Hallo zusammen, ich habe hier ein achtlagiges Board, an dem ich in eine Leitung auf der dritten Lage von oben gerne einen Widerstand zu Testzwecken einfügen würde. Ist das möglich bzw. hat das schon einmal jemand gemacht? Wie gehe ich am besten vor. Gibts es evtl. Dienstleister, die so etwas machen? Der Lagenaufbau von oben ist wie folgt: *) Top-Layer *) Ground-Plane *) Lage an die ich ran muss Die Leitung auf der dritten Lage, an die ich ran muss, ist 4mil breit. Der Abstand zwischen den einzelnen Lagen (Lagendicke) beträgt etwa 200µm. Gruß Dirk
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Wenn du ein Layout/Schaltplan hast, ist es vieleicht möglich durchkontaktierungen zu verwenden?
Fertigungsunterlagen und Schaltung habe ich von dem Board, da ich es selbst entworfen habe ;-). An die Durchkontaktierungen komme ich nicht so ran, wie ich müsste um den besagten Widerstand einzufügen. Die Durchkontaktierungen sind alle unter BGAs versteckt. Ich müsste also direkt an die Leitung. Gruß Dirk
spontan faellt mir dazu ein: Kubanisches Roulette (5Patronen 1Loch) aber eine Chance ist da, oben ist frei, also auf ans 'graben' wenn du das Material heiss machst ist es nimi so zaeh, am besten mit einem heisluft Loetkolben, am besten du machst deine 'Trainingseinheiten' auf eimen 'Schrottboard' z.B. PC Mainboard das sind auch ML (hat dein Board Blind Via's ?) viel erfolg! @etzen_michi: i denke wer so was fragt war so schlau schon nach DK's zu schauen, falls nicht iss er falsch in dem Beruf vlG Charly
Ich habe mir jetzt mit "beherzter" Gewalt geholfen. Ich habe an den beiden äußeren Vias der Leitung, an die ich von unten drangekommen, bin einen Draht gelötet und die Leitung mit 2 Volt und 5 Ampere durchgebrannt. Übrig blieben noch etwa 40 Ohm, die jetzt erst einmal wie gewünscht als Serienwiderstand arbeiten. @Charly: Blind Vias hat die Platine zum Glück nicht, sonst wäre das mit dem Durchbrennen nicht gegangen. Gruß und Dank Dirk
Dirk B. schrieb: > Übrig blieben noch etwa 40 Ohm, die jetzt erst einmal wie > gewünscht als Serienwiderstand arbeiten. Das nenne ich ingenierumaßiges Vorgehen. Sowas ähnliches hatte ich auch mal: in einem Schaltplan war für eine Platine Potentialtrennung gezeichnet. Aber irgendwo auf dem Layout waren die "Massen" verbunden. Autobatterie geholt und angeschlossen (die verfügbaren Netzteile bis 10A reichten nicht für ein optisch überzeugendes Ergebnis ;-), und schon gähnte ein Loch in der Platine, wo in einer Mittellage die Verbindung war. Es stellte sich heraus, dass einer meiner Vorgänger diese Brücke dem Layouter explizit so aufgezwungen hatte...
Lothar Miller schrieb: > Autobatterie geholt und angeschlossen (die > verfügbaren Netzteile bis 10A reichten nicht für ein optisch > überzeugendes Ergebnis ;-), Eine prima Technik um vdd vss Kurzschlüse zu finden. Man müßte das per Software simulieren können, das wäre praktisch.
Dirk B. schrieb: > ich habe hier ein achtlagiges Board, an dem ich in eine Leitung auf der > dritten Lage von oben gerne einen Widerstand zu Testzwecken einfügen > würde. Aber irgendwo kommt Sie doch an die Oberfläche. Warum machst du es nicht da?
iaoffline schrieb: > Aber irgendwo kommt Sie doch an die Oberfläche. Warum machst du es nicht > da? Vermutlich sind die Enden unter den BGA Gehäusen... :-(
Lothar Miller schrieb: > Vermutlich sind die Enden unter den BGA Gehäusen. Klingt nachvollziehbar ;-). Als Idee (nicht getestet): Gibt Epoxid Entferner. Evtl damit die Leiterplatte flächig anlösen und die Glasfasern wegnehmen. Die Prepegs ähnlich bearbeiten. Sonst fällt mir noch "aufdremeln" ein.
Ich nehme in einem solchen Fall ein Skalpell. Unter dem Mikroskop hab ich in den letzten Wochen schon mehrere frei gegraben - durch vorsichtiges Kratzen und Schaben. War allerdings die zweite Lage, müsste aber mit der dritten genau so gehen, wenn nicht in der zweiten zu viele Leitungen im Weg sind.
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