Hallo, ich hab ne relativ große Schaltung mit vielen ICs und sehr vielen Stützkondensatoren. Im Schaltplan habe ich die Poweranschlüsse einzeln direkt mit dem Kondensator verbunden und für jedes IC ein extra VDD und VSS Dings gesetzt. Trotzdem sind im Layout die Kondensatoren alle wie an einem Bus parallel aufgereiht, keiner ist irgendwie direkt mit den Pins für die Power so verbunden, dass man ihn daneben setzen könnte und die Energie den kürzesten Weg hätte. Wie muss man den Schaltplan erstellen, damit die Kondensatoren auch wirklich auf kürzestem Wege mit den richtigen Pins vom IC verbunden sind? lg Martin
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Power_Capacitor.png
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Hallo?!? Dann pack sie ebend an die ICs anstatt sie in einem Buss aufzureichen. Wie man Bauteile verschiebt wirst du doch wohl wissen, oder???
Das lässt sich im Schaltplan nicht zwangsweise eingeben. In mächtigen CAE-Tools gibts da Möglichkeiten, in Eagle nicht. Das muss der Layouter tun und was er tun soll, muss ihm der Schaltungsersteller sagen. Wenn beide die selbe Person sind: lege dir einen ausgedruckten Schaltplan neben die Tastatur und schau nach, wo du welchen Kondensator vorgesehen hast. Dann nimm ihn im Layouttool und platziere ihn dort, wo du ihn ursprünglich vorgesehen hattest.
Die Luftlinien, die Du vermutlich meinst, jucken doch kaum. Außer beim Platzieren sind die eine Hilfe wg. Keuzungen vermeiden, (immer wieder mal "Ratsnest"-Kommando anwenden!) Platziere Deine ICs und die Stützkondensatoren direkt an den dazugehörigen Pins, "Ratsnest" Kommando, dann sieht die Sache schon ganz anders aus. Probiers mal.
stellt sich blöd an schrieb: > Im Schaltplan habe ich die Poweranschlüsse einzeln direkt mit dem > Kondensator verbunden und für jedes IC ein extra VDD und VSS Dings > gesetzt. > > Trotzdem sind im Layout die Kondensatoren alle wie an einem Bus parallel > aufgereiht, keiner ist irgendwie direkt mit den Pins für die Power so > verbunden, Deine Stützkondensatoren kennen nur die Zugehörigkeit zum Netz, aber nicht den Ort an dem sie im Layout erscheinen sollen. Das ist an dir die Bauteile dorthin zu schieben wo sie ihre Funktion am besten erfüllen. Die Luftlinien verkürzen sich dann beim Klick auf Ratsnest.
stellt sich blöd an schrieb: > Im Schaltplan habe ich die Poweranschlüsse einzeln direkt mit dem > Kondensator verbunden und für jedes IC ein extra VDD und VSS Dings > gesetzt. Statt Vss wird gerne das bekannte Massesymbol genommen, denn dann muß man nicht jedesmal erst den Text lesen, um zu wissen, welches Potential da mitspielt... :-/ > Trotzdem sind im Layout die Kondensatoren alle wie an einem Bus parallel > aufgereiht, Ist doch gut so, dann fehlt keiner... > keiner ist irgendwie direkt mit den Pins für die Power so > verbunden, dass man ihn daneben setzen könnte und die Energie den > kürzesten Weg hätte. Das ist DEINE Arbeit. Diese Tätigkeit nennt sich Platzierung, danach kommt das Routen. Wenn die Platzierung versemmelt ist kann das Layout nichts mehr retten... Wenn allerdings das Design schon schlecht ist, kann auch eine gute Platzierung nichts mehr herausholen...
Es gibt für Eagle das .ulp-Programm "Autoplace.ulp" Wenn man den Schaltplan so gezeichnet hat, daß die Kondensatoren an den Schaltkreisanschlüssen sitzen, dann versucht dieses ULP, die Bauelemente so auf der Platine anzuordnen, wie sie im Schaltplan angeordnet sind. Dazu muß man im Schaltplan dieses ULP ausführen und es erstellt eine .brd-Datei, die man dann wie man will routen kann. Ich bin ein großer Fan davon. MfG Paul
Mein Ratschlag: mach das Placing und Routing beides von Hand. Mit schon wenig Übung entstehen Layouts, die besser optimiert sind, als es Autoplacer schaffen. Lothars zeitlichem Ablauf (erst Placing, dann Routing) muss ich ein wenig widersprechen: zwar platziert man zunächst (einige) Bauteile auf der Platine, aber während die Leiterbahnen gezogen werden werden die Bauteile oft noch etwas verschoben um die Verdrahtung besser hinzubekommen, es ist also ein iterativer Optimierungsprozess. Mit etwas Erfahrung geht das auch immer schneller, man bekommt "ein Auge" für günstige Platzierungen und Signalführungen.
