben layoutet? Ich hätte jetzt die 5. Version, und da komme ich auch nicht weiter... Vielleicht kann ja jemand seine Eagle-Dateien hier reinstellen. Gruß, Clumsi
Stell du doch deine eagle dateien hier rein und wir schauen mal, was sich verbiegen läßt ;-)
Ich habe jetzt meine letzte Fassung angehängt, die anderen waren nicht mehr zu retten... Vielleicht habe ich da eine etwas komische Herangehensweise, aber ich habe z.B. den Micro-Match-Stecker so belegt, dass es sich leicht Layouten lässt. Ich denke mir, es ist dann einfacher, Das Flachbandkabel aufzurödeln und Adern an den Steckern zu vertauschen. Desshalb können die Belegungen am Micro-Match gerne geändert werden. Auch die Motor- und Versorgungsklemme kann so liegen und belegt sein, wie sie am besten passt. Wichtig ist "nur" folgendes: Halbe Europlatte und Einseitig (Masse kann gerne auf der anderen Seite liegen, zur Not auch Leiterbahnzüge, die ich mit einer Klemmenleiste oben und unten verbinde). Ich habe am Anfang versucht, so viel wie möglich mit 1206 zu machen, weil ich so wenig wie möglich Bohren wollte, aber auch das ist nciht all zu wichtig. Danke für eure Unterstützung! Gruß, Clumsi
Ha, ich mit meiner großen Schnauze. Ich wollte dich zwar ein bischen unterstützen, aber deine libraries sind ja kompletto versaut. Hab zwar nix dagegen, wenn jemand die externen layer >100 für seine Zwecke nutzt, dafür sind sie da, aber nicht eagles interne layer. Hab deshalb meine eigenen libs verwendet und auch jetzt mal alles THT gemacht. Geht ja nur ums Prinzip. Das layout must du nochmals durchsehen, denn ich hab das einfach schnell zusammen geklatscht. Leiterbahn Breite, Abstände, Winkel, Bohrungen alles Pi mal Daumen. Must halt mal sehn, ob du damit was anfangen kannst und eventunnel die Klamotten ein bischen verschieben. Na ja, eine Mülltonne gibt es ja auch noch ;-)
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Vielen Dank! So sieht das ganze doch sehr schön aus und es gibt gerade Brücken ;-) Noch mal eine Frage: Wie ist das optimale Verhältnis zwischen Restring bei den ICs und Leiterbahnbreite für Steuersignale? Jetzt habe ich Restring: 12mil und Leiterbahnbreite: 16mil. Dadurch wird der Abstand zwischen Pad und Leiterbahn aber unterschiedlich (siehe Bild im Anhang) Jörn Paschedag schrieb: > aber deine libraries sind ja kompletto versaut. Oh, inwiefern? Habe das nicht mit Absicht gemacht... Meinst Du die Bauteil-Libs? Die sind original von Eagle. Jörn Paschedag schrieb: > Hab zwar > nix dagegen, wenn jemand die externen layer >100 für seine Zwecke nutzt, > dafür sind sie da, aber nicht eagles interne layer. Also in Deinem Layout sehe ich in der Layoutauswahl auch viel weniger Layer zur Auswahl, als bei mir. Ich weiß nicht, was ich da gemacht habe, oder was bei mir falsch ist. Sollte ich Eagle mal neu installieren? Jörn Paschedag schrieb: > Must halt mal sehn, ob du damit was anfangen kannst Auf jeden Fall :-) Gruß, Clumsi
Also wenn es dir hilft, dann freut es mich natürlich ;-) > Jörn Paschedag schrieb: >> aber deine libraries sind ja kompletto versaut. > > Oh, inwiefern? Habe das nicht mit Absicht gemacht... Meinst Du die > Bauteil-Libs? Die sind original von Eagle. > Nope, von eagle sind die nicht, eventuell vom download. Schau mal in den Schaltplan, den du gepostest hast (Display). Eagle verwendet nur die layer 91 bis 98. Layer über 100 darf man frei verwenden, was hier teilweise gemacht wurde. OK so weit. > Jörn Paschedag schrieb: >> Hab zwar >> nix dagegen, wenn jemand die externen layer >100 für seine Zwecke nutzt, >> dafür sind sie da, aber nicht eagles interne layer. Wenn du mit DISPLAY in dein bord siehst, findest du dort auch jede Menge layer. Leider hat der Urheber einer library dort den layer 56 (Wert) verwendet. Alles unter layer 100 sind sogenannte interne layer, die, sofern sie jetzt nicht benutzt sind, für zukünftige Erweiterungen vorgesehen sind. Lt. cadsoft lassen sich interne (vordefinierte) layer nicht löschen (Houston, we have a problem). Schau auch mal in die Hilfe (Taste F1, layer). > > Also in Deinem Layout sehe ich in der Layoutauswahl auch viel weniger > Layer zur Auswahl, als bei mir. Ich weiß nicht, was ich da gemacht habe, > oder was bei mir falsch ist. Sollte ich Eagle mal neu installieren? > Nein, das hilft nicht. Das Problem hast du dir mit einer (verseuchten ;-( )library eingefangen. Leider ist das wie ein Virus, den man immer weiter vererbt. Ein Rat zu libs: Nicht die original libraries von eagle editieren, denn die werden bei einem update überschrieben und deine Arbeit war für die Katz. Mach eine oder mehrere eigene libs auf und speichere die in einem anderen (Unter)verzeichnis. Den Pfad (windows) kannst du zusätzlich in den Verzeichnissen angeben (..lib; x:\...meinelibs) zum Bleistift. Natürlich kannst du original libs copieren und dann abändern (cut & paste) what else. Libraries kann man leicht säubern. Man muss sie nur als script exportieren, dann kann man mit einem Editor unerwünschte Dinge ändern. Anschließend macht man eine neue lib auf, führt das script aus und speichert die Datei. Ein user bat mich mal eine sparkfun library zu kontrollieren. Dort fand ich zum ersten mal den belegten layer 56. Auch im download bei eagle habe ich schon solche Dateien unter anderm Namen gefunden. JEDER darf bei cadsoft was hochladen, aber cadsoft kontrolliert das nicht. (Die kämen ja sonst nicht mehr zum Entwickeln). Wenn man also libraies von irgendwo herunter lädt ist erst mal ein Blick ins device bzw. package (display all) angesagt. Ist die lib nicht astrein, dann kann man entscheiden, Müll oder waschen. Betr.: "Breiten" Sorry, da hab ich wohl daneben gegriffen :-( Betr.: "Restring" Das Verhältnis (%) von Loch zu Durchmesser (F1 Restring) Das ist jetzt aber ein langer Fred geworden und hoffentlich habe ich alle Klarheiten vernebelt.
