Schaltregler layout so ok?

[mojo (Gast)]

Hallo

Hab mir eine Schaltung zusammen geschustert und geroutet, bin aber am 
grübeln ob das layout so "gut" ist.

Speziell frage ich mich ob die Schaltwege, so wie zu sehen, richtig 
erkannt sind.

Hat jemand einen tip zur verbesserung der Schaltung?

MfG mojo

[mojo (Gast)]

Sorry Bilder vergessen.... :(

[Michael H. (overthere)]

Also grob mal was mir auffällt:

1. D1 hat eine riesige Bauform. Was willst denn du da für eine 
MEGA-Diode reinbauen? Was kleineres ist besser, da dann weniger 
Kapazität. SK34? Ja? Willst du wirklich 1 Euro für so ne laperte Diode 
zahlen? Ich würd mich mal nach ner gescheiten Diode umschauen. Eine 
Diode, würde ich sagen, darf nicht mehr als 20ct bei 3A kosten. 
Übringens, die hat 0.5mA Leckstrom. Jenseits von gut und böse. FINGER 
WEG! Wäre z.B. DB2J31700L was für dich? 1A sollten doch reichen, oder?
2. Was ist VCC? Wieviel Strom willst du ziehen?
3. Die Groundstrecke Regler-Ausgang ist vielvielzulang. Also C2 Gnd mit 
Ausgang Gnd.
4. Enable: Floatet der wirklich? (also im Datenblatt)?
5. Muss R1/R2 wirklich so niederohmig sein? Tut es nicht auch eine 
Dekate höher? Spart strom.
6. D1 und L1 kannst du durch drehen den Platz besser ausnutzen.
7. Von den Strompfaden passt es. Halt auf den Connector noch richtig 
anbinden.

[mojo (Gast)]

Hallo Michael

zu 1. Die Diode habe ich schon vor mir und hat mich nix gekostet.
      Ja das ist eine SK34.
      Zu den 0,5mA, was wird mich denn da erwarten?
      Jede von den specs geeignete Diode ist für mich gut genug.
      Ich hätte gleich erwähnen sollen, dass es für Hobby ist und nichts
      besonderes sein muss.
zu 2. VCC ist/soll Vin sein und mir reichen 1-1,5A alle mal.
zu 3. Korrigiert
zu 4. EN kann floaten, dann schaltet er automatisch ein (so DB S.1 und 
11).
zu 5. R2 kann bis zu 100k groß sein, aber 10k sind sind typisch (DB).
zu 6 und 7.
      So ok?

Danke für die Antworten.

MfG mojo

[Michael H. (overthere)]

Alles was ich gesagt habe, wurde gut umgesetzt. Gut gemacht!

Persönlich würde ich noch schauen, dass die Platine etwas kleiner wird. 
So z.B. X2 einfach drehen.
C2 X1 ist gut platziert. Würde ich noch etwas nach unten verschieben und 
dann drüber die Spule platzieren.

Zum Thema Diode: Kann halt passieren, dass du bei hohen Schaltfrequenzen 
die Diodenkapazität immer auf und entläds, also diese Energie verheitzt. 
Schau mal was für eine  Kapazität die hat, eventuell findest du ja was 
kleineres/besseres.

Lass uns noch Teilhaben was für eine Spule du ausgesucht hast.

[mojo (Gast)]

Hallo

Es müsste die CDRH104R-150 von Sumida sein wenn ich mich nicht irre.

Auch in der Kiste gehabt... ;)

Danke dir für alles.

MfG mojo

[... (Gast)]

mojo schrieb:
> dass es für Hobby ist

Wie willst du die Bauteile löten? Per Hand?
Wenn ja wie willst du das Exposed Pad unter dem SOIC-Gehäuse löten?
Die Thermals kannst du weg lassen. Verschlechtern nur die 
Masseanbindung.

[... (Gast)]

mojo schrieb:
> Zu den 0,5mA, was wird mich denn da erwarten?
>       Jede von den specs geeignete Diode ist für mich gut genug.

Naja, alle von den Specs sind nicht das gelbe vom Ei.
Die S1B z.B. hat gerade mal 5µA Reverse Current.

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

... schrieb:
> Wenn ja wie willst du das Exposed Pad unter dem SOIC-Gehäuse löten?
Hoffentlich ist da kein Lötstopplack drauf...

[Frank B. (f-baer)]

Wie schon erwähnt: unter dem IC brauchts noch eine 
Lötstopplack-Freistellung. Die Abstände erscheinen mir generell etwas zu 
klein, der Platz ist da, also gibts keine Notwendigkeit für knappe 
Designrules.
An den Widerständen R1/R2, sowie an C1/C5/D2 passt wahrscheinlich kein 
Lötstopplack zwischen die Pads. Das ist etwas ungünstig.

Die Thermals solltest du beibehalten. Das Argument, dass die 
Masseanbindung damit verschlechtert wird, ist bei der Größe irrelevant. 
Dafür ist es dann wenigstens lötbar.

Insgesamt solltest du noch mal auf die Abstände zwischen den 
Bauelementen achten. Zwischen zwei Pads sollten mindestens 300µm Platz 
sein (2*75µm Lötstopplackaufweitung und 150µm Lacksteg).

[mojo (Gast)]

Hallo ihr drei!

Lothar Miller schrieb:
> Hoffentlich ist da kein Lötstopplack drauf...
Lötstoplack kommt nicht drauf ich ätze mir die Platinen selbst.

Frank Bär schrieb:
> Wie schon erwähnt: unter dem IC brauchts noch eine
> Lötstopplack-Freistellung.
Hier ebenso.

> Die Abstände...klein...
Done...

> auf die Abstände ... achten.
Done...

Ich danke auch euch und ...(gast) für die antworten.

MfG mojo

[... (Gast)]

wenn du unter dem IC eine Bohrung, ca. 1,5mm setzt, kannst du durch die 
Bohrung das Exposed Pad erwärmen und löten.

[mojo (Gast)]

Hallo

Ja das ist auch eine Überlegung gewesen das problem zu lösen.

Was noch ginge ist, IC mit reichlich Flussmittel drunter auf die Platine 
und ab auf eine Heizplatte oder Bügeleisen.

MfG mojo