Kevin K. schrieb: > Mein Ratschlag: mach das Placing und Routing beides von Hand. Mit schon > wenig Übung entstehen Layouts, die besser optimiert sind, als es > Autoplacer schaffen. > Lothars zeitlichem Ablauf (erst Placing, dann Routing) muss ich ein > wenig widersprechen: zwar platziert man zunächst (einige) Bauteile auf > der Platine, aber während die Leiterbahnen gezogen werden werden die > Bauteile oft noch etwas verschoben um die Verdrahtung besser > hinzubekommen, es ist also ein iterativer Optimierungsprozess. Mit etwas > Erfahrung geht das auch immer schneller, man bekommt "ein Auge" für > günstige Platzierungen und Signalführungen. Nein. Gerade als Anfänger heißt die Devise: "Plazierung ist das halbe Leben." Denn bevor die Bauteile nicht Sinnvoll angeordnet sind, kann gar nicht erst ein vernünftiges Layout raus kommen. Gerade Anfänger neigen dazu, die Bauteile irgendwie hinzuschmeißen, sofort mit dem Routen anzufangen. Das man ein paar Bauteile beim Routen noch etwas hin und her schiebt ist klar, aber die sinnvolle Anordnung sollte im großen und ganzen sthen, bevor die erste Leiterbahn gezogen wird.
Kevin K. schrieb: > es ist also ein iterativer Optimierungsprozess. Das schon, dabei sollte es aber nur um marginale Verschiebungen gehen, und nicht ein Bauteil quer über die Platine wandern... Ich stimme Klaus zu: auch ich platziere auf jeden Fall immer erst ALLE Bauteile an meinen Wunschplatz, dann werden sie noch an den Luftlinien soweit verschoben, bis die Signalführung gut aussieht, und danach werden sie noch um ein paar mm verschoben, fall die Leiterbahnführung das braucht. Und das insbesondere deshalb, weil sich Luflinien selber neu berechnen, aber eine Leiterbahnverschiebung idR. manuellen Mehraufwand bedeutet...
Das Problem hatte ich ebenfalls und es nervte mich in grossen Designs. Ich habe für mich dafür folgenden Work-Around gemacht (für SMD Kondensatoren). Ich habe den Footprint für diese Stützkondensatoren ein wenig abgeändert: Anstatt 2 Pins hat der Footprint nun deren 3. Zwei der Pins sind dabei so nah beieinander, dass dann beim Herstellen der LP nur ein Pad ensteht. Ein Pin wird nun mit der IC Speisung verbunden, der andere mit der Speisung und der dritte mit Masse. So kann man jedem IC seinen Stützkondensator zuordnen. Hat ebenfalls noch den schönen Nebeneffekt, dass es unmöglich wird mit der Speisung zuerst an den IC Pin und dann erst zum Kondensator zu gehen. Hoffe das ganze wurde verständlich ;)
M. B. schrieb: > Anstatt 2 Pins hat der Footprint nun deren 3. Zwei der Pins > sind dabei so nah beieinander, dass dann beim Herstellen der LP nur ein > Pad ensteht. ??? > Hoffe das ganze wurde verständlich ;) Mach doch bitte mal ein Bild davon. Mir erschließt sich kein Vorteil oder Vereinfachung. Gruss Uwe
Uwe N. schrieb: > Mach doch bitte mal ein Bild davon. Mir erschließt sich kein Vorteil > oder Vereinfachung. Doch, das macht schon Sinn. Aber mein Vorgehen ist meist so: Ich mache nicht erst den ganzen Schaltplan fertig, sondern einzelne Funktionsgruppen und die platziere ich dann schonmal in irgendeiner Ecke des Layouts oder mache direkt diese Funktionsgruppe fertig. So hatte ich eigentlich noch nie Probleme. Bei nem größeren Layout erstmal alles in den Schaltplan und dann alles routen finde ich zu wild.