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Jörn Paschedag schrieb: > Das ist jetzt aber ein langer Fred geworden und hoffentlich habe ich > alle Klarheiten vernebelt. Ja, zumindest sehr viele. Desshalb nochmal vielen Dank für Dein Layout! Ich bin mir nur immernoch unsicher, ob die Leiterbahnabstände im Verhältnis zum Pad zu klein sind. Im Bild im Anhang sind die Leiterbahnen 16mil (0,4064mm) breit. Dazu sieht man im Verhältnis den Abstand zum Pad. Würde man das so machen, wenn man selber ätzt? Ich werde das ganze einfach mal so ausprobieren, denn so langsam muss ich den Schrittmotor zum laufen bekommen ;) Hauptsache ist, das Ding läuft erstmal zuverlässig, die Feinarbeiten kommen dann noch... Gruß, Clumsi
Clumsi-Schlumpf schrieb: > Im Bild im Anhang sind die > Leiterbahnen 16mil (0,4064mm) breit. Dazu sieht man im Verhältnis den > Abstand zum Pad. Würde man das so machen, wenn man selber ätzt? Sieht eng aus. Leiterbahnen kann man 0.1mm machen, wenn man den Prozess im Griff hat und keine zu großen Ströme fließen.
Die pads der 3n3,100nF und 22k würd ich etwas kleiner machen (Bild gesamt). Beim (Abstand) hätt ich keine Bedenken, wenn du selbst ätzen willst. Wenn dir nach dem Ätzen die Abstände zu klein erscheinen, dann schmeißt du die Platine halt nochmals ins Ätzbad und läßt sie noch ein bischen kokeln, das vergrößert die Abstände. Beim Selbermachen stellt sich eigentlich die Frage, was einfacher ist. Eventuell einen Cu-Steg mit Messer und Lineal zu entfernen, oder hochmodern die Bahnen 6mil dick zu machen und dann nachzufriemeln, weil nach dem ätzen nix mehr da ist. Übrinx, wenn du den Abstand der Motorbahnen noch ein bischen vergrößerst, kannst du deren Zwischenraum mit "gnd" fluten. Den Text "Steppper Controller...") kannst du auch auf die Platine (bottom layer) schreiben, und zwar in Vektor fond. (CHANGE Fond, Size, Layer usw.) Zum Belichten wird der Text dann lesbar sein (Nicht gespiegelt). Viel Spaß.
Jörn Paschedag schrieb: > Die pads der 3n3,100nF und 22k würd ich etwas kleiner machen (Bild > gesamt). In der Libary selbst? Oder eine andere Einstellung? Package kopieren und bearbeiten? Nicht, dass ich wieder alles versaue, und ich das nichtmal merke... Gruß, Clumsi
Clumsi-Schlumpf schrieb: > Im Bild im Anhang sind die > Leiterbahnen 16mil (0,4064mm) breit. Dazu sieht man im Verhältnis den > Abstand zum Pad. Würde man das so machen, wenn man selber ätzt? Die Breite kann man auf 0.254mm verringern, dann hast du rechts und links mindestens 0.1mm zum wegätzen. Wenn ich viel Platz (0.4mm) zwischen den Leiterbahnen lasse und bei manchen Leiterbahnen nur 0.1016mm, dann werden die ganz kleinen Zwischenräume viel langsamer weggeätzt als die großen, das führt dann zu Unterätzungen.
In der library. Benutze exp-project-library.ulp um eine projektbezogene lib zu erstellen und DIE dann ändern, oder eine eagle lib (rcl) die Teile in deine neue lib kopieren und dort ändern. Die pads der original eagle libs sind etwas klein für Selbstätzer und Restring geht immer für die ganze Platine. Eventunnel hilft es bei kleinen Pads auch, den SHAPE zu ändern.
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