Hallo, ich habe eine zweiseitige Platine, auf deren Oberseite ich die Bauteile per Reflowverfahren und auf der Unterseite per Hand löten möchte. ich möchte die Oberseite meiner Platine auf einem Ceranfeld löten. Dafür habe ich mir eine dicke Aluplatte (ca 2cm) zum unterlegen besorgt. Mit einem Teststückchen Platine habe ich das ganze auch schon (einseitig) ausprobiert. Meine Lötpaste schmilzt schön. Das Problem ist, dass das Kupfer auch anläuft. Nun hab ich erst gedacht, man könnte ja den Photolack vom ätzen drauf lassen, doch der brennt ein und lässt sich nach dem erwärmen nicht mehr mit Aceton abwaschen. Das funktioniert also leider nicht. Was kann ich machen, um nach dem Reflowlöten der ersten Seite noch auf der Unterseite per Hand zu löten? Den die Oxidschicht ist zum löten nicht so toll, oder? Vielleicht hat jemand schonmal sowas probiert. Gruß Christian
Hör auf mit der Scheiße. Mach mit dem richtigen Werkzeug oder hör auf. Hanns
Nabend, was ist deiner Meinung nach ein geeignetes Werkzeug für den Heimbedarf um 1206 Widerstände in großer Stückzahl schnell zu bestücken? Gruß Christian
Mit den Gedanken habe ich auch schon bespielt. Aber mein Oxidproblem werde ich dort doch genauso bekommen. das Problem ist doch, dass das Kupfer soweit erhitzt wird das es schnell oxidiert und nicht, das die Wärme nur von unten kommt(durch meine dicke Aluplatte). Und ich dann erst nach dem Reflowlöten per Hand weiterlöten möchte. Was passiert eigentlich mit den SK-10 Lötlack, wenn ich den auf die Unterseite Sprühe? Gruß Christian
Bis oben die Paste flüssig wird ist der SK10 unten höchstwahrscheinlich verbrannt. Du könntest die Platine nach dem Reflow von unten mit nem feinen Schleifpapier anschleifen bevor Du den Rest drauflötest. Wie verteilst Du die Lötpaste? Wenn Du das mit der Spritze machst bist Du vermutlich mit Handlötung schneller und einfacher dran. Wenn Du so nen Stencil hast durch den Du die Paste durchstreichst könnte die Pastenmethode schon schneller sein. Aber die Geschwindigkeit beim Handlöten ist sehr stark von der Übung abhängig...
Für Heimarbeit empfehle ich den Backofen mit Umluft bei 240°C. Bauteile auf der Unterseite (welche zuerst gekötet wurden) fallen bei mir nur durch Erschütterung herunter.
Christian schrieb: > was ist deiner Meinung nach ein geeignetes Werkzeug für den Heimbedarf > um 1206 Widerstände in großer Stückzahl schnell zu bestücken? der Lötkolben. Solange Du keine Bauteile hast, die nicht mit dem Lötkolben machbar sind (z.B. BGA), brauchst Du definitiv keinen Ofen.
Ich bestelle meine SMD Platinen 2-seitig mit Goldauflage. Oberseite dann Bestücken mit CR44 Lotpaste. Bei der Lötung mit getuntem Bügeleisen (ca. 220°C) bleibt die Goldbeschichtung der Unterseite unbeeindruckt und man kann die Bauteile normal mit Lötkolben bestücken. Müsste eigentlich bei selbstgefertigten Platinen auch gehen, etwa mit Galvanisieren: http://www.conrad.de/ce/de/product/530506/
Hallo, vielen Dank für eure Zahlreichen Tipps. Es ist schon richtig, dass man das auch per Hand Löten kann, nur ich hab 400 Widerstände vor mir und wollte es mal mit Lötpaste testen. Die CR44 Paste hab ich mir auch besorgt. Im Ofen will ich es nicht machen, da ich nur den normalen Haushaltsofen habe und ich das sehr unhygienisch finde ;) Ich glaub es wird bald Zeit für einen kleinen Reflowofen. In der Zwischenzeit habe ich herausgefunden, dass man Kupferoxid mit Zitronensäure (ich hatte keine und habs mit Entkalker probiert) entfernen kann. Klappt ganz gut. Ich werd jetzt mal einen Test damit machen. Grüße Christian
400x 30 Sekunden pro Widerstand bei ungeübtem Löter macht 3 1/2 Stunden. Könntest schon längst fertig sein ;-)
Du könntest die Unterseite auch vor dem Reflow schon verzinnen.
Hanns schrieb: > Macht nicht so Affenzirkus um eure LED Blinker Platinen.. > > Lötkolben - fertig! Geraffel schrieb: > macht 3 1/2 Stunden. > > Könntest schon längst fertig sein ;-) full-ack.
Wie wäre es wenn du nach dem löten auf dem Ceranfeld die Unterseite mit einem Senoblock reinigst? Danach könntest du das ganze auch lötfreundlich chemisch verzinnen.Anmerkung:Bei kleineren Platinen mag diese Methode ja gehen aber eine Große Platine ist kaum so plan dass sie flächig aufliegt und gleichmäßig heiß wird.Das kann zu Verfärbungen des Basismaterials durch zu viel Hitze führen.
Das Erwärmen der Platinenunterseite ist keine schlechte Idee, nur halt nicht zum Löten, sondern zum Vorheizen. Es wird auch bei professionellem SMD-Rework mit der Heißluftstation von unten geheizt. Das sorgt dafür, dass das Flussmittel in der Lötpaste schnell schmilzt und verkürzt dramatisch die nötige Einwirkzeit der Heißluftdüse. Ich nehme als Unterlage zwischen Heizplatte und Platine eine Silikon-Wärmeleitfolie. Die sind in jedem gut sortierten Elektronikladen zu haben.
Ohne mir jetzt den ganzen Kram durchzulesen: Kupferoxid wird man einfach durch mildes erwärmen mit Alkohol wieder los. Das ergibt Kupfer und (Acet-)Aldehyd. Ganz nebenbei entfernt es Flussmittelreste etc.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.