Hallo, eine Frage zu Thermal Vias: Sollte die darunterliegende Fläche blankes Kupfer sein oder kann da Lötstoplack draufliegen? Wenn Lack drüber ist, wie geht das dann beim Löten? Ich stelle mir vor, dass das Zinn in die Löcher fließt - oder auch nicht, weil Luft darin eingeschlossen ist. Ist das nicht problematisch? Normalerweise lasse ich bei Vias (0.3 mm) den Lötstoplack drauf, wie empfehlenswert ist das, und wie schaut das bei Thermal Vias aus? Letzte Frage, würdet ihr bei ATmegas im MLF-Package Thermal Vias machen oder zahlt sich das nicht aus? Er soll mit 8 MHz laufen und ist die meiste Zeit im Standby.
Vias brauchen keine Thermals. Weil Vias nicht gelötet werden. Kann es sein das du Pads meinst? Die kann man mit Thermals ausstatten, wenn die Pads an eine große Kupferfläche angeschlossen oder in einer großen Kupferfläche liegen.
Christian O. schrieb: > eine Frage zu Thermal Vias: Sollte die darunterliegende Fläche blankes > Kupfer sein oder kann da Lötstopplack draufliegen? Wenn Lack drüber ist, > wie geht das dann beim Löten? Ich stelle mir vor, dass das Zinn in die > Löcher fließt - oder auch nicht, weil Luft darin eingeschlossen ist. Ist > das nicht problematisch? Warum willst du die Löten? Ansonsten kann die eingeschlossene Luft wohl Probleme verursachen (aufplatzen). Ich hatte aber noch nie Probleme damit. Wenn du Lötstop über den Pads willst; bei dem Leiterplattenhersteller anfragen, nicht dass er ein Problem damit hat. > Normalerweise lasse ich bei Vias (0.3 mm) den Lötstoplack drauf, wie > empfehlenswert ist das, und wie schaut das bei Thermal Vias aus? Warum willst du thermals setzten, wenn du Lötstopp drauf machen lässt? Der Sinn von den Dingern ist dir hoffentlich schon klar? ;-) > Letzte Frage, würdet ihr bei ATmegas im MLF-Package Thermal Vias machen > oder zahlt sich das nicht aus? Wo willst du die Vias machen? Willst du den von unten löten? Normal kommen da nur Pads hin. Und die Anbindung würde ich schon über thermals machen.
Öhm, dummerweise habe ich "thermal" großgeschrieben... Also um das nochmal klar zu stellen: ich rede NICHT von "Thermals" bei (normalerweise Masse-) Pads, sondern von thermal Vias. Die Dinger, die man in das große zentrale Pad unter einem QFN- bzw. MLF-Package setzt, um es zwecks besserer Wärmeableitung mit dem gegenüberliegenden (oder auch einem innen liegenden) Layer zu verbinden. Gelötet wird das Ganze im Lötofen.
Christian O. schrieb: > Sollte die darunterliegende Fläche blankes > Kupfer sein oder kann da Lötstoplack draufliegen? Mein Leiterplattenhersteller bietet auch die Möglichkeit nur die Bohrungen der Vias vom Lötstoplack befreit zu lassen. Das sich die beim Lötvorgang mit Lötzinn füllen ist doch bei "thermalen" Vias zu begrüßen, da das Zinn eine bessere Wärmeübertragung als Luft bietet.
Christian O. schrieb: > würdet ihr bei ATmegas im MLF-Package thermal Vias machen Also beim ATmega644 steht im Datenblatt: "The large center pad underneath the QFN/MLF package should be soldered to ground on the board to ensure good mechanical stability." Also scheinbar nicht zur elektrischen Verbindung notwendig, aber zur mechanischen Stabilität und besseren Wärmeableitung schon empfehlenswert.
... schrieb: > Das sich die beim Lötvorgang mit Lötzinn füllen ist doch bei "thermalen" > Vias zu begrüßen So isses. Aber das wirst du im Reflow-Ofen nicht schaffen - wo soll das Zinn denn herkommen? Gruss Reinhard PS: "The large center pad underneath the QFN/MLF package should be soldered to ground on the board to ensure good mechanical stability." Das spricht eher gegen gelötete Vias - die würden das nötige Zinn unter dem Massepad wegschlucken. Es ist aber schwierig zu realisieren, dass das Massepad angelötet wird, ohne dass die Vias volllaufen. Da fällt mir im Moment auch nix dazu ein ausser die Vias zuzukupfern.
Reinhard Kern schrieb: > wo soll das > Zinn denn herkommen? indem man die Vias mit in den Pastendruck einbezieht. Also die Vias in dem Bereich mit Paste füllt.
... schrieb: > indem man die Vias mit in den Pastendruck einbezieht. Da Paste <> Zinn, muss man mindestens doppelt soviel Paste aufdrucken wie in das Via passt. Das ist nicht so einfach wie es sich anhört, jedenfalls funktioniert das nicht im Rahmen des normalen SMD-Pastendrucks. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Da Paste <> Zinn, muss man mindestens doppelt soviel Paste aufdrucken > wie in das Via passt. Das ist nicht so einfach wie es sich anhört, > jedenfalls funktioniert das nicht im Rahmen des normalen > SMD-Pastendrucks. Nun ja, aber man reduziert auf großen Pads ja extra die Pastenmenge, weil das meistens zu viel ist. Wenn da jetzt Löcher drin sind, wird ein Teil da reingezogen. Die Frage ist halt: wie viel. Zu wenig dürfte ja nicht so schlimm sein, aber wenn es zu viel ist hält das Pad nicht mehr richtig. Wenn ich aber umgekehrt zu viel Lötpaste hinpatze, könnten (von außen unsichtbare) Lötbrücken entstehen. Datenblätter und Application Notes geben da leider nur grobe Anhaltspunkte, hängt ja auch von der verwendeten Lötpaste, Stencil-Dicke etc. ab... Ich werd wohl einfach schätzen und hoffen müssen ;)
Christian O. schrieb: > Ich werd wohl einfach schätzen und hoffen müssen ;) Da kann dir (nur) der Bestücker weiter helfen. Das Folgende fand ich dazu recht gut: http://smt.weidmuller.com/download/562873_AI_SMT_D.pdf Gruss Reinhard
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