Hallo! Ich möchte eine Platine je nach Gehäuse/Anschlüsse in zwei Varianten nutzen. D.h. einen Teil der Platine (für das Gehäuse mit weniger Anschlüssen) abbrechbar machen. Hierzu meine Frage, wie ist da die beste Vorgehensweise? Einfach in einer Linie z.b. 1mm Bohrungen im Abstand 3mm vorsehen und dazwischen die Leiterbahnverbindungen 1,2,4 lagig durchführen ? Oder Ritzen lassen und nur innere Leiterbahnen nutzen ? Wobei wie kennzeichne ich die Linien die geritzt werden sollen, welches Layer? Oder gibt es für Ritzen und/oder Bruchkanten eine eagle.lbr? Hoffe auf schnelle Antwort und danke dafür, Stefan
Hallo Stefan, ich habe das selbst noch nicht gemacht, aber schon mal live gesehen. Das LP Stück, das bei Bedarf abgebrochen werden kann, war bis auf wenige Stege durch Frässungen an der Bruchstelle geschwächt. Damit die wenigen Leiterzüge beim Brechen nicht unkontrolliert abreißen, waren an der Bruchstellen die Leiterzüge mit großen Vias versehen. Die Vias lagen alle auf einer Linie , und genau dort brechen dann die Stege, da das Material an dieser Stelle am schwächsten ist... Ich hoffe du kannst dir das vorstellen. Wichtig: An den Bruchstellen die Innenlagen zurückziehen und nur Leiterzüge auf den äußeren Lagen - nur so kannst du Kurzschlüsse vermeiden! nitraM
Hallo nitraM Danke für die rasche Antwort. Wie sind die Fräsungen im Board festzulegen? Reicht es einfach auf Layer Dimmension Linien zu zeichen? Meinst Du wirklich vias oder eher normale Bohrungen ohne Kupfer ? Und Danke für den Tipp ohne Innenlagen. LG Stefan
üblicherweise den Hersteller fragen wie er das in den Daten wünscht. ist immer mal wieder unterschiedlich.
Stefan V. schrieb: > Wobei wie kennzeichne ich die Linien die geritzt werden sollen, welches > Layer? Leg einen neuen Layer an und zeichne da in Strichbreite 0 deine Ritzkante ein. Sag deinem Hersteller dann, dass dieses Ebene für die Ritzung benutzt werden soll. Stefan V. schrieb: > Danke für die rasche Antwort. Wie sind die Fräsungen im Board > festzulegen? Reicht es einfach auf Layer Dimmension Linien zu zeichen? Das ist ungeschickt, weil der Hersteller dann nicht weiß, wie groß die Zustellung sein soll und ob du innen, außen oder in der mitte der Sollkante gezeichnet hast. Zeichne im Layer milling (=fräsen zu deutsch) den gewünschten Fräsweg ein und nimm als Strichbreite den Werkzeugdurchmesser. Usus für sowas ist 2mm Werkzeugdurchmesser. > Meinst Du wirklich vias oder eher normale Bohrungen ohne Kupfer ? Nein, sicher Vias. Die brechen am leichtesten und machen dir damit einen definierten Abriss möglich.
Hallo Stefan Ritzung kann ich dir nicht empfehlen, da ist nicht sichergestellt, das die Leitungen heil bleiben. > Nein, sicher Vias. Die brechen am leichtesten und machen dir damit einen > definierten Abriss möglich. Richtig, du machst Vias... nitraM
Angehängte Dateien:
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Miniplatinen.png
21 KB
Hallo, du kannst das auch zeichnen wie im angefügten Beispiel, die Fräswege am besten auf einer eigenen Lage. Der Hersteller hatte kein Problem damit. Gruss Reinhard PS Sorry habe übersehen, dass da Leiterbahnen durchgehen sollen... PS2 Ritzen geht nicht - da wird fast ganz durch geritzt, von beiden Seiten bis fast zur Mitte, sonst könnte man nicht mehr abbrechen.
http://www.mindkits.co.nz/store/development-platforms/Other/spartan-3e-breakout-and-development-board hier ein beispiel
ochi schrieb: > hier ein beispiel Hallo, gerade bei dem Beispiel würde ich aber nicht einfach abbrechen, sondern möglichst sauber abschneiden, z.B. mit einer Laubsäge. Sonst werden die Leiterbahnen, besonders die breiten, irgendwie und irgendwo abgerissen. Gruss Reinhard
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