70µm Kupfer und 0.5mm Pitch Bauteile?

[Höffi (Gast)]

Hallo,

ich erstelle zur Zeit eine Platine mit ein paar Leistungshalbleitern und 
einem Mikrocontroller zur Ansteuerung.
Um die Ströme mit möglichst kleinen Leiterbahnen führen zu können würde 
ich gerne 70µm Cu verwenden.

Problem dabei:
Der Mikrocontroller hat 0.5mm Pin Pitch, das ist mit 70µm Cu also schon 
nah an der Grenze dessen was die Platinenhersteller zuverlässig auflösen 
können.


Hat hier jemand schonmal 0.5mm Pitch Bauteile auf 70µm Platinen 
verwendet und könnte bitte über Erfahrungen damit berichten?
(Planarität der Pads, Lötverhalten/Brücken, ...)


Gruß,
Höffi

[... (Gast)]

Höffi schrieb:
> ch erstelle zur Zeit eine Platine mit ein paar Leistungshalbleitern und
> einem Mikrocontroller zur Ansteuerung.
> Um die Ströme mit möglichst kleinen Leiterbahnen führen zu können würde
> ich gerne 70µm Cu verwenden.

Welcher µC liefert Ströme für die du 70µm Leiterbahndicke benötigst?

Aber davon abgesehen:
Eine Leiterbahn in 35µm, mit der Breite von 0,3mm, kann ohne Probleme 
0,4A Strom führen.
Die gleiche Leiterbahn in 70µ kann aber "nur" 0,564A Strom führen.

Höffi schrieb:
> Problem dabei:
> Der Mikrocontroller hat 0.5mm Pin Pitch, das ist mit 70µm Cu also schon
> nah an der Grenze dessen was die Platinenhersteller zuverlässig auflösen
> können.

Wer sagt das?

[Höffi (Gast)]

> Welcher µC liefert Ströme für die du 70µm Leiterbahndicke benötigst?

Ist die Frage ernst gemeint? ;-)
Da steht doch eindeutig das er zur ANSTEUERUNG von Leistungshalbleitern 
verwendet wird. Soll nur mit auf dieselbe Platine.


> > nah an der Grenze dessen was die Platinenhersteller zuverlässig
> > auflösen können.
>
> Wer sagt das?

In den Spezifikationen der Hersteller wird meist Mindest(!)abstand von 
250 (mvpcb, Multi CB) oder bei einigen auch 200µm (Fischer, Leiton) 
angegeben bei 70µm Cu. Da steht allerdings nicht ob das mit Galvanik 
oder ohne ist, bei Multi CB steht da für Aussenlagen 250µm, Innenlagen 
200µm.

D.h. die Pads sollten vermutlich besser nur 0.25mm breit sein dann wäre 
da 0.25mm Abstand dazwischen - aber die Pads wären etwas schmaler als 
ich die sonst bei 35µm Cu immer gemacht hab und gleichzeitig höher, 
daher könnte es ja sein, dass die Oberfläche eher "rundlich" statt flach 
wird...


MfG,
Höffi

[... (Gast)]

Höffi schrieb:
> Da steht allerdings nicht ob das mit Galvanik
> oder ohne ist,

? Wie sonst?

Wie hoch sollen denn die Ströme werden, die bei deinen 
Leistungshalbleitern fließen?

[Höffi (Gast)]

12A,  das hat aber nix mit der Frage zu tun ;-)


> Wie sonst?

Na wie ich schon schrieb unterscheidet MultiCB z.B. zwischen Innen und 
Aussenlagen... warum das die anderen Hersteller nicht tun weiss ich 
nicht.

[Christoph B. (christophbudelmann)]

Ich würde mal mit dem Platinenhersteller deines Vertrauens sprechen, der 
kann da am ehesten etwas zu sagen.

Wir hatten zwar auch schon Platinen mit 0,5mm Pitch für den 
Mikrocontroller und Strömen um die 20A, jedoch waren die immer vierlagig 
und die Innenlagen dann mit 70µm Kupfer ausgeführt, die äußeren mit 
35µm.