Frage: industrielle Herstellung von multilayer Platinen.

[Norbert T. (atos)]

Hallo!

...habe folgende - wie werden eigentlich mehrlagige Platinen 
Hergestellt? Ich weiß sehr wohl wie man ein- oder zweiseitige Platinen 
herstellt, was mich genau interessiert ist, wie werden die einzelnen 
Lagen miteinander verbunden? Ich mir das so vorgestellt, dass die sog. 
Prepregs sehr dünne Platinen sind, die irgendwie zusammengeführt 
werden... Jetzt habe ich da was bei Youtube gesehen und zeigte einer 
Prepregs... dies war jedoch eine dünne Folie ohne Kupfer drauf... und 
jetzt verstehe ich überhaupt nichts mehr... Wie werden die einzelne 
Lagen eigentlich zusammengeführt - verlötet, verklebt, zusammengepresst 
??? Sind die einzelnen Lagen eigentlich ein- oder zweiseitig...? Wenn 
jemand etwas Zeit hätte dies etwas zu erläutern / berichtigen, wäre ich 
sehr dankbar... (Ich habe gegooglet, habe mir diverse Videos bei Youtube 
angeschaut, jedoch nichts gefunden, was meine Frage beantwortet 
hätte...)

Grüße

Norbert

[MaWin (Gast)]

http://www.dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.6

[a no nym (Gast)]

Spinn ich? Es gab doch vor Monaten hier irgendwo einen Link auf ein 
Flash von einem Hersteller welches die Produktion ganz anschaulich 
zeigte. Ich war mir sicher das irgendwo in einen Artikel eingefügt zu 
haben, aber weder bei Wikipedia noch hier findet sich eine Spur davon. 
Hä?

Kann sich jemand an den Link erinnern? Ich meine das war auf deutsch.

[Reinhard Kern (Gast)]

Norbert T. schrieb:
> wie werden eigentlich mehrlagige Platinen Hergestellt?

Ganz kurz für 6 Lagen (man kann auch ein Buch drüber schreiben):

Es werden 2 dünne 2seitige ungebohrte Platinen hergestellt mit den Lagen 
2/3 und 4/5. Die legt man in eine beheizte Presse zusammen mit 
Zwischenlagen aus nicht ausgehärtetem Material (Prepreg) und oben und 
unten eine Kupferfolie, dann wird heiss verpresst. Also 
Cu-Prepreg-LP2/3-Prepreg-LP4/5-Prepreg-Cu.

Anschliessend werden die Löcher gebohrt (deckend zu den Lagen 2,3,4,5) 
und durchkontaktiert wie bei 2seitig auch. Die Metallhülsen verbinden 
jetzt die Lagen 1..6. Auf den Aussenlagen (die Kupferfolien oben und 
unten) wird, ebenfalls wie bei 2seitig, das Leiterbild für Lage 1 und 6 
aufgebracht, galvanisiert und geätzt.

Das ist jedenfalls die Mainstream-Technik. Die Dicke der Platinen 
(Cores) und der Prepregs ist nach den gewünschten Lagenabständen zu 
wählen.

Gruss Reinhard

[Norbert T. (atos)]

Vielen, vielen Dank :)

...trotzdem noch eine Frage bezüglich des 6 Lagen-Beispiels - und zwar - 
wenn beispielsweise nur LP2 mit LP5 oder nur LP3 und LP4 miteinander 
durchkontaktiert werden müssen und nicht mit den Außenlagen verbunden 
werden sollen, geschieht das indem zunächst nur LP2/3-Prepreg-LP4/5 
verpresst werden, diese dann gebohrt und chemisch durchkontaktiert 
werden... ist das richtig? ... und noch davor die womöglich 
erforderliche LP2/LP3 und LP4/LP5 Durchkontaktierung erfolgt...? Vielen 
Dank im Voraus.

[Reinhard Kern (Gast)]

Norbert T. schrieb:
> geschieht das indem zunächst nur LP2/3-Prepreg-LP4/5
> verpresst werden

Ganz recht, nennt sich Buried Vias - aber davon kann ich nur dringend 
abraten, das sind soviele zusätzlich Arbeitsgänge, dass die Platinen ein 
Vielfaches kosten. Das sollte man also nur vorsehen, wenn es garnicht 
anders geht.

Gruss Reinhard

PS eine andere ML-Herstellung als industriell gibt es meines Wissens 
nicht. Jedenfalls habe ich noch keine Bastleranleitung für ML gesehen.

[Norbert T. (atos)]

Vielen Dank, jetzt ist mir alles klar :)

[rackandboneman (Gast)]

Denkste, http://www.thinktink.com/stack/volumes/volvi/multilyr.htm . Das 
ist aber "ziemlich" involviert....

[Verwirrter Anfänger (Gast)]

Reinhard Kern schrieb:
> PS eine andere ML-Herstellung als industriell gibt es meines Wissens
> nicht. Jedenfalls habe ich noch keine Bastleranleitung für ML gesehen.

Da hab ich auch schon drüber nachgedacht. Was relativ einfach ginge wäre 
3 lagig. Wenn man dann noch die Mitte als Masse macht ginge es sogar 
recht flott.

Vorgehen:
1 2-seitig beschichtete Platine, 1 einseitige Platine, 1 
isolationsschicht
- Die 3 Lagen werden ganz normal entwickelt, geätzt und gebohrt.
- Löcher werden in die Isolation gebohrt
- Vias werden mit dünnen Kupferdraht auf der 2 Seitigen Platine 
verbunden.
- Die 2 Platinen und Isolation werden zusammengeklebt
- Vias werden auf der 1-seitigen Platine verlötet

Das ganze ist natürlich super aufwendig. Ausserdem sollte man darauf 
achten, dass man dünnes Platinenmaterial nimmt (ich hab mal in einer 
Restesammelung von Pollin was mit 0,6mm gekriegt), sonst kommen evtl. 
Kontakte von einigen Bauteilen nicht mer auf der anderen Seite an.

Jetzt muss ich mich nur noch in KiCad einlernen, oder eine Hobby Lizenz 
für Eagle kriegen, hmmm...

[Verwirrter Anfänger (Gast)]

Verwirrter Anfänger schrieb:
> Ein bischen Unsinn

Man braucht natürlich keine Isolation, die Rückseite der einsitigen 
Platine Übernimmt das.

[Michael H. (michael_h45)]

a no nym schrieb:
> Kann sich jemand an den Link erinnern? Ich meine das war auf deutsch.
http://www.richter-elektronik.de/de/content/technische-informationen/herstellung/01/01.php 
?

[a no nym (Gast)]

Michael H. schrieb:
> a no nym schrieb:
>> Kann sich jemand an den Link erinnern? Ich meine das war auf deutsch.
> 
http://www.richter-elektronik.de/de/content/technische-informationen/herstellung/01/01.php
> ?

Ja, Danke, das war es wohl.