Dennis schrieb: > Doch, das macht schon Sinn. Kannst du das auch mal erläutern ? Dennis schrieb: > Bei nem größeren Layout erstmal alles in den Schaltplan und dann alles > routen finde ich zu wild. Das ist aber der ganz alltägliche "Wahnsinn" - das ist die übliche Herangehensweise. Von meinem Kunden erhalte ich nur fertige Schematics/ Netzlisten, da geht das gar nicht anders. Gruss Uwe
Na er meint das so:
1 | -----------
|
2 | | | PAD FUER VERSORGUNGSNETZ (Hier ist das Wirrwarr zwischen allen |
3 | | | Netzlinien der Versorgung) |
4 | ===========
|
5 | | | PAD FUER IC-VERSORGUNG (Dieses ist nur am IC, also eine direkte |
6 | | | Luftlinie zwischen Kondensator und IC -> eindeutige Zuordnung) |
7 | -----------
|
8 | |
9 | -----------
|
10 | | | EIN PAD (Masse) |
11 | | | |
12 | | | |
13 | | | |
14 | -----------
|
Der Abstand zwischen den oberen beiden Pads ist so klein, dass er praktisch nicht teilbar ist, also als ein Pad erscheint - für das CAD-Programm sind es aber zwei getrennte Signale. Die Idee finde ich icht übel, aber wie gesagt - so schwer finde ich die Zuordnung über die Bauteilnamen auch nicht. Wenn man seine Funktionsgruppen in z.B. IC0101, C0101, C0102, R0101, ... unterteilt, dann kann man eigentlich auch alles recht schnell zuordnen.
Soweit hatte ich das auch verstanden. Nur - wo ist der Vorteil ? Ob ich zwei halbgroße Pads als eines ansehe oder gleich ein (doppelt so großes) Pad erstelle macht keinen Unterschied. Im Gegenteil: es macht mehr Arbeit. Und es muss ja auch im Schematic berücksichtigt werden. -> sorry , aber das ist eine umständliche Bastlerlösung. Gruss Uwe
Uwe N. schrieb: > -> sorry , aber das ist eine umständliche Bastlerlösung. Für die Zuordnung der Cs an die einzelnen ICs ist es unter Umständen hilfreich - aber ich bin bis dato auch immer ohne zurecht gekommen.
Warum will man da groß etwas zuordnen? Jedes IC bekommt seine 100nF und fertig. Wenn man in der Schaltung messen möchte, sieht man sowieso bei welchem IC man ist.
Michael A. schrieb: > Jedes IC bekommt seine 100nF und fertig. Das hat sich seit 30 Jahren schon bei der TTL-Technik mit 1MHz bewährt, dann muss das auch stimmen. :-/ Heutzutage sollte das besser heißen: Jedes Vcc/GND-Pärchen (die treten tatsächlich gern paarweise auf) bekommt seinen Entkopplungskondensator. Dessen Wert liegt idR. zwischen 10nF..100nF.
is aber echt ne blöde Sache, weil das ja eigentlich im Schaltplan miteinander verbunden wäre, über umwege. mit ratsnest funktionierts super, man is das ein Aufwand ne Platine mit 100 ICs, viele davon mit 4 Logikgatter zu rooten. So kenn ichs auch, bei mir hat jedes IC sein 100nF Kondensator. Da ich beide Seiten mit SMD Bestücke, wie wärs denn klug, zwecks Massefläche oder GND ? Die höchste Frequenz ist ein 32768 Hz Quarz wie erreicht man das eigentlich bei Eagle, dass die Massefläche oder, dass Massen, wie AGND und PGND an einem einzigen bestimmten Punkt zusammengeführt werden?
stellt sich blöd an schrieb: > wie erreicht man das eigentlich bei Eagle, dass die Massefläche oder, > dass Massen, wie AGND und PGND an einem einzigen bestimmten Punkt > zusammengeführt werden? Man macht nur 1 Masse und den Rest über "Trennstriche" in der Massefläche, so wie dort http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz im 2. Bild. Allerdings hast du bei 2 Lagen eh' keine richtige Fläche...
eine Massefläche, die möglichst großflächig und mit wenigen Zerschneidungen ausgeführt ist, sollte auch oft bessere Schirmwirkungen und bessere Stromführungen ermöglichen, als relativ dazu dünne Masserückleitungen, die dann aber sternförmig sind. Wenn du eine analoge und eine digitale Masse hast, kannst du die ja direkt am Wandler miteinander verbinden.
LuXXuS 909 schrieb: > stellt sich blöd an schrieb: >> rooten > > Auch nicht schlecht ;-) Er meinte bestimmt verwurzeln. ;)